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英飛凌推出高度集成的MOTIX?電機(jī)控制器和三相柵極驅(qū)動(dòng)器

【2022年7月6日，德國(guó)慕尼黑訊】憑借其眾多優(yōu)點(diǎn)，三相無(wú)刷直流（BLDC）電機(jī)正在成為設(shè)計(jì)現(xiàn)代化電池供電型電機(jī)產(chǎn)品的首要選擇。然而，為了讓產(chǎn)品符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)并延長(zhǎng)電池的使用壽命，需要縮小產(chǎn)品的尺寸并減輕重量，這給產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。為了幫助設(shè)計(jì)師滿足終端市場(chǎng)的需求，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了完全可編程的電機(jī)控制器MOTIX? IMD700A和IMD701A。

發(fā)表于：7/8/2022

應(yīng)用材料公司詳述其十年可持續(xù)發(fā)展路線圖進(jìn)展情況

2022年6月30日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司已發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》，詳細(xì)介紹了公司在過(guò)去一年開(kāi)展的環(huán)境、社會(huì)和公司治理（ESG）項(xiàng)目及成果。報(bào)告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進(jìn)展，這些行動(dòng)計(jì)劃涵蓋應(yīng)用材料公司自身的商業(yè)運(yùn)營(yíng)模式、與客戶和供應(yīng)商的合作、以及公司如何運(yùn)用技術(shù)促進(jìn)全球范圍內(nèi)的可持續(xù)發(fā)展。

發(fā)表于：7/5/2022

西門(mén)子X(jué)celerator開(kāi)放式數(shù)字商業(yè)平臺(tái)發(fā)布全力加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型

西門(mén)子X(jué)celerator平臺(tái)集成優(yōu)選的業(yè)務(wù)組合、不斷發(fā)展的合作伙伴生態(tài)，以及持續(xù)迭代的線上交易平臺(tái)，以加速工業(yè)、樓宇、電網(wǎng)和交通等領(lǐng)域的價(jià)值創(chuàng)造

發(fā)表于：7/2/2022

夢(mèng)之墨T系列助力浙江大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽圓滿舉辦

6月25-27日，浙江省大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽在浙江水利水電學(xué)院順利舉行。本次大賽由浙江省大學(xué)生科技競(jìng)賽委員會(huì)主辦，浙江水利水電學(xué)院承辦，是面向浙江省普通本科院校和高職高專(zhuān)院校的省級(jí)學(xué)科競(jìng)賽。

發(fā)表于：7/2/2022

安富利與AWS達(dá)成全球戰(zhàn)略合作協(xié)議

2022年6月28日，中國(guó)北京——安富利與亞馬遜云科技（AWS）近日簽署了一項(xiàng)新的全球戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在幫助那些提供物聯(lián)網(wǎng)解決方案的OEM廠商，加快其產(chǎn)品的上市速度。這項(xiàng)為期多年的聯(lián)合投資項(xiàng)目將使得安富利的IoTConnect平臺(tái)能夠接入AWS兼具廣度和深度的服務(wù)組合，創(chuàng)建一個(gè)可擴(kuò)展的、安全的平臺(tái)，并在這個(gè)平臺(tái)中預(yù)置AWS的服務(wù)，從而滿足特定應(yīng)用的需求。

發(fā)表于：7/1/2022

瞬曜EDA發(fā)布RTL高速仿真器ShunSim，填補(bǔ)100Hz-10KHz市場(chǎng)空白

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在ICCAD 2021上公布的數(shù)據(jù)顯示，截至2021年12月1日，我國(guó)本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)由去年的2218家增長(zhǎng)到了2810家，同比增長(zhǎng)26.7%；芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)4586.9億元，同比增長(zhǎng)20.1%。

發(fā)表于：7/1/2022

三星宣布3nm量產(chǎn)！真領(lǐng)先臺(tái)積電，還是“趕鴨子上架”？GAA技術(shù)有何優(yōu)勢(shì)？

　　正如之前外界傳聞的那樣，三星電子今天正式對(duì)外宣布，其已開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)基于3nm GAA（Gate-all-around，環(huán)繞柵極）制程工藝技術(shù)的芯片，這也使得三星搶先臺(tái)積電成為了全球首家量產(chǎn)3nm的晶圓代工企業(yè)。

