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英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。

基于改進(jìn)YOLOv5的路面裂縫檢測(cè)方法

針對(duì)現(xiàn)有裂縫檢測(cè)模型體積較大且檢測(cè)精度不高的問題，提出一種基于輕量化網(wǎng)絡(luò)的無人機(jī)航拍圖像裂縫檢測(cè)方法。首先，使用MobileNetv3網(wǎng)絡(luò)替代YOLOv5的主干網(wǎng)絡(luò)，降低模型大??；其次，引入C3TR和CBAM模塊提高網(wǎng)絡(luò)表征能力，將損失函數(shù)替換為EIOU以提高模型的魯棒性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該方法在自制數(shù)據(jù)集上獲得98.9%的精度，相較于原始YOLOv5提高1.2%，模型大小減小51.5%，檢測(cè)速度提高37%。改進(jìn)后的模型在精度、大小和速度上均優(yōu)于Faster-RCNN等4種常見裂縫檢測(cè)模型，滿足了裂縫檢測(cè)的實(shí)時(shí)性、輕量化和精度需求。

發(fā)表于：3/20/2024

華為自研存儲(chǔ)細(xì)節(jié)曝光：功耗、速度完秒SSD

3月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，華為正在積極研發(fā)一種前沿的“磁電”存儲(chǔ)技術(shù)，該技術(shù)有望徹底改變數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)的格局。據(jù)悉，這種新型“磁電磁盤”（MED）技術(shù)不僅在速度上遠(yuǎn)超現(xiàn)有的SSD等存儲(chǔ)設(shè)備，更在能效和容量上實(shí)現(xiàn)了前所未有的突破。在能耗方面，新型“磁電”存儲(chǔ)每PB耗電僅為71W，相比傳統(tǒng)的磁性硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）節(jié)能高達(dá)90%，這無疑為數(shù)據(jù)中心和大型企業(yè)節(jié)省了大量的能源成本。在性能方面，華為預(yù)計(jì)每機(jī)架的MED性能將達(dá)到驚人的8GB/s，這一速度比檔案磁帶裝置的最高性能提升了2.5倍。這將極大地提升數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)遷移速度，使其在處理大規(guī)模

發(fā)表于：3/20/2024

華碩推出基于英偉達(dá)MGX的數(shù)據(jù)中心解決方案

華碩推出基于英偉達(dá) MGX 的數(shù)據(jù)中心解決方案，滿足 AI 人工智能服務(wù)器需求

發(fā)表于：3/20/2024

RTX 50升級(jí)臺(tái)積電4NP工藝：但其實(shí)還是5nm

3月20日消息，NVIDIA剛發(fā)布的B100/B200 AI GPU將制造工藝從4N升級(jí)到4NP，集成晶體管也從800億個(gè)增加到1040億個(gè)/2080億個(gè)，而同樣基于Blackwell架構(gòu)的RTX 50系列游戲GPU也會(huì)同步跨越。

發(fā)表于：3/20/2024

三星正打造全新的PB級(jí)別SSD存儲(chǔ)方案

3月19日消息，三星宣布，正在打造全新的PB級(jí)別SSD存儲(chǔ)方案，也就是PBSSD，容量將達(dá)到跨越式的1PB左右，相當(dāng)于1000TB。三星并未透露具體如何實(shí)現(xiàn)PBSSD，只是說將會(huì)利用其開發(fā)的FDP(Flexible Data Placement)技術(shù)，可以翻譯為彈性數(shù)據(jù)安置，已經(jīng)被采納為NVMe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。它可以強(qiáng)化數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)能力，從而提高性能和可預(yù)見性，更好地滿足超大規(guī)模工作負(fù)載的需求，尤其是配合超強(qiáng)算力的AI GPU。事實(shí)上，三星這一番表態(tài)，就是在NVIDIA GTC大會(huì)上做出的，后者剛發(fā)布了新一代高性能GPU B100/B200和超級(jí)芯片GB200。

發(fā)表于：3/20/2024

SK 海力士展示Platinum P51 SSD

3 月 20 日消息，SK 海力士近日出席英偉達(dá) GTC 2024 大會(huì)，展示了面向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的首款 Gen5 NVMe 固態(tài)硬盤系列 -- Platinum P51 M.2 2280 NVMe SSD。

發(fā)表于：3/20/2024

AI大模型催生海量算力需求 HBM正進(jìn)入黃金時(shí)代

AI大模型催生海量算力需求 HBM正進(jìn)入黃金時(shí)代

發(fā)表于：3/20/2024

ARM開始提供汽車芯片設(shè)計(jì)方案

ARM開始提供汽車芯片設(shè)計(jì)方案，不想太過依賴智能手機(jī)市場(chǎng)

發(fā)表于：3/19/2024

英偉達(dá)擴(kuò)大與中國(guó)車企合作，比亞迪小鵬等將搭載新一代車載芯片

英偉達(dá)擴(kuò)大與中國(guó)車企合作，比亞迪小鵬等將搭載新一代車載芯片

發(fā)表于：3/19/2024

兆芯開先KX-7000處理器現(xiàn)身Geekbench

3 月 19 日消息，去年 12 月發(fā)布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現(xiàn)身 Geekbench。

發(fā)表于：3/19/2024