EDA與制造相關(guān)文章 國產(chǎn)EDA困境何解？ EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計自動化）軟件作為關(guān)鍵的芯片設(shè)計工具，是集成電路產(chǎn)業(yè)的一大基石，隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不斷深入，大眾對于上游EDA的關(guān)注度也直線上升。 發(fā)表于：6/25/2022 先進FPGA開發(fā)工具中的時序分析 Achronix的ACE開發(fā)工具套件是一套最先進的設(shè)計工具鏈，可為Achronix的所有硬件產(chǎn)品提供支持。 發(fā)表于：6/24/2022 索尼、三星、蘋果、華為、小米，消費電子巨頭“造車”誰更強？ 近日，索尼與本田正式簽署了合資協(xié)議，計劃聯(lián)手造車，索尼就此成為造車大軍中的一員。與此同時，外媒日前報道稱，三星電子、三星SDI、三星電機等三星集團公司成立了電動汽車特別小組，專注于電動汽車研究。就連蘋果公司也在前不久發(fā)布了新一代CarPlay車載交互系統(tǒng)，毫不掩飾控制汽車“靈魂”的野心。而國內(nèi)的華為、小米，也早已深度參與到汽車業(yè)中。 發(fā)表于：6/24/2022 Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?）5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認(rèn)證活動中通過了 PCI-SIG? 的認(rèn)證測試。Cadence? 解決方案經(jīng)過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術(shù)的 32GT/s 全速要求。該合規(guī)計劃為設(shè)計者提供測試程序，用以評估系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計的 PCIe 5.0 接口是否會按預(yù)期運行。 發(fā)表于：6/23/2022 恩智浦推出S32汽車平臺全新產(chǎn)品組合S32Z和S32E 實時處理器系列，助力實現(xiàn)新一代軟件定義汽車 德國紐倫堡嵌入式大會——2022年6月22日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出兩個新的處理器系列，利用安全的高性能實時處理能力，繼續(xù)擴展恩智浦S32創(chuàng)新汽車平臺的優(yōu)勢。 發(fā)表于：6/23/2022 Microchip推出全新8位單片機開發(fā)板，可連接5G LTE-M窄帶物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò) AVR-IoT 蜂窩迷你開發(fā)板是Microchip AVR?系列的最新產(chǎn)品，為開發(fā)人員提供了構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的簡易藍(lán)圖 發(fā)表于：6/22/2022 應(yīng)對系統(tǒng)控制架構(gòu)中的系統(tǒng)復(fù)雜性 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠(yuǎn)程工作。勞動力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。 發(fā)表于：6/22/2022 兩款全新的eDesign Suite NFC/RFID計算器為開發(fā)標(biāo)簽和讀取器賦能 意法半導(dǎo)體在 eDesign Suite軟件套件中發(fā)布了兩款新的 NFC/RFID 計算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的設(shè)計輔助實用程序，可幫助您使用各種 ST 產(chǎn)品簡化系統(tǒng)開發(fā)流程。 發(fā)表于：6/22/2022 MATLAB EXPO 2022中國用戶大會在線會議開幕在即 包括30余場主題技術(shù)會議和上機實踐，共同探索MATLAB和Simulink的最新特性和汲取各行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的最佳實踐。 發(fā)表于：6/12/2022 意法半導(dǎo)體STM32全系產(chǎn)品部署Microsoft Azure RTOS開發(fā)包 2022 年6月 8日，中國 —— 意法半導(dǎo)體在STM32Cube開發(fā)環(huán)境中擴大對Microsoft® Azure RTOS的支持范圍，涵蓋STM32產(chǎn)品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和無線微控制器 (MCU)。 發(fā)表于：6/10/2022 可穿戴設(shè)備和機器人技術(shù)在倉儲管理中的實踐考量 消費者對當(dāng)日或次日配送日益強烈的期望助推了產(chǎn)品在倉儲設(shè)施中運輸?shù)奶崴佟Ｈ缃?，消費者在網(wǎng)購時已愈發(fā)習(xí)慣于選擇此類配送方式。若友商可為相同的商品提供更快速的配送服務(wù)，消費者就很有可能會在該處進行購買。 發(fā)表于：6/7/2022 通過MBSE 策略保持競爭優(yōu)勢 今天的工程與產(chǎn)品開發(fā)在很大程度上依賴于工藝和技術(shù)的持續(xù)改進，而這種改進也帶來了工程量的迅速上漲。在經(jīng)濟全球化的大背景下，供應(yīng)鏈的復(fù)雜性及其所涉區(qū)域的數(shù)量均不斷增加，擁有一套能夠應(yīng)對各種復(fù)雜性的開發(fā)方法至關(guān)重要，下一代基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）方法應(yīng)運而生。 發(fā)表于：6/6/2022 美國芯片制造，真的那么差嗎？ 過去幾十年來，在全球半導(dǎo)體一輪又一輪的分工體系之下，歐洲、日韓以及中國并沒有產(chǎn)生較強的Fabless生態(tài)，其它地區(qū)總體衰微的態(tài)勢讓美國鞏固了在該領(lǐng)域的強勢地位。 發(fā)表于：6/2/2022 合見工軟發(fā)布多款EDA產(chǎn)品和解決方案 上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）近日推出多款EDA產(chǎn)品和解決方案，以更好地解決芯片開發(fā)中的功能驗證、調(diào)試和大規(guī)模測試管理，以及先進封裝系統(tǒng)級設(shè)計協(xié)同等不同任務(wù)的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：6/1/2022 榮耀趙明：做一顆自研外掛芯片難度不大，內(nèi)部開發(fā)產(chǎn)品已經(jīng)用上 5月30日晚間，榮耀召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布了新一代旗艦產(chǎn)品——榮耀70系列。包括榮耀70、榮耀70 Pro、榮耀70 Pro＋三款機型，分別采用了驍龍778G＋、天璣8000、天璣9000處理器，同時還全球首發(fā)了IMX800超大底傳感器，內(nèi)置100W快充等，售價分別為2699元起、3699元起、4299元起。在發(fā)布會后，榮耀CEO還接受了媒體專訪，對于相關(guān)問題進行了回應(yīng)。 發(fā)表于：5/31/2022 ?…155156157158159160161162163164…?
