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我國(guó)最大規(guī)模碳化硅晶圓半導(dǎo)體基地投產(chǎn)

5 月 29 日消息，“湖北發(fā)布”官方公眾號(hào)今天（5 月 29 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地首批碳化硅晶圓已正式投產(chǎn)，這是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅半導(dǎo)體基地，可貢獻(xiàn)國(guó)產(chǎn)碳化硅晶圓產(chǎn)能的 30%，有望破解我國(guó)新能源產(chǎn)業(yè)缺芯困局。碳化硅是新一代信息技術(shù)的基礎(chǔ)材料，被稱(chēng)為新能源時(shí)代的“技術(shù)心臟”，是全球爭(zhēng)相搶占的科技制高點(diǎn)。

發(fā)表于：5/30/2025

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問(wèn)題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

發(fā)表于：5/30/2025

國(guó)產(chǎn)機(jī)器人操作系統(tǒng)鴻道發(fā)布

5月30日消息，據(jù)“鴻道Intewell”公眾號(hào)，日前，國(guó)家新型工業(yè)化操作系統(tǒng)——鴻道具身智能機(jī)器人操作系統(tǒng)正式發(fā)布，該系統(tǒng)標(biāo)志著我國(guó)在具身智能機(jī)器人基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域取得重大進(jìn)展。鴻道操作系統(tǒng)首創(chuàng)大小腦融合機(jī)器人電子架構(gòu)，憑借其微內(nèi)核架構(gòu)、高實(shí)時(shí)確定性、分布式協(xié)同計(jì)算、安全可靠等核心技術(shù)，為國(guó)產(chǎn)機(jī)器人操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自主可控提供了關(guān)鍵支撐。據(jù)媒體報(bào)道，該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了芯片-系統(tǒng)-應(yīng)用的垂直整合，支持包括龍芯，華為、海光、英偉達(dá)、英特爾、高通等GPU\NPU架構(gòu)。

發(fā)表于：5/30/2025

消息稱(chēng)美國(guó)暫停對(duì)華發(fā)動(dòng)機(jī)和半導(dǎo)體技術(shù)出口

5月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)為了回應(yīng)稀土制裁，已暫停向中國(guó)出售關(guān)鍵技術(shù)，包括與噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)和半導(dǎo)體相關(guān)的技術(shù)。報(bào)道中提到，特朗普政府已暫停向中國(guó)出售部分關(guān)鍵美國(guó)技術(shù)，包括與噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)、半導(dǎo)體和一些化學(xué)品相關(guān)的技術(shù)。此外，按照消息人士透露的情況，美國(guó)商務(wù)部已暫停向中國(guó)商飛公司出售用于研發(fā)C919飛機(jī)的多項(xiàng)產(chǎn)品和技術(shù)的許可證。

發(fā)表于：5/30/2025

臺(tái)積電在美晶圓廠(chǎng)正接受英偉達(dá)工藝認(rèn)證預(yù)計(jì)年內(nèi)量產(chǎn)

英偉達(dá) CEO 黃仁勛在公司 2026 財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上提及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在美國(guó)的投資建設(shè)。

發(fā)表于：5/30/2025

2025年Q1半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)典型季節(jié)性疲軟

5 月 28 日消息，根據(jù) SEMI 與 TechInsights 合作編制的《2025 年第一季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)報(bào)告》，全球半導(dǎo)體制造業(yè)在 2025 年的首個(gè)季度呈現(xiàn)出典型的季節(jié)性模式，整體相對(duì)疲軟。在具體數(shù)據(jù)方面，今年一季度電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額環(huán)比下降 16%，同比持平；而 IC（IT之家注：集成電路）銷(xiāo)售額環(huán)比下降 2%，同比大幅增長(zhǎng) 23%，反映對(duì) AI / HPC 基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投資。

