EDA與制造相關文章 狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強國 狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強國 發(fā)表于：2/22/2024 風力發(fā)電機組高強度螺栓的疲勞預測 風力發(fā)電機組法蘭盤和葉根輪轂處通過高強度螺栓進行連接，大多數風力發(fā)電機塔筒發(fā)生倒塌就是連接螺栓疲勞所導致的。為了減少此類塔筒倒塌事故的發(fā)生，提出了一種新的螺栓疲勞損傷分析和預測方法。針對2.0 MW風力發(fā)電機組的高強度連接螺栓，采用超聲探頭和溫度傳感器采集螺栓數據，獲得螺栓隨機應力譜；然后基于雨流計數法和Goodman公式修正應力譜，提取應力循環(huán)數據；最后基于螺栓材料S-N曲線和Miner線性累計損傷理論，構建螺栓疲勞預測模型。實驗結果表明，所估算的螺栓疲勞損傷遠小于螺栓疲勞極限，滿足風力發(fā)電機組的設計壽命要求。 發(fā)表于：2/21/2024 國內商業(yè)航天漸進“黃金時代”，追逐盈利拐點或成發(fā)展關鍵？ 商業(yè)航天的產業(yè)發(fā)展邏輯正在得到驗證?？梢钥吹剑Ｂ?#183;馬斯克創(chuàng)辦的美國太空探索技術公司（SpaceX），在2023年終于實現盈利。 與此同時，我國商業(yè)航天也走出一條獨立的發(fā)展路線。2023年，“朱雀二號”成功發(fā)射，將搭載的鴻鵠衛(wèi)星、天儀33衛(wèi)星及鴻鵠二號衛(wèi)星順利送入預定軌道，“一箭三星”商業(yè)發(fā)射任務圓滿完成；2024年初，全球運力最大的固體運載火箭“引力一號”海上首飛成功…… 發(fā)表于：2/21/2024 消息稱三星正改善半導體封裝工藝 根據韓媒 ETNews 報道，三星電子正計劃升級工藝，將非導電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實現更先進的封裝工藝。 發(fā)表于：2/21/2024 豐田因發(fā)動機排放數據造假將被采取監(jiān)管 豐田因發(fā)動機排放數據造假將被采取監(jiān)管 發(fā)表于：2/20/2024 臺積電5納米以下先進制程訂單已滿載 據最新消息，全球半導體巨頭臺積電在5納米以下先進制程領域的訂單已經滿載。隨著大客戶AMD加速沖刺計算機中央處理器（CPU）本業(yè)，預計今年將推出的研發(fā)代號Nirvana的Zen 5全新架構平臺，將進一步強化AI終端應用覆蓋范圍，涉及桌面、筆記本電腦和服務器等領域。這一重大舉措預計將為臺積電帶來又一輪的大單。 發(fā)表于：2/20/2024 高合員工稱今起工廠不能進入，上月工廠已進入半停工狀態(tài) 高合汽車工廠一位員工今日接受中新經緯采訪時表示，今日起，高合汽車工廠不允許進入。 這名員工還稱，自今年 1 月份起，其所在工廠已進入半停工狀態(tài)，至今未生產過一臺車，以往每天生產超 80 輛。對此高合汽車方面暫未回復。 發(fā)表于：2/19/2024 ASML成全球最大晶圓設備制造商 分析師 Dan Nystedt 近日發(fā)布研究簡報，表示 ASML 公司在 2023 年終結應用材料公司（Applied Materials）長達數十年的霸主地位，成為全球最大的晶圓廠工具制造商。 發(fā)表于：2/19/2024 ASML研究超級NA光刻機！2036年沖擊0.2nm工藝 2月17日消息，ASML已經向Intel交付第一臺高NA EUV極紫外光刻機，將用于2nm工藝以下芯片的制造，臺積電、三星未來也會陸續(xù)接收，可直達1nm工藝左右。 那么之后呢？消息稱，ASML正在研究下一代Hyper NA(超級NA)光刻機，繼續(xù)延續(xù)摩爾定律。 發(fā)表于：2/18/2024 瑞薩電子59億美元收購EDA廠商Altium 瑞薩電子59億美元收購EDA廠商Altium 發(fā)表于：2/18/2024 我國自研16核處理器成功流片 據龍芯中科最新消息，龍芯3C6000已經交付流片。這款芯片采用16核32線程，屬于專為服務器設計的處理器，支持自研LoongArch指令集。 據介紹，龍芯3C6000 IO接口相比當前服務器產品3C5000進行了大幅度的改進和優(yōu)化，采用龍鏈技術解決了處理器核數量擴展上的瓶頸，未來公司在3C6000基礎上還會封成32核和64核的產品推出。 發(fā)表于：2/14/2024 ASML展示最新EUV光刻機內部畫面 ASML對外展示了最新EUV光刻機內部畫面，或許在他們看來，就算把這些全部展現給大家看，也沒辦法來偷師他們的技術。 該系統已獲得英特爾公司的訂單，首臺機器已于去年年底運抵其位于俄勒岡州的D1X工廠，英特爾計劃在 2025 年年底開始使用該系統進行生產。 發(fā)表于：2/14/2024 廣汽集團布局低空市場 推動飛行汽車項目 據悉，廣汽集團與廣州空港經濟區(qū)管理委員會（下文簡稱“廣州空港委”）、廣州經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會（下文簡稱“廣州開發(fā)區(qū)管委會”）、 億航智能控股有限公司（下文簡稱“億航智能”）達成戰(zhàn)略合作協議。 發(fā)表于：2/14/2024 高通已要求三星、臺積電提供2nm芯片樣品 根據外媒報道，由于原型芯片組開發(fā)需要 6到12個月，加上高通希望獲得三星、臺積電的訂單，已要求這倆半導體代工廠，提供2nm的樣品。 據了解，性能和提高良率是高通的首要任務，芯片組原型開發(fā)階段目前正在進行中。 這一階段幫助公司確定哪些技術可以用于大規(guī)模生產，通常被稱為“多項目晶圓（MPW）”，即在單個晶圓上創(chuàng)建多個原型。 發(fā)表于：2/14/2024 海南商業(yè)航天發(fā)射場目標 5 月底建成二號發(fā)射工位 我國首個開工建設的商業(yè)航天發(fā)射場 —— 海南國際商業(yè)航天發(fā)射中心目前正在建設中，一號發(fā)射工位已于去年底竣工，目前正在建設二號發(fā)射工位。 海南國際商業(yè)航天發(fā)射有限公司（海南商發(fā)）今日發(fā)布消息，錨定 2024 年建設目標，部署春節(jié)長假內展開的施工計劃。 海南商發(fā)官方透露，海南國際商業(yè)航天發(fā)射中心將在 2 月底前完成加注供氣系統調試，5 月底建成二號發(fā)射工位，9 月底完成三平廠房及其附屬設施建設。 發(fā)表于：2/11/2024 ?…129130131132133134135136137138…?
