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EDA與制造相關(guān)文章

新思科技收購(gòu)Ansys交易已獲全部所需批準(zhǔn)

7 月 15 日消息，EDA 與 IP 巨頭新思科技 Synopsys 曾在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 6 月 30 日表示，其對(duì) Ansys 的擬議收購(gòu)已在除中國(guó)以外的所有司法管轄區(qū)獲得了并購(gòu)批準(zhǔn)。而在中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局昨日宣布附加限制性條件批準(zhǔn)后，新思科技正式宣布該交易已獲全部所需批準(zhǔn)。新思科技在新聞稿表示，在滿足或豁免剩余的例行交割條件下，雙方預(yù)計(jì)將于 2025 年 7 月 17 日（本周四）當(dāng)天或前后完成交易。

發(fā)表于：7/16/2025

博通取消10億美元的西班牙封測(cè)廠建設(shè)計(jì)劃

7月15日消息，據(jù)europapress援引消息人士透露，芯片設(shè)計(jì)大廠博通（Broadcom）已取消在西班牙興建半導(dǎo)體封測(cè)廠的計(jì)劃。

發(fā)表于：7/15/2025

日本政府支持的芯片制造商JS Foundry將申請(qǐng)破產(chǎn)

7 月 14 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞消息，日本政府支持的半導(dǎo)體代工廠 JS Foundry 將于本周一向東京地方法院申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)。日本政府支持的芯片制造商 JS Foundry 將申請(qǐng)破產(chǎn)，累

發(fā)表于：7/15/2025

中國(guó)有條件批準(zhǔn)美國(guó)EDA巨頭新思科技重磅收購(gòu)案

7月14日消息，今天下午，市場(chǎng)監(jiān)管總局發(fā)布《關(guān)于附加限制性條件批準(zhǔn)新思科技公司收購(gòu)安似科技公司股權(quán)案反壟斷審查決定的公告》。據(jù)了解，2024年1月16日，美國(guó)EDA大廠新思科技曾在宣布，將以現(xiàn)金加股票的形式，收購(gòu)工業(yè)軟件大廠安似科技（Ansys），總價(jià)值約為350億美元。該交易原本預(yù)計(jì)將于2025年上半年完成，但需獲得Ansys股東的批準(zhǔn)、獲得必要的監(jiān)管部門(mén)批準(zhǔn)以及其他慣例成交條件。

發(fā)表于：7/15/2025

臺(tái)積電美國(guó)先進(jìn)封裝廠將提供CoPoS和SoIC封裝技術(shù)

7月14日消息，據(jù)外媒ComputerBase 報(bào)導(dǎo)，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電正計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州晶圓廠（Fab 21）附近建造兩座先進(jìn)封裝廠，并在當(dāng)?shù)靥酑oPoS 和SoIC 先進(jìn)封裝服務(wù)。

發(fā)表于：7/15/2025

英特爾俄勒岡州晶圓廠實(shí)際裁員規(guī)模擴(kuò)大四倍

7月14日消息，綜合外媒KGW及Oregon Live報(bào)道，英特爾在上周已經(jīng)計(jì)劃在美國(guó)裁員4000人，其中俄勒岡州晶圓廠成為了重災(zāi)區(qū)，裁員人數(shù)從原來(lái)的 529 人大幅增加到了 2,329 人。

發(fā)表于：7/15/2025

電路板過(guò)孔與槽設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)之線路板板打樣

在PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中，孔的設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅關(guān)系到電路板的電氣性能，還直接影響到生產(chǎn)加工的效率和成品的質(zhì)量。以下是PCB打樣時(shí)關(guān)于孔設(shè)計(jì)的一些關(guān)鍵注意事項(xiàng)：

發(fā)表于：7/15/2025

傳Intel 18A制程良率達(dá)55%

7月14日消息，據(jù)外媒KeyBanc報(bào)道，英特爾最新的Intel 18A制程良率已經(jīng)提升到了55%，預(yù)計(jì)將于今年四季度量產(chǎn)，將率先導(dǎo)入下一代移動(dòng)處理器，目標(biāo)良率是提升到70%。

發(fā)表于：7/15/2025

廣東金力傳動(dòng)研發(fā)多維清潔機(jī)器人靈巧手

月15日消息，據(jù)europapress援引消息人士透露，芯片設(shè)計(jì)大廠博通（Broadcom）已取消在西班牙興建半導(dǎo)體封測(cè)廠的計(jì)劃。