發(fā)表于：5/29/2025

全球首款生成式人形機(jī)器人運(yùn)動(dòng)大模型發(fā)布

5月29日消息，今日上午，國(guó)家地方共建人形機(jī)器人創(chuàng)新中心聯(lián)合復(fù)旦大學(xué)未來(lái)信息創(chuàng)新學(xué)院，正式發(fā)布了全球首款生成式人形機(jī)器人運(yùn)動(dòng)大模型—— “龍躍”（MindLoongGPT）。龍躍大模型以“自然語(yǔ)言驅(qū)動(dòng)”為核心，構(gòu)建了從多模態(tài)輸入到高保真動(dòng)作生成的完整閉環(huán)，顛覆傳統(tǒng)運(yùn)動(dòng)控制范式。也就是說(shuō)，用戶(hù)無(wú)需學(xué)習(xí)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)或操作復(fù)雜軟件，僅需像與人類(lèi)對(duì)話(huà)一樣發(fā)出指令，例如“以?xún)?yōu)雅的姿勢(shì)遞上一杯咖啡”、“揮手致意”或上傳一段參考視頻，龍躍大模型即可自動(dòng)解析語(yǔ)義并生成對(duì)應(yīng)的連貫動(dòng)作，并支持通過(guò)追加指令實(shí)時(shí)調(diào)整細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：5/29/2025

美國(guó)切斷部分對(duì)華半導(dǎo)體技術(shù)出口

5月29日電，據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》28日?qǐng)?bào)道，美國(guó)政府已實(shí)質(zhì)性切斷了部分美國(guó)企業(yè)向中國(guó)出售半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件的渠道。報(bào)道援引知情人士稱(chēng)，受影響企業(yè)包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未對(duì)置評(píng)請(qǐng)求作出回應(yīng)。《紐約時(shí)報(bào)》隨后報(bào)道稱(chēng)，美方還暫停了與噴氣式飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)技術(shù)及部分化學(xué)品銷(xiāo)售有關(guān)的對(duì)華出口。美國(guó)商務(wù)部28日回應(yīng)美國(guó)有線(xiàn)電視新聞網(wǎng)（CNN）稱(chēng)，正“審查對(duì)華具有戰(zhàn)略意義的出口”，“在某些情況下，商務(wù)部已暫?，F(xiàn)有出口許可，或在審查期間施加額外的許可要求”。不過(guò)，商務(wù)部發(fā)言人未就具體涉及哪些公司作出說(shuō)明。

發(fā)表于：5/29/2025

美國(guó)要求全球前三大EDA公司對(duì)華斷供？

5月28日消息，近日有業(yè)內(nèi)傳聞稱(chēng)，EDA大廠(chǎng)西門(mén)子已經(jīng)接到美國(guó)商務(wù)部BIS的通知，要求暫停對(duì)整個(gè)中國(guó)大陸地區(qū)的EDA服務(wù)與支持。西門(mén)子旗下的西門(mén)子EDA（原Mentor，公司位于美國(guó)）是全球第三大EDA廠(chǎng)商。該傳聞稱(chēng)，西門(mén)子EDA技術(shù)類(lèi)網(wǎng)站等已經(jīng)對(duì)中國(guó)區(qū)禁止訪(fǎng)問(wèn)。西門(mén)子內(nèi)部人員稱(chēng)，將等待美國(guó)BIS上班后（目前美國(guó)正在假期）再進(jìn)行確認(rèn)細(xì)節(jié)。另外兩家美系EDA大廠(chǎng)似乎也接到了通知，也在等待與美國(guó)BIS確認(rèn)。

發(fā)表于：5/29/2025

AMD收購(gòu)硅光子初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)加碼CPO共封裝光學(xué)

5 月 29 日消息，AMD 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布，已于上周將硅光子學(xué)初創(chuàng)企業(yè) Enosemi 納入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子學(xué)開(kāi)發(fā)合作伙伴。 AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)域的理想收購(gòu)選擇，這筆交易將立即提升其支持和發(fā)展下一代 AI 系統(tǒng)中的各種光子學(xué)和共封裝光學(xué)解決方案的能力。

發(fā)表于：5/29/2025

榮耀確認(rèn)進(jìn)軍機(jī)器人產(chǎn)業(yè)

5 月 28 日消息，在正在舉行的榮耀 400 系列新品發(fā)布會(huì)上，榮耀 CEO 李健確認(rèn)該公司進(jìn)軍機(jī)器人業(yè)務(wù)。李健在發(fā)布會(huì)上講述了其員工與機(jī)器人研發(fā)的故事，意外官宣了榮耀已經(jīng)進(jìn)軍機(jī)器人的消息。據(jù)介紹，榮耀的這款機(jī)器人跑步速度已經(jīng)達(dá)到 4m/s，打破了之前的機(jī)器人行業(yè)紀(jì)錄。2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)上榮耀發(fā)布的“阿爾法戰(zhàn)略”。該戰(zhàn)略計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)投入 100 億美元，構(gòu)建全球 AI 終端生態(tài)體系，重點(diǎn)布局人工智能和機(jī)器人技術(shù)。

