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Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs，在同類產(chǎn)品中擁有出色的穩(wěn)健性、易用性和高效率

　　英國(guó)劍橋 - Cambridge GaN Devices （CGD）是一家無晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司，開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日宣布推出其 ICeGaN? 650 V 氮化鎵 HEMT H2 系列產(chǎn)品，該器件具備業(yè)界領(lǐng)先的穩(wěn)健性、易用性，可實(shí)現(xiàn)歷史最高效率。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 智能柵極接口，該接口幾乎消除了典型 e-mode GaN 的弱點(diǎn)，過壓穩(wěn)健性顯著提高，可提供更高的噪聲抗擾閾值，實(shí)現(xiàn) dV/dt 抑制和 ESD 保護(hù)。與上一代器件相同，新型 650 V H2 ICeGaN 晶體管的驅(qū)動(dòng)方式與 Si MOSFET 類似，無需復(fù)雜低效的電路，而是采用商用工業(yè)柵極驅(qū)動(dòng)器。最后，與硅器件相比，H2 ICeGaN HEMT 的 QG 低 10 倍，QOSS 低 5 倍，這使得 H2 ICeGaN HEMT 在高開關(guān)頻率下能大幅降低開關(guān)損耗，并縮小尺寸，減輕重量?；谶@些優(yōu)勢(shì)，該產(chǎn)品在同類產(chǎn)品中具備領(lǐng)先的效率性能，并且與 SMPS 應(yīng)用中業(yè)界出色的 Si MOSFET 相比，其性能提升了 2%。

發(fā)表于：5/16/2023

英飛凌推出新一代雙通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)器IC，提升SMPS設(shè)計(jì)的系統(tǒng)性能

　　【2023年5月15日，德國(guó)慕尼黑訊】如今，3.3 kW的開關(guān)電源（SMPS）通過采用圖騰柱PFC級(jí)中的超結(jié)（SJ硅）功率MOSFET和碳化硅（SiC）功率MOSFET，以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉(zhuǎn)換要求的氮化鎵（GaN）功率開關(guān)等最新技術(shù)，使得功率密度可以達(dá)到100 W/inch3。PFC和DC-DC的數(shù)字控制與出色的柵極驅(qū)動(dòng)解決方案一樣，對(duì)于提高能效和增強(qiáng)魯棒性至關(guān)重要。為了滿足最新的設(shè)計(jì)和應(yīng)用需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了新一代雙通道電氣隔離EiceDRIVER?柵極驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：5/16/2023

Patrizio Vinciarelli 創(chuàng)立 Vicor，解決電源轉(zhuǎn)換難題

　　大多數(shù)人都知道 Gordon Moore，這位 Intel的傳奇聯(lián)合創(chuàng)始人早在 1965 年就有過著名的觀察：密集集成電路（計(jì)算機(jī)芯片）的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡昃蜁?huì)翻一番。這個(gè)周期一直持續(xù)到了今天，盡管這已經(jīng)接近工程師在近量子層面操縱物質(zhì)的極限。

發(fā)表于：5/16/2023

英飛凌推出面向汽車應(yīng)用的新型 OptiMOS? 7 40V MOSFET系列，改進(jìn)導(dǎo)通電阻、提升開關(guān)效率和設(shè)計(jì)魯棒性

　　【2023 年 5 月 12 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出 OptiMOS? 7 40V MOSFET 系列。作為英飛凌最新一代面向汽車應(yīng)用的功率 MOSFET，OptiMOS? 7 40V MOSFET提供多種無引腳、堅(jiān)固的功率封裝。該系列產(chǎn)品采用了 300 毫米薄晶圓技術(shù)和創(chuàng)新的封裝，相比于其它采用微型封裝的器件，具有顯著的性能優(yōu)勢(shì)。這使得全新 MOSFET 成為所有的標(biāo)準(zhǔn)和未來車用 40V MOSFET 應(yīng)用的理想選擇，如電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、制動(dòng)系統(tǒng)、斷開開關(guān)和新區(qū)域架構(gòu)。OptiMOS 7 系列產(chǎn)品還可用于電池管理、電子保險(xiǎn)絲盒以及 DC-DC 和 BLDC 驅(qū)動(dòng)器。

發(fā)表于：5/15/2023

學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實(shí)驗(yàn)：有源整流器

　　本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)的目標(biāo)是研究有源整流器電路。具體而言，有源整流器電路集成了運(yùn)算放大器、低閾值P溝道MOSFET和反饋環(huán)路，以合成一個(gè)正向壓降低于傳統(tǒng)PN結(jié)二極管的單向電流閥或整流器。

發(fā)表于：5/15/2023

英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2高功率模塊助力推動(dòng)節(jié)能電氣化列車低碳化

　　【2023 年 5 月 12 日，德國(guó)慕尼黑訊】為了實(shí)現(xiàn)全球氣候目標(biāo)，交通運(yùn)輸必須轉(zhuǎn)用更加環(huán)保的車輛，比如節(jié)能的電氣化列車。然而，列車運(yùn)行有苛刻的運(yùn)行條件，需要頻繁加速和制動(dòng)，且要在相當(dāng)長(zhǎng)的使用壽命內(nèi)可靠運(yùn)行。因此，它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質(zhì)量的節(jié)能牽引應(yīng)用。

