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環(huán)球晶圓加入Wolfspeed客戶爭奪戰(zhàn)

5月26日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，針對近日全球碳化硅（SiC）龍頭Wolfspeed將申請破產(chǎn)保護一事，半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，希望爭取Wolfspeed原來合作客戶轉(zhuǎn)單的機會。

發(fā)表于：5/27/2025

三星將在2028年前采用玻璃中介層技術(shù)

5月25日消息，據(jù)ET新聞報道，三星電子計劃從 2028 年開始在芯片封裝中采用玻璃中介層，預(yù)計可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生產(chǎn)，將徹底改變 AI芯片封裝。在芯片制造中，中介層是 2.5D 芯片封裝的關(guān)鍵部件，尤其是對于 AI 芯片來說，比如GPU和高帶寬內(nèi)存（HBM）需要依靠中介層來連接這兩個組件，以實現(xiàn)更快的通信。雖然傳統(tǒng)的硅中介層很有效，但其成本遠(yuǎn)高于玻璃中介層，而且玻璃中介層對超精細(xì)電路具有更高的精度和更高的尺寸穩(wěn)定性。玻璃中介層的優(yōu)勢絕對超過了傳統(tǒng)的硅中介層，這使它們成為下一代 AI 芯片的關(guān)鍵技術(shù)。

發(fā)表于：5/26/2025

耐高溫灌封膠：性能特點與行業(yè)應(yīng)用詳解

在現(xiàn)代工業(yè)的快速發(fā)展中，各種電子、電氣設(shè)備在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運行需求日益凸顯。耐高溫灌封膠作為一種關(guān)鍵的封裝材料，能夠在高溫條件下為電子元件、機械部件等提供有效的保護，防止其受到高溫、潮濕、腐蝕等惡劣環(huán)境的影響，確保設(shè)備的性能和可靠性。施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領(lǐng)域的創(chuàng)新性企業(yè)，憑借自主研發(fā)的灌封膠產(chǎn)品及用膠技術(shù)解決方案，在行業(yè)內(nèi)擁有著良好口碑。施奈仕以多年對灌封膠的研究與認(rèn)識，帶大家認(rèn)識耐高溫灌封膠的應(yīng)用和特點！

發(fā)表于：5/26/2025

全球首個人形機器人格斗比賽在杭州舉行

5月25日。杭州成功舉辦了全球首個人形機器人格斗比賽，上演了一場現(xiàn)實版《鐵甲鋼拳》。這場比賽分為表演賽和競技賽。表演賽主要展示機器人的動作，而競技賽采用標(biāo)準(zhǔn)的三回合賽制，每回合兩分鐘，累計得分最高者獲勝。比賽中，機器人們展示了直拳、勾拳、掃腿、側(cè)踢等豐富的招式。最終，經(jīng)過激烈的角逐，操作員陸鑫操控的AI策算師成為全球首個機器人拳王。

發(fā)表于：5/26/2025

中國攻克第三代光伏規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)難題

5月24日消息，讓手機殼自主供電、玻璃幕墻變身彩色發(fā)電體，這些科幻場景正在加速走進現(xiàn)實。 5月22日，杭州纖納光電科技股份有限公司以第一通訊單位身份，在國際頂級學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》雜志發(fā)表題為《適用于平米級鈣鈦礦組件結(jié)晶的3D層流風(fēng)場技術(shù)》的研究型論文。該論文首次系統(tǒng)闡釋了穩(wěn)效協(xié)同的平米級鈣鈦礦組件“效率-穩(wěn)定性-量產(chǎn)良率”的產(chǎn)業(yè)化路徑。

發(fā)表于：5/26/2025

我國首個大型鋰鈉混合儲能站投產(chǎn)

5月25日消息，據(jù)媒體報道，我國新型儲能技術(shù)發(fā)展迎來重要突破。近日，國家新型儲能試點示范工程——南方電網(wǎng)寶池儲電站在云南文山州正式投產(chǎn)運行。作為國內(nèi)首座大型鋰鈉混合儲能站，該項目集成了全球首套構(gòu)網(wǎng)型鈉離子儲能系統(tǒng)、全球最大單機高壓直掛式構(gòu)網(wǎng)型儲能系統(tǒng)等多項創(chuàng)新技術(shù)，標(biāo)志著我國新型儲能技術(shù)邁向多元化發(fā)展新階段。