發(fā)表于：7/15/2025

臺(tái)積電美國(guó)2nm晶圓廠年底前將完成發(fā)包

7月14日消息，臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)將于17日登場(chǎng)，美國(guó)關(guān)稅沖擊及在美建廠進(jìn)度備受關(guān)注。據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》援引供應(yīng)鏈透露，盡管面臨關(guān)稅壓力，臺(tái)積電仍持續(xù)強(qiáng)化對(duì)客戶的供應(yīng)能力，美國(guó)亞利桑那州首批三座晶圓廠進(jìn)度加快：P1廠采用4nm制程，已于2024年第四季投產(chǎn)；P2廠已經(jīng)于今年4月動(dòng)工，規(guī)劃3nm制程，預(yù)定2027年下半年量產(chǎn)；而原定2030年底完工的規(guī)劃2nm及更先進(jìn)產(chǎn)能的P3廠，現(xiàn)已啟動(dòng)加速流程，預(yù)計(jì)將于2025年底前完成發(fā)包。

發(fā)表于：7/14/2025

Intel 18A工藝良率已超越三星2nm

7月14日消息，據(jù)報(bào)道，KeyBanc Capital Markets的分析報(bào)告顯示，Intel 18A工藝的良率已從上一季度的50%提升至55%，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的對(duì)比中脫穎而出。相比之下，三星的2nm工藝（SF2）目前的良率大約在40%左右，而Intel 18A工藝的良率已經(jīng)超越了三星2nm。

發(fā)表于：7/14/2025

LG電子啟動(dòng)混合鍵合設(shè)備開(kāi)發(fā)追逐未來(lái)HBM內(nèi)存制造關(guān)鍵技術(shù)

7 月 13 日消息，韓媒 SEDaily 今日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，LG 電子下屬的生產(chǎn)技術(shù)研究所 (PTI) 已啟動(dòng)混合鍵合設(shè)備開(kāi)發(fā)，目標(biāo)在 2028 年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。混合鍵合未來(lái)將毫無(wú)疑問(wèn)地成為 16+ 層堆疊 HBM 內(nèi)存堆棧構(gòu)建的關(guān)鍵技術(shù)，其采用無(wú)凸塊的銅-銅鍵合，縮小各層 DRAM Die 間距，能在有限的高度內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高層數(shù)堆疊，且具備更低發(fā)熱。目標(biāo)。

發(fā)表于：7/14/2025

傳英特爾在臺(tái)積電2nm制程完成Nova Lake處理器芯片流片

7 月 14 日消息，媒體 SemiAccurate 本月 10 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，英特爾數(shù)周前在臺(tái)積電 2nm 制程節(jié)點(diǎn) N2 完成了 Nova Lake 處理器芯片的流片 (Tape-out)，下一步將是上電運(yùn)行 (Power On)。

發(fā)表于：7/14/2025

2024年我國(guó)工業(yè)機(jī)器人出口市場(chǎng)份額躍居全球第二

7 月 14 日消息，今日，國(guó)新辦就 2025 年上半年進(jìn)出口情況舉行新聞發(fā)布會(huì)。海關(guān)總署副署長(zhǎng)王令浚介紹，我國(guó)進(jìn)出口已經(jīng)連續(xù) 9 個(gè)季度運(yùn)行在 10 萬(wàn)億元以上，今年上半年進(jìn)出口比去年上半年增加了 6000 多億元。進(jìn)入 6 月份，進(jìn)出口、出口、進(jìn)口這三項(xiàng)指標(biāo)同比全部實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，而且增速都在回升。

發(fā)表于：7/14/2025

MIT實(shí)現(xiàn)僅單攝像頭精準(zhǔn)控制運(yùn)動(dòng)機(jī)器人技術(shù)

7 月 13 日消息，麻省理工學(xué)院（MIT）團(tuán)隊(duì)提出一種基于視覺(jué)的深度學(xué)習(xí)方法，僅需單個(gè)攝像頭即可讓軟體機(jī)器人和仿生機(jī)器人學(xué)習(xí)運(yùn)動(dòng)與控制。

發(fā)表于：7/14/2025

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