據(jù)外媒報道，如今全球各地的晶圓廠擴產計劃已經進入落地期，這場持續(xù)了將近一年的缺芯潮即將得到緩解。知名市調機構 TrendForce 預估，在2022 年，全球晶圓代工 8 英寸年均產能將同比增長 6％，12 英寸則增長 14％。

TrendForce 周三（20 日）發(fā)布的產業(yè)預測報告稱，在晶圓廠新增的 12 英寸產能中，超過半數(shù)為當前短缺情況最為嚴重的成熟制程，即 1Xnm 及以上制程，這次增產，預計能有效緩解至今為止仍很緊張的芯片供應問題。

不過，該機構也指出，即使如此，2022 年晶圓產能仍然相當緊缺，對于是否能夠解決智能手機等終端產能不足的問題，未來仍需持續(xù)觀察。

對于智能手機這個行業(yè)來說，在這次疫情影響趨緩的背景之下，2022 年智能手機的產能或許有望恢復至 2019 年水平，全年產能預計能達到 13．9 億部，年增 3．5％。5G 手機方面，隨著 5G 基站覆蓋率穩(wěn)定攀升，預計 2022 年 5G 手機滲透率或將從 2021 年的 37％ 提高至 47％。

此前，有消息稱中芯國際這兩年在多地建廠，并且在臨港投入了570億元建造12英寸晶圓廠，預計月產能10萬片，今年底到后年產能將快速增長。

另外，華為青浦工廠將2023年建成，主要生產芯片，員工大約有3－4萬人，主要設計研發(fā)中高端芯片。

也許，這場曠日持久的芯片荒的日子終于要迎來終結了，屆時，國內一些特別依賴其他芯片制造廠商來制造產品的公司身上的壓力也將得到緩解。同時，經歷了這場芯片荒之后，國內市場必須認識到，打造完整的自主閉環(huán)產業(yè)鏈有多么重要。在產業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)都必須有本土供應商，產量可以不大但卻不能沒有。