發(fā)表于：7/1/2022

3nm先發(fā)優(yōu)勢(shì)能讓三星超越臺(tái)積電嗎？

　　三星電子官宣，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around，簡(jiǎn)稱 GAA）制程工藝節(jié)點(diǎn)的芯片已經(jīng)開(kāi)始于韓國(guó)華城工廠初步生產(chǎn)。這也意味著，三星搶先臺(tái)積電成為全球首家實(shí)現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)的公司，以先發(fā)優(yōu)勢(shì)率先拿下3nm芯片市場(chǎng)。

發(fā)表于：7/1/2022

泛在連接塑造無(wú)線的未來(lái) - 工程師準(zhǔn)備須知

連接人與無(wú)處不在的萬(wàn)事萬(wàn)物，始終是無(wú)線通信的主要目標(biāo)。無(wú)論是人們使用手機(jī)交流，車(chē)輛通信（V2X）平臺(tái)幫助汽車(chē)在交通中轉(zhuǎn)彎，還是物聯(lián)網(wǎng) （IoT）設(shè)備監(jiān)控智能工廠，今天的無(wú)線系統(tǒng)都在逐漸使這些夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

發(fā)表于：6/30/2022

西門(mén)子擴(kuò)展多款 IC 設(shè)計(jì)解決方案對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)工藝的支持

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日在臺(tái)積電 2022 技術(shù)研討會(huì)上宣布，旗下多款工具獲得臺(tái)積電的先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證。

發(fā)表于：6/30/2022

是德科技與新思科技共同合作，支持臺(tái)積電 N6RF 設(shè)計(jì)參考流程

是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動(dòng)全球企業(yè)、服務(wù)供應(yīng)商和政府機(jī)構(gòu)網(wǎng)路連接與安全創(chuàng)新的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，該公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 與新思科技（Synopsys）定制化編譯器設(shè)計(jì)環(huán)境已完成整合，以便支持臺(tái)積電（TSMC）最新的 6 納米 RF（N6RF）設(shè)計(jì)參考流程。

發(fā)表于：6/29/2022

CTO專(zhuān)訪：合見(jiàn)工軟深化產(chǎn)品布局加速國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)革新

近年來(lái)，隨著國(guó)家政策、資本以及生態(tài)的多重利好助力，國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)步入快車(chē)道，國(guó)產(chǎn)EDA工具在設(shè)計(jì)、制造和封裝領(lǐng)域多點(diǎn)開(kāi)花。

發(fā)表于：6/29/2022

應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

在過(guò)去多年的發(fā)展中，技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時(shí)代，縮小的晶體管推動(dòng)了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進(jìn)。設(shè)計(jì)人員可以提高單核CPU的運(yùn)行速度，以加速現(xiàn)有軟件應(yīng)用程序的性能，同時(shí)保持合理的功耗和熱量。當(dāng)無(wú)法在不產(chǎn)生過(guò)多熱量的情況下將單核芯片推向更高速度時(shí)，丹納德微縮就結(jié)束了。而導(dǎo)致的結(jié)果就是——功率（下圖中的橙色線）和頻率（下圖中的綠色線）改進(jìn)也都停止了。

發(fā)表于：6/29/2022

韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas®保障芯片設(shè)計(jì)可靠性

發(fā)表于：6/29/2022

芯片制造商引爆3D IC熱潮 EDA產(chǎn)業(yè)亟需本土創(chuàng)新

隨著摩爾定律的放緩，2D和3D封裝技術(shù)被認(rèn)為是下一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)所需的關(guān)鍵技術(shù)，各半導(dǎo)體廠商都在致力于研究。在PC領(lǐng)域，AMD早期采用被稱為“chiplet”的2D封裝技術(shù)，以應(yīng)付對(duì)手英特爾的競(jìng)爭(zhēng)力，其重要性毋庸置疑。

發(fā)表于：6/28/2022