2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發(fā)布公告稱，為深化公司國際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務發(fā)展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優(yōu)勢，優(yōu)化資本結構，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H 股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市（以下簡稱“本次 H 股上市”）。

晶合集成表示，正與相關中介機構就本次H 股上市的具體推進工作進行商討，相關細節(jié)尚未確定。本次 H 股上市不會導致公司控股股東和實際控制人發(fā)生變化。

今年以來，隨著港股市場的持續(xù)上漲，港股IPO市場也是持續(xù)活躍。多家已經(jīng)在A股上市的企業(yè)，紛紛啟動“A+H”兩地上市，半導體領域的企業(yè)主要有韋爾股份、瀾起科技、云天勵飛等。

2025年7月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發(fā)布公告稱，公司持股5%以上的股東力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司(以下簡稱“力晶創(chuàng)投")與華勤技術股份有限公司(以下簡稱"華勤技術")簽署《股份轉讓協(xié)議》，力晶創(chuàng)投擬以 19.88 元/股的價格，將其持有的公司120,368,109股股份(占公司總股本的6%)轉讓給華勤技術，總價值約23.93億元。

本次股份轉讓完成后，華勤技術將持有晶合集成6%股份，并將向公司提名1名董事，成為公司重要戰(zhàn)略股東。華勤技術承諾通過本次協(xié)議轉讓取得的晶合集成股份，以長期投資為目的，自交割日起36個月內不對外轉讓。

資料顯示，華勤技術是全球領先的智能產品平臺型企業(yè)，于2023年8月在上交所主板上市。華勤技術為全球科技品牌客戶提供從產品研發(fā)到運營制造的端到端服務，系多家國內外知名終端廠商的重要供應商，是智能手機和平板電腦ODM領域的全球龍頭企業(yè)，為全球消費者提供智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴、AloT、數(shù)據(jù)中心產品和汽車電子產品等智能產品。

鑒于華勤技術在智能手機、平板電腦和平板電腦ODM領域的領先的市場份額和影響力，以及在數(shù)據(jù)中心和汽車電子等領域的廣泛布局，而晶合集成作為國內領先的晶圓代工企業(yè)，在車用芯片、CIS圖像傳感器芯片、OLED顯示驅動芯片、邏輯芯片等領域也都有布局，這也意味著雙方在業(yè)務上將有望形成高度的協(xié)同效應。

此外，引入華勤技術，也有助于進一步優(yōu)化晶合集成的股東結構和公司治理，同時也或將有助于晶合集成后續(xù)在H股上市。

從財務數(shù)據(jù)來看，晶合集成業(yè)績正處于高速增長當中。7月21日晚間，晶合集成披露的業(yè)績預告顯示，預計2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入50.7億元至53.2億元，同比增長15.29%-20.97%；歸母凈利潤2.6億元至3.9億元，同比增長39.04%-108.55%；扣非凈利潤預計1.57億元至2.35億元，同比增長65.83%-148.22%。