頭條 英偉達(dá)官宣:CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)! 早在2024年10月,英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露,其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器(MCU)的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的,因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì),2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器,這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上,F(xiàn)rans Sijstermanns也指出,英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表,也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu),具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能,并且也被集成在30多個(gè)IP中,每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 英特爾Arrow Lake處理器推遲至2025年發(fā)布 3 月 21 日消息,YouTube 頻道 Moore's Law is Dead 在最近一期視頻中,透露英特爾將推遲到 2025 年發(fā)布 Arrow Lake 處理器。 發(fā)表于:3/22/2024 三星計(jì)劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1 3 月 20 日消息,三星電子 DS(設(shè)備解決方案)部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)在今日的三星電子股東大會(huì)上宣布,三星電子計(jì)劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。 慶桂顯表示,Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗(yàn)證,正處于 SoC 設(shè)計(jì)階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過(guò)程,明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。 發(fā)表于:3/21/2024 腦機(jī)接口實(shí)驗(yàn)新進(jìn)展:首位患者能用意念下棋了 3月21日消息,馬斯克的腦機(jī)接口公司Neuralink更新了首位腦植入患者的情況,這位四肢癱瘓患者能夠通過(guò)意念下棋。 患者本人介紹,他自己會(huì)嘗試移動(dòng)自己右手,向左、向右、向前、向后,然后從那里開(kāi)始想象光標(biāo)在移動(dòng),之后光標(biāo)就能跟隨自己想法移動(dòng)了。 發(fā)表于:3/21/2024 工業(yè)自動(dòng)化軟件突破“卡脖子”進(jìn)入快車道 今年“兩會(huì)”期間,在科技自立自強(qiáng)、制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的大背景下,解決工業(yè)軟件“卡脖子”成為代表委員們的高頻提案,也成為社會(huì)各界討論的熱門(mén)話題。 比如,全國(guó)政協(xié)委員許進(jìn)表示,工業(yè)軟件亟需盡快突破“卡脖子”問(wèn)題。他說(shuō),“目前,我國(guó)90%以上工業(yè)軟件仍需進(jìn)口,部分自主軟件模塊在國(guó)外的基礎(chǔ)軟件平臺(tái)上進(jìn)行二次開(kāi)發(fā),對(duì)于工業(yè)發(fā)展具有不自主可控性?!? 又如,全國(guó)政協(xié)委員王明凡指出,要讓“卡脖子”技術(shù)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。他稱,“當(dāng)前,我國(guó)工業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域面臨一些‘卡脖子’問(wèn)題,特別是在基礎(chǔ)工業(yè)軟件、關(guān)鍵材料和高端裝備等方面對(duì)進(jìn)口的依賴較為嚴(yán)重?!?/a> 發(fā)表于:3/21/2024 三星半導(dǎo)體公布新品路線圖 3 月 21 日消息,三星半導(dǎo)體日前在官方公眾號(hào)上公布了新品路線圖,其中包含了 UFS 4.0 4 和 UFS 5.0 。 發(fā)表于:3/21/2024 英特爾:32G將成AI PC入門(mén)級(jí)標(biāo)配 3月21日消息,日前,2024中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)在深圳舉行,本屆峰會(huì)主題為“存儲(chǔ)周期 激發(fā)潛能”。 據(jù)媒體報(bào)道,英特爾中國(guó)區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇在峰會(huì)上表示,未來(lái)入門(mén)級(jí)AI PC一定是標(biāo)配32G內(nèi)存,當(dāng)前16G內(nèi)存一定會(huì)被淘汰。 發(fā)表于:3/21/2024 國(guó)內(nèi)首枚,硅臻芯片量子芯片通過(guò)國(guó)家商密檢測(cè) 國(guó)內(nèi)首枚,硅臻芯片量子芯片通過(guò)國(guó)家商密檢測(cè) 發(fā)表于:3/21/2024 更快更小!三星二代QLC閃存技術(shù)公開(kāi):速度直接翻倍! 更快更小!三星二代QLC閃存技術(shù)公開(kāi):速度直接翻倍! 3 月 21 日消息,根據(jù)三星半導(dǎo)體近日在官方公眾號(hào)公布的新品線路圖顯示,三星將計(jì)劃推出 UFS 4.0 以及 UFS 5.0。 發(fā)表于:3/21/2024 三星正研發(fā) CMM-H 混合存儲(chǔ)模組 3 月 21 日消息,據(jù)三星半導(dǎo)體微信公眾號(hào)發(fā)布的中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì) 2024 簡(jiǎn)報(bào),其正研發(fā) CMM-H 混合存儲(chǔ) CXL 模組。該模組同時(shí)包含 DRAM 內(nèi)存和 NAND 閃存。 作為一種新型高速互聯(lián)技術(shù),CXL 可提供更高的數(shù)據(jù)吞吐量和更低的傳輸延遲,可在 CPU 和外部設(shè)備間建立高效連接。 根據(jù)三星給出的圖示,這一模組可經(jīng)由 CXL 界面直接在閃存部分和 CPU 之間傳輸塊 I / O,也可經(jīng)由 DRAM 緩存和 CXL 界面實(shí)現(xiàn) 64 字節(jié)的內(nèi)存 I / O 傳輸。 發(fā)表于:3/21/2024 多源極軌衛(wèi)星微波溫度計(jì)資料實(shí)時(shí)區(qū)域同化系統(tǒng) 基于中尺度數(shù)值預(yù)報(bào)模式WRF和WRFDA同化系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)多源極軌衛(wèi)星微波溫度計(jì)資料實(shí)時(shí)區(qū)域同化,并對(duì)同化產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)估和應(yīng)用。2018年同化試驗(yàn)結(jié)果表明:通過(guò)質(zhì)量控制和偏差訂正,AMSU-A資料第5~9通道亮溫觀測(cè)增量O-B(觀測(cè)值O和背景場(chǎng)的正演輻射模擬值B的差值)的標(biāo)準(zhǔn)差有效降低,同化后各通道亮溫分析殘差O-A(觀測(cè)值O和分析場(chǎng)的正演輻射模擬值A(chǔ)的差值)的標(biāo)準(zhǔn)差有效降低。同化預(yù)報(bào)產(chǎn)品被應(yīng)用在暴雨強(qiáng)對(duì)流個(gè)例和臺(tái)風(fēng)個(gè)例中,取得良好效果。 發(fā)表于:3/20/2024 ?…186187188189190191192193194195…?