EDA與制造相關(guān)文章 芯和半導(dǎo)體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動力。 發(fā)表于：4/30/2022 挑戰(zhàn)三星和臺積電，英特爾1.8nm工藝量產(chǎn)領(lǐng)先 在14nm節(jié)點之后，臺積電、三星等公司率先了量產(chǎn)了7nm、5nm工藝，而Intel在這場競賽中落后了幾年，去年才開始用10nm（改名后為Intel 7）取代14nm，不過未來兩年中Intel就有可能翻盤，憑借18A工藝領(lǐng)先臺積電的2nm工藝。 發(fā)表于：4/30/2022 Intel 354億元買下全球第七大芯片代工廠 為了重振半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位，Intel現(xiàn)在一方面投資數(shù)百億美元自建晶圓廠，另一方面也在拓展晶圓代工業(yè)務(wù)，2月份宣布斥資54億美元（354億人民幣）收購以色列高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），現(xiàn)在后者的股東已經(jīng)批準。 發(fā)表于：4/30/2022 余承東：華為專利申請連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一 今晚的發(fā)布會上，華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東在主題演講透露了華為的最新情況，搭載HarmonyOS的華為設(shè)備數(shù)超過2.4億臺、生態(tài)設(shè)備發(fā)貨量超過1.5億臺。 發(fā)表于：4/29/2022 從國產(chǎn)替代到一半美國造，榮耀怎么了？ 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，在調(diào)查公司Fomalhaut Technology Solutions的協(xié)助下，拆解了榮耀2021年12月上市的5G手機“X30”，把各種零部件加起來估算成本約217美元，且美國公司制造的零部件占比由原來的9.6%提升到38.5%，這比榮耀從華為剝離之前，華為榮耀推出的30S相比數(shù)據(jù)增長了29個百分點。 發(fā)表于：4/28/2022 華為胡厚崑：華為沒有自建芯片廠計劃 4月26日消息，在今天舉行的2022年華為全球分析師大會上，華為輪值董事長胡厚崑表示，雖然華為現(xiàn)在面臨芯片短缺，但目前華為沒有在自建自己的芯片廠，相信產(chǎn)業(yè)分工是有它的要求的。 發(fā)表于：4/28/2022 全球5G專利排名出爐，華為位居第一 近日，中國信通院發(fā)布了《全球5G專利活動報告（2022年）》。報告顯示，截止到2021年12月31日，全球聲明的5G標準必要專利總量超過6.49萬件，有效全球?qū)＠宄^4.61萬項。其中，華為有效全球?qū)＠鍞?shù)量位居第一。 發(fā)表于：4/28/2022 Wolfspeed 全球首座 200mm SiC 工廠盛大開業(yè)，提升備受期待的器件生產(chǎn) 2022年4月26日，美國北卡羅來納州達勒姆市與中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 宣布，其位于美國紐約州莫霍克谷（Mohawk Valley）的采用領(lǐng)先前沿技術(shù)的 SiC 制造工廠正式開業(yè)。這座 200mm 晶圓工廠將助力推進諸多產(chǎn)業(yè)從 Si 基產(chǎn)品向 SiC 基半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)型。 發(fā)表于：4/27/2022 瑞薩電子首推汽車ECU虛擬化解決方案平臺， 實現(xiàn)區(qū)域ECU多種應(yīng)用的安全集成 2022 年 4 月 26 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出集成型汽車級ECU虛擬化平臺——RH850/U2x MCU與ETAS的RTA-HVR軟件，使汽車電子系統(tǒng)設(shè)計師能夠?qū)⒍鄠€應(yīng)用集成至單個ECU（電子控制單元）中，實現(xiàn)彼此間安全可靠且相對獨立，以避免相互干擾。 發(fā)表于：4/27/2022 英威騰AX70在端子插殼機上的解決方案 線束行業(yè)目前主流的方案以脈沖控制為主，此方案具有接線繁多、布線繁雜、抗干擾性差等缺點。總線方案具有接線方便、布線美觀、數(shù)據(jù)交互速度快、狀態(tài)監(jiān)控實時性好等技術(shù)優(yōu)勢。 發(fā)表于：4/25/2022 技術(shù)資料庫 -- 高效電磁兼容性(EMC)就是醫(yī)學(xué)應(yīng)用行業(yè)中的王道 電磁兼容性 （EMC）在醫(yī)學(xué)應(yīng)用工程中不可或缺是有其原因的。如果在醫(yī)療應(yīng)用時， 無線通信出現(xiàn)干擾并中斷， 這可能會為患者帶來嚴重后果。有鑒于此， 電磁兼容性專家SCHURTER （碩特）與醫(yī)療行業(yè)的工程人員合作研發(fā)符合最嚴格 EMC標準的醫(yī)學(xué)產(chǎn)品應(yīng)用。 發(fā)表于：4/25/2022 天璣9000組隊V1+！vivo與聯(lián)發(fā)科深度合作實現(xiàn)多項技術(shù)突破 4月20日，vivo舉辦了“vivo雙芯影像技術(shù)溝通會”，除了推出了新一代自研芯片V1+，還介紹了搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作調(diào)校帶來的升級，大幅提高了消費者對vivo X80系列的期待值。 發(fā)表于：4/25/2022 一條關(guān)注度大增的半導(dǎo)體賽道 最近幾年來受益于國產(chǎn)替代，半導(dǎo)體發(fā)展火熱，處于半導(dǎo)體領(lǐng)域的各個賽道都水漲船高。過去相對邊緣的半導(dǎo)體工業(yè)軟件開始走進大眾的視野。從一開始的EDA軟件被禁，到今年大疆Figma軟件被禁，越發(fā)凸顯了軟件之于半導(dǎo)體的重要性。EDA是設(shè)計端的核心軟件，而另外一大半導(dǎo)體工業(yè)軟件系統(tǒng)CIM，則是制造端的重要軟件，近來也成為業(yè)界關(guān)注的焦點，國內(nèi)陸續(xù)浮現(xiàn)出了不少新老玩家。 發(fā)表于：4/25/2022 CEA、Soitec、格芯和意法半導(dǎo)體合力推進下一代 FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃 瞄準汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應(yīng)用 2022 年 4 月 21日，中國——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導(dǎo)體宣布一項新的合作協(xié)議，四家公司計劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一代 FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體器件和 FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有戰(zhàn)略價值。 發(fā)表于：4/24/2022 應(yīng)用材料公司以技術(shù)助力極紫外光和三維環(huán)繞柵極晶體管實現(xiàn)二維微縮 2022 年 4 月 21 日，加利福尼亞州圣克拉拉市——應(yīng)用材料公司推出了旨在幫助客戶利用極紫外光（EUV）繼續(xù)推進二維微縮的多項創(chuàng)新技術(shù)，并詳細介紹了業(yè)內(nèi)最廣泛的下一代三維環(huán)繞柵極晶體管制造技術(shù)的產(chǎn)品組合。 發(fā)表于：4/22/2022 ?…158159160161162163164165166167…?
