EDA與制造相關文章 蘋果宣布取消電動車項目泰坦計劃 知情人士透露,蘋果取消電動汽車項目,將團隊轉向生成式人工智能,公司正逐步結束長達十年之久的電動汽車探索計劃。 蘋果于當?shù)貢r間2月27日在內(nèi)部披露這一消息,令參與該項目的近2000名員工感到意外,首席運營官Jeff Williams和負責這項工作的副總裁Kevin Lynch共同做出了這一決定。 發(fā)表于:2/28/2024 英飛凌向日月光出售位于菲律賓甲米地和韓國天安的生產(chǎn)基地 【2024年2月26日,慕尼黑和臺北訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/ OTCQX代碼:IFNNY)和日月光投資控股股份有限公司(TAIEX代碼:3711/ NYSE代碼:ASX)近日宣布簽署最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,英飛凌將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的后道生產(chǎn)基地出售給領先的獨立半導體組裝和測試制造服務提供商——日月光的兩家全資子公司。 發(fā)表于:2/27/2024 英特爾進軍Arm芯片領域 2 月 27 日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采訪時,負責英特爾代工業(yè)務的高管斯圖爾特?潘(Stu Pann)表示將會進軍 Arm 芯片,并不斷追趕臺積電的代工市場份額。 代工愿景 英特爾希望在 2030 年成為全球第二代代工廠,并希望能成為一家有彈性的代工廠,能夠緩解地緣政治、戰(zhàn)爭沖突等各種問題導致的供應鏈中斷問題。 發(fā)表于:2/27/2024 英特爾重構晶圓代工部門 在當?shù)貢r間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動上,英特爾CEO 帕特·格爾辛格(Pat Gelsinger)介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業(yè)務愿景,并透露了該公司技術路線圖,以及最先進的芯片制造工藝。 格爾辛格表示,英特爾將采用ASML公司的High NA EUV光刻機制造下一代芯片。這種光刻機每臺價值3.5億美元,但只有雙層巴士那樣大小,可以制造商用光刻系統(tǒng)中最小的晶體管。去年年底,首臺High NA EUV光刻機已運抵英特爾位于俄勒岡州的芯片工廠。 發(fā)表于:2/26/2024 臺積電日本首座晶圓廠落成 臺積電日本首座晶圓廠落成,張忠謀預言日本半導體產(chǎn)業(yè)將重振輝煌 臺積電創(chuàng)始人張忠謀預測,隨著該公司在日本的首個芯片制造廠正式落成,日本半導體產(chǎn)業(yè)將迎來復蘇。 發(fā)表于:2/26/2024 英特爾芯片代工業(yè)務拿下微軟訂單 2月22日消息,微軟董事長兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發(fā)言中宣布,微軟計劃采用Intel 18A制程節(jié)點生產(chǎn)其設計的一款芯片。 發(fā)表于:2/23/2024 索尼官宣轉出90%中國生產(chǎn)線 據(jù)日媒《日經(jīng)新聞》報道,日本知名企業(yè)、全球第二大相機生產(chǎn)商索尼(SONY)宣布已經(jīng)將 90% 的中國生產(chǎn)線轉移至泰國,今后銷往日本和美歐的產(chǎn)品將由泰國工廠生產(chǎn),而中國工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品只銷往中國本土。 去年索尼的競爭對手佳能(Canon)也關閉了部分中國產(chǎn)線,近幾年,越來越多的巨頭將工廠從我國遷走,三星、耐克、阿迪、蘋果、富士康等其他領域巨頭也相繼離開,這意味著什么? 發(fā)表于:2/23/2024 微星推出新款Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡 微星推出新款Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡:傳輸速率達5.8Gbps 發(fā)表于:2/23/2024 5年全球激增100多座芯片代工廠 2023年,包括英特爾、臺積電等宣布將在美國、歐洲和日本新建半導體制造基地。2024年開年,OpenAI CEO山姆·奧特曼更是被傳出計劃籌資7萬億美元,組建“芯片帝國”。 據(jù)不完全統(tǒng)計,過去幾年半導體制造巨頭在歐美日等市場有超過20座晶圓廠已經(jīng)或者計劃破土動工,項目總值超過2000億美元。而根據(jù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI提供的數(shù)據(jù),全球5年內(nèi)新建的晶圓廠超過100座,預計2024年投資總額超過5000億美元。這標志著晶圓代工過去集中分布在東亞地區(qū)的局面將發(fā)生重大變化。 發(fā)表于:2/23/2024 臺積電展示新一代封裝技術提升AI芯片性能 在 2 月 18 日 -22 日召開的 ISSCC 2024 上,臺積電又帶來了一項新技術。 ISSCC 全稱為 International Solid-State Circuits Conference(國際固態(tài)電路會議),是學術界和工業(yè)界公認的全球集成電路設計領域最高級別會議,更被看作集成電路設計領域的 " 芯片奧林匹克大會 "。 在今年這場大會上,臺積電向外界介紹了用于高性能計算與 AI 芯片的全新一代封裝技術,在已有的 3D 封裝基礎上,又整合了硅光子技術,以改善互聯(lián)效果、降低功耗。 發(fā)表于:2/23/2024 英特爾CEO基辛格松口 關鍵CPU釋單臺積電 英特爾CEO基辛格2月21日親口證實,英特爾將把兩款處理器最關鍵的CPU芯片塊(Tile)首度交給臺積電生產(chǎn)。這意味業(yè)界與外資圈高度關注的“英特爾釋給臺積電CPU代工大單”拍板定案,今年開始挹注臺積電運營,且處理器款式多達兩種。 據(jù)悉,相關訂單將采臺積電3納米生產(chǎn),挹注臺積電3納米訂單動能更強,也為兩強未來在2納米制程合作埋下伏筆。 發(fā)表于:2/23/2024 三星以65億元出售所持ASML全部股份 據(jù)韓國媒體報道,三星電子今天披露的審計報告顯示,該公司在去年第四季度拋售所持荷蘭半導體設備制造商阿斯麥(ASML)的剩余158萬股股份。 這些股份估值約1.2萬億韓元(約合65億元人民幣),據(jù)了解三星電子出售ASML股份目的在于為其半導體工藝技術升級籌措資金。 發(fā)表于:2/22/2024 Intel代工正式成立:宣布八大全新制造工藝 14A 1.4nm領銜!Intel代工正式成立:宣布八大全新制造工藝 發(fā)表于:2/22/2024 英特爾:愿為包括競爭對手AMD在內(nèi)的任何公司代工芯片 英特爾 CEO 帕特?基辛格(Pat Gelsinger)在今天舉行的 IFS Direct Connect 活動上回答記者提問時重申,英特爾愿意為任何公司代工芯片,其中也包括長期競爭對手 AMD。 發(fā)表于:2/22/2024 SEMI:全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇 SEMI:全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇 發(fā)表于:2/22/2024 ?…128129130131132133134135136137…?