發(fā)表于：5/26/2025

傳鴻海將30億美元競標(biāo)UTAC 加速半導(dǎo)體垂直整合

5月26日消息，據(jù)媒體報道，中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團（富士康）正考慮競標(biāo)新加坡半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)聯(lián)合科技控股（UTAC），交易估值或達(dá)30億美元。據(jù)知情人士透露，UTAC母公司北京智路資本已聘請投行杰富瑞主導(dǎo)出售事宜，預(yù)計本月底前接收首輪報價。目前各方均未對此置評。值得關(guān)注的是，UTAC在中國大陸的業(yè)務(wù)布局使其成為非美資戰(zhàn)略投資者的理想標(biāo)的。作為全球最大電子代工商和蘋果核心供應(yīng)商，鴻海近年來持續(xù)加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。

發(fā)表于：5/26/2025

貿(mào)澤開售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應(yīng)用的RP2350微控制器

　　2025年5月23日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基礎(chǔ)上，旨在以實惠的價格提供更高的性能和安全性，非常適合嵌入式計算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

發(fā)表于：5/23/2025

如何設(shè)計與現(xiàn)場總線無關(guān)的智能工廠傳感器

　　如果您即將開始設(shè)計智能工廠傳感器，請閱讀這篇文章了解更多信息，從而盡可能快速高效地完成設(shè)計，使其能夠為更多客戶帶來裨益。這篇博文介紹了智能工廠傳感器（溫度和壓力）的設(shè)計理念，無論工廠流程中使用何種類型的現(xiàn)場總線或工業(yè)以太網(wǎng)，這些傳感器都能與PLC進行通信。

發(fā)表于：5/23/2025

開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化

　　隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。　　然而，實施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進系統(tǒng)，同時應(yīng)對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。

發(fā)表于：5/23/2025

大聯(lián)大連續(xù)榮登2025年度中國品牌價值500強

　　2025年5月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，憑借卓越的市場表現(xiàn)和強大的品牌影響力，成功躋身英國品牌評估機構(gòu)Brand Finance 5月9日發(fā)布的“2025中國品牌價值500強”榜單并位列第218位，較去年再進一步。品牌價值排名的連續(xù)提升，深刻詮釋了大聯(lián)大“以科技創(chuàng)新驅(qū)動品牌增值、以生態(tài)協(xié)同深化市場布局”的戰(zhàn)略卓見成效！

發(fā)表于：5/23/2025

利用理想二極管，實現(xiàn)穩(wěn)健的電源

　　摘要　　穩(wěn)健的系統(tǒng)通常允許使用多個電源。使用多個不同電源為器件供電時，需要部署若干開關(guān)以將電源相互分隔開，以防損壞。對此，固然可在電源路徑中使用多個二極管來實現(xiàn)，但更靈活、更高效的方法是使用理想二極管。本文將介紹此類理想二極管的優(yōu)勢。文中將展示兩個版本的理想二極管：一個是無需根據(jù)電壓電平選擇輸入電源軌的理想二極管；另一個版本則更加簡單，始終由更高的電壓為系統(tǒng)供電。

發(fā)表于：5/23/2025

HBM4制造難度及成本將更高

5月22日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的研究報道稱，受益于AI芯片需求的帶動，三大DRAM原廠正積極推動HBM4 產(chǎn)品進度。但因HBM4的I/O 數(shù)量增加，復(fù)雜芯片設(shè)計也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改為采邏輯基低芯片構(gòu)架以提高性能，這些都將帶來成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時溢價比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價幅度或突破30%。

發(fā)表于：5/23/2025

Deca攜手IBM打造北美先進封裝生產(chǎn)基地

當(dāng)?shù)貢r間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協(xié)議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術(shù)導(dǎo)入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進封裝廠。根據(jù)此協(xié)議，IBM 將建立一條大規(guī)模生產(chǎn)線，重點聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術(shù)（MFIT）。通過結(jié)合IBM 的先進封裝能力與Deca 經(jīng)市場驗證的技術(shù)，雙方將攜手?jǐn)U展高效能小芯片整合與先進運算系統(tǒng)的全球供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：5/23/2025

三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位

5 月 23 日消息，HBM4 已成為內(nèi)存巨頭的新競技場，三星正通過激進投資縮小與 SK 海力士的差距?？萍济襟w ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）報道稱，三星計劃在韓國華城和平澤擴大 1c DRAM（第六代 10nm 級）生產(chǎn)，相關(guān)投資將在年底前啟動。 IT之家援引博文介紹，SK 海力士和美光選擇 1b DRAM 作為 HBM4 的基礎(chǔ)技術(shù)，而三星大膽押注更先進的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。

發(fā)表于：5/23/2025