發(fā)表于：5/15/2023

泰克攜手芯源系統(tǒng)（MPS）助力高效率高功率密度電源應(yīng)用

　　中國(guó)北京，2023年5月12日——世界正在向更可持續(xù)的未來轉(zhuǎn)變，對(duì)于減少碳排放的高能效解決方案的需求越來越迫切。泰克科技與芯源系統(tǒng)（MPS）深度戰(zhàn)略合作，從新型電源管理芯片的研發(fā)、測(cè)試及應(yīng)用全流程合作，雙方為新能源、電動(dòng)汽車、服務(wù)器、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域提供更高效、更安全、更綠色的電源管理方案和測(cè)試解決系統(tǒng)，攜手助力綠色中國(guó)夢(mèng) 、雙碳目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)、大模型計(jì)算等。

發(fā)表于：5/15/2023

恩智浦Premium Radar SDK——現(xiàn)可供客戶量產(chǎn)

　　雷達(dá)技術(shù)在汽車上的應(yīng)用越來越廣泛，也越來越重要。它實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)緊急制動(dòng)、盲點(diǎn)檢測(cè)等安全功能，可達(dá)到NCAP五星級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。因此，配備雷達(dá)系統(tǒng)的汽車越來越多，每輛汽車攜帶的雷達(dá)傳感器數(shù)量也在增加，對(duì)雷達(dá)干擾的擔(dān)憂也日益增多。大多數(shù)傳感器的發(fā)射頻段在77GHz，可能會(huì)限制甚至損害彼此的功能。恩智浦Premium Radar SDK通過在多個(gè)域應(yīng)用高級(jí)處理來解決這些問題。它能抑制原始數(shù)據(jù)中的干擾信號(hào)，并以顯著改善的信噪比傳送原始數(shù)據(jù)以供進(jìn)一步處理。

發(fā)表于：5/15/2023

共同推進(jìn)電動(dòng)汽車發(fā)展英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，將在臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立車用系統(tǒng)應(yīng)用中心

　　2023 年 5 月 10 日，德國(guó)慕尼黑訊】全球車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與全球最大的科技制造與服務(wù)商鴻?？萍技瘓F(tuán) （TWSE:2317）近日宣布已簽訂一份合作備忘錄，雙方將在電動(dòng)汽車領(lǐng)域建立長(zhǎng)期的合作關(guān)系，共同致力于開發(fā)具備高能效與先進(jìn)智能功能的電動(dòng)汽車。

發(fā)表于：5/14/2023

統(tǒng)一 AI/ML 解決方案加速驗(yàn)證曲線收斂

　　隨著應(yīng)用要求的激增和用戶需求的增加，硬件設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。市場(chǎng)趨勢(shì)的快速變化，以及對(duì)電動(dòng)汽車等技術(shù)的更多關(guān)注，決定了對(duì)高效電源管理和高性能處理的需求水漲船高。隨著 SoC 設(shè)計(jì)規(guī)模的擴(kuò)大，復(fù)雜程度的增加，驗(yàn)證吞吐量仍然是一個(gè)瓶頸，單純依靠增加 CPU 核數(shù)量和運(yùn)行更多的并行測(cè)試治標(biāo)不治本。上述因素的疊加讓驗(yàn)證工程師面對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)的壓力與日俱增。

發(fā)表于：5/14/2023

聯(lián)動(dòng)車業(yè)、攜手芯企、共贏四化——大聯(lián)大及伙伴共推車用技術(shù)創(chuàng)新和高效供應(yīng)

中國(guó)，深圳 - 2023年5月11日 – 由致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股主辦的、以 “駛向未來：預(yù)約下一個(gè)十五?五馳騁世界”為主題的汽車技術(shù)應(yīng)用路演深圳站今日?qǐng)A滿落幕。大聯(lián)大代理的近20條中外產(chǎn)線，以及大聯(lián)大自身強(qiáng)大的車用技術(shù)團(tuán)隊(duì)為本次活動(dòng)帶來精彩的演講和現(xiàn)場(chǎng)演示，在本次路演上海站之后再次吸引了眾多專業(yè)人士的參與。

發(fā)表于：5/11/2023

英飛凌推出面向電動(dòng)汽車牽引逆變器的新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2

　　2023 年 5 月 8 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴(kuò)展性，并擴(kuò)展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級(jí)（750 V和1200 V），并使用了英飛凌的下一代芯片技術(shù) EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC? G2 MOSFET。

發(fā)表于：5/11/2023

英飛凌與 Schweizer 擴(kuò)大在芯片嵌入式領(lǐng)域的合作，開發(fā)更高效的車用碳化硅解決方案

　　【2023 年 5 月 9 日，德國(guó)慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過創(chuàng)新進(jìn)一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動(dòng)汽車的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。

發(fā)表于：5/11/2023

意法半導(dǎo)體推出適合各種汽車系統(tǒng)的慣性模塊及ASIL B 認(rèn)證軟件庫

　　2023年5月9日，中國(guó)—意法半導(dǎo)體的ASM330LHB車規(guī)MEMS慣性傳感器模塊測(cè)量高度準(zhǔn)確，適用于各種汽車系統(tǒng)功能，并配備專用軟件，可解決ASIL B級(jí)功能安全應(yīng)用設(shè)計(jì)難題。

發(fā)表于：5/11/2023

1800億只三菱電機(jī)成就半導(dǎo)體行業(yè)“專精特新”

　　“隨著半導(dǎo)體行業(yè)成為熱點(diǎn)，眾多資本涌入這一賽道，競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈。對(duì)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域來說，客戶要求也越來越高，不僅要有較高的模具設(shè)計(jì)水平和較好的加工基礎(chǔ)工藝，更要有穩(wěn)定可靠的高精度加工設(shè)備來保證產(chǎn)品質(zhì)量?！?康強(qiáng)電子副總經(jīng)理兼康迪普瑞總經(jīng)理曹光偉談到，精益求精與提效賦能成為發(fā)展的重點(diǎn)。

發(fā)表于：5/10/2023