頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商 聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商 發(fā)表于：3/13/2024 華為領跑2023年國際專利體系申請量 據(jù)聯(lián)合國官方公眾號，世界知識產(chǎn)權組織發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在 2023 年，中國和美國仍是國際專利體系的兩個最大用戶。 中國的華為技術有限公司、韓國的三星電子和美國的高通公司是 2023 年產(chǎn)權組織國際專利體系的全球領先用戶，同時印度創(chuàng)新者的專利申請活動量增長了近 50%。 華為領跑 2023 年國際專利體系申請量，連續(xù) 7 年蟬聯(lián)第一位至第 8 位。 發(fā)表于：3/13/2024 英特爾獲準繼續(xù)向華為供應芯片 路透社3月12日援引兩位消息人士的話說，美國芯片制造商英特爾暫時保住了向中國科技巨頭華為供應芯片的許可，將有更多時間向華為銷售價值數(shù)億美元的芯片。消息一出，美國“反華急先鋒”共和黨議員盧比奧又坐不住了，要求“立即”吊銷英特爾所獲許可。 報道稱，拜登政府長期以來一直受到外界施壓，要求撤銷特朗普政府批準英特爾繼續(xù)向華為供貨的許可，華為把這些芯片用于生產(chǎn)筆記本電腦產(chǎn)品，這也使得華為在全球筆記本電腦市場的份額雖小，但卻在不斷擴大。 發(fā)表于：3/13/2024 我國年內(nèi)將首次入軌發(fā)射星云一號可回收火箭 3 月 11 日消息，據(jù) " 海南商發(fā) " 官方公眾號，深藍航天的可回收火箭 " 星云一號 " 計劃今年年底前在海南國際商業(yè)航天發(fā)射中心完成入軌首飛，這將是我國可回收火箭的首次入軌發(fā)射。 發(fā)表于：3/12/2024 LPDDR6內(nèi)存標準公布在即：高通驍龍8 Gen4有望首發(fā)！ 3月12日消息，據(jù)國外媒體報道，JEDEC固態(tài)技術協(xié)會在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6標準的定稿，并計劃在今年第三季度正式發(fā)布。 目前最新的內(nèi)存標準為LPDDR5X，其速度最高可達8533Mbps，相比于LPDDR5帶寬提升30%，功耗降低20%。 不僅如此，不少內(nèi)存廠商還推出了私有規(guī)范的產(chǎn)品，比如海力士和鎂光都有高達9.6GBPS的產(chǎn)品。 而LPDDR6作為全新一代標準，提升幅度肯定要比這高得多。 根據(jù)此前的爆料，高通驍龍8 Gen4將會首發(fā)采用新一代LPDDR6內(nèi)存，容量更大，帶寬更高，由三星供貨。 發(fā)表于：3/12/2024 華為公開“VR光學模組及VR設備”專利 天眼查顯示，近日華為技術有限公司新增多條專利信息，其中一條名稱為“VR光學模組及VR設備”，公開號為CN117666137A。 發(fā)表于：3/12/2024 蘋果汽車項目所用芯片細節(jié)曝光：已接近完成 3 月 12 日消息，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）在周一的 Q&A 活動中，披露了蘋果公司目前已經(jīng)擱置的“泰坦”汽車項目更多細節(jié)，表示 Apple Silicon 團隊深入?yún)⑴c，其定制芯片性能相當于 4 塊 M2 Ultra 芯片拼接。 發(fā)表于：3/12/2024 蘋果宣布擴大在中國應用研究實驗室 3月12日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，蘋果宣布擴大在中國的應用研究實驗室，以支持產(chǎn)品的制造，公司將提升上海研究中心的能力，為所有產(chǎn)品線的可靠性、質量和材料分析提供支持。 從蘋果的舉措來看，是必須讓Vision Pro引入中國市場。 發(fā)表于：3/12/2024 中國團隊成功研發(fā)65000通道腦機接口芯片 全國人大代表、武漢高德紅外股份有限公司董事長黃立8日在北京介紹，他帶領中華腦機接口公司團隊成功研發(fā) 65000 通道雙向的腦機接口芯片，居于國際領先水平。 當天，十四屆全國人大二次會議第二場 " 代表通道 " 采訪活動舉行。黃立在受訪時說：" 目前，國外的腦機接口芯片還只能做到 3000 多個通道，而且是單向的。而我們的腦機接口芯片可以做到 65000 通道，是雙向的，居于國際領先水平。" 發(fā)表于：3/11/2024 英偉達下一代DGX AI系統(tǒng)將采用液冷技術 黃仁勛透露英偉達下一代 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷技術 3 月 11 日消息，英偉達 CEO 黃仁勛已確認，其下一個 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷散熱。這為數(shù)據(jù)中心領域帶來了新的機遇。 發(fā)表于：3/11/2024 ?…190191192193194195196197198199…?