發(fā)表于：5/29/2025

PCB阻焊橋脫落與LDI工藝

本文對(duì)貼片廠(chǎng)貼回來(lái)的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問(wèn)題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對(duì)于個(gè)人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。 1.阻焊橋的作用與工藝生產(chǎn)能力 1.1.阻焊橋的定義與作用阻焊橋（又稱(chēng)綠油橋或阻焊壩），指的是表面貼裝器件（SMD）焊盤(pán)之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤(pán)（特別是IC封裝）間距過(guò)小而導(dǎo)致焊接橋連短路，阻止焊料流動(dòng)。在日常開(kāi)發(fā)中，我們有兩種選擇：一種是開(kāi)通窗去除阻焊橋：對(duì)整個(gè)芯片引腳區(qū)域進(jìn)行阻焊開(kāi)窗，像處理金手指一樣，讓IC引腳之間沒(méi)有綠橋，手工焊接時(shí)還不覺(jué)的有問(wèn)題，但是在量產(chǎn)，SMT貼片的時(shí)候，會(huì)出現(xiàn)芯片引腳之間的連錫問(wèn)題。那就需要貼片廠(chǎng)的工作人員對(duì)每一塊電路板進(jìn)行檢查（不過(guò)本來(lái)也應(yīng)該要檢查），但是人工檢查總會(huì)有遺漏，是不是就可能發(fā)生把有問(wèn)題的電路板寄到你們公司啦，這個(gè)時(shí)候就會(huì)去找貼片廠(chǎng)的麻煩。之后省略一萬(wàn)字，自己領(lǐng)悟。這種方法不建議。

發(fā)表于：5/29/2025

2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出猛增35%全球居首

5月28日消息，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新統(tǒng)計(jì)，2024年中國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備上的支出達(dá)到495.5億美元，較去年同期增長(zhǎng)35%，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備支出國(guó)。這一增長(zhǎng)主要得益于中國(guó)政府對(duì)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持以及企業(yè)積極擴(kuò)充產(chǎn)能，SEMI指出，中國(guó)通過(guò)政策支持和產(chǎn)業(yè)投資，鞏固其全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的地位。能力的提升。

發(fā)表于：5/29/2025

嘉立創(chuàng)發(fā)布50萬(wàn)字的新書(shū)與創(chuàng)業(yè)扶持計(jì)劃

“設(shè)計(jì)方案無(wú)法順利投產(chǎn)？”“制造成本高企，返工不斷？”這些是許多電子工程師在研發(fā)過(guò)程中經(jīng)常遇到的痛點(diǎn)。在5月24日舉辦的第三屆開(kāi)源硬件星火會(huì)暨電子工程師大會(huì)上，嘉立創(chuàng)針對(duì)這些難題，推出了重磅“組合拳”——發(fā)布《從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)：電子工程師PCB智造實(shí)戰(zhàn)指南》并啟動(dòng)開(kāi)源硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)扶持計(jì)劃，旨在將多年積累的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)與豐厚資源開(kāi)放共享，全方位助力工程師的技能躍遷與項(xiàng)目成功落地。

發(fā)表于：5/29/2025

聯(lián)電宣布與英特爾合作開(kāi)發(fā)的12nm制程平臺(tái)2027年量產(chǎn)

5月28日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電舉行年度股東大會(huì)，聯(lián)電首席財(cái)務(wù)官劉啟東指出，與處理器大廠(chǎng)英特爾合作的12nm節(jié)點(diǎn)制程，為聯(lián)電最重要的發(fā)展計(jì)劃之一，預(yù)計(jì)量產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)將會(huì)落在2027年。而雙方也會(huì)采取分工的模式，由英特爾負(fù)責(zé)當(dāng)?shù)刂圃欤?lián)電則負(fù)責(zé)制程開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售與服務(wù)流程技術(shù)。

發(fā)表于：5/29/2025