頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 格芯將獲得美芯片行業(yè)第三筆補貼15億美元資金 拜登政府周一(2月19日)宣布，將向半導體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元的補貼，以擴大其在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)項目。由于恰逢美股休市，該消息未能反應在格芯股價上面。 發(fā)表于：2/20/2024 2023年我國累計進口集成電路4795億顆 2023這一年里，作為全球電子產(chǎn)品制造流通的樞紐，全年我國累計進口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進口金額3494億美元，同比下降15.4%。 發(fā)表于：2/20/2024 中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬億元新臺幣 中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所預估，今年第一季度中國臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值將約1.14萬億元新臺幣（單位下同），季減5.2%，年增13.1%。全年產(chǎn)值可望突破5萬億元，將創(chuàng)新高，增加15.4%。 產(chǎn)科國際所預估，在產(chǎn)業(yè)鏈庫存問題消除，AI（人工智能）需求強勁帶動下，今年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣可望回溫，產(chǎn)科國際所預期，中國臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值將突破5萬億元關卡，達5.01萬億元，增加15.4%。 發(fā)表于：2/20/2024 邏輯芯片，走向何方？ 邏輯芯片，走向何方？ 本文分析了10 種 7 納米和 5 納米級邏輯芯片 發(fā)表于：2/20/2024 英特爾oneAPI DPC++ 編譯器優(yōu)化CPU跑分最高9% SPEC 近日發(fā)布編譯器通知，表示近期發(fā)現(xiàn)英特爾 oneAPI DPC++ 編譯器存在特殊優(yōu)化問題，宣布 2600 多項英特爾 SPEC CPU 2017 基準測試成績無效。 發(fā)表于：2/19/2024 華碩上線Wi-Fi 7 PCIe無線網(wǎng)卡：但不支持AMD主板 華碩上線Wi-Fi 7 PCIe無線網(wǎng)卡：但不支持AMD主板 發(fā)表于：2/12/2024 巨磁阻多圈位置傳感器的磁體設計 基于巨磁阻（GMR）傳感技術的真正上電多圈傳感器必將徹底改變工業(yè)和汽車用例中的位置傳感市場，因為與現(xiàn)有解決方案相比，其系統(tǒng)復雜性和維護要求更低。本文說明了設計磁性系統(tǒng)時必須考慮的一些關鍵因素，以確保在要求嚴苛的應用中也能可靠運行。其中還介紹了一種磁性參考設計，方便早期采用該技術。在上一篇文章中，我們介紹了多圈傳感技術以及一些關鍵應用領域，例如機器人、編碼器和線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。 發(fā)表于：2/9/2024 蘋果Vision Pro拆機：芯片型號供應商首次解密 芯片級拆機：35顆蘋果Vision Pro芯片型號供應商首次解密，顯微鏡看索尼屏 發(fā)表于：2/8/2024 AMD和雷神開發(fā)“軍用多芯片封裝” 外媒報道，AMD 和美國軍工大廠雷神（Raytheon）共同宣布，將合作開發(fā)多芯片封裝技術，實現(xiàn)基于 AMD 設備和其他設備的多芯片解決方案。 據(jù)介紹，這項技術合作是通過 S2MART（頻譜任務高級彈性可信系統(tǒng)）聯(lián)盟簽訂的 2,000 萬美元合約所開發(fā)，用于開發(fā)下一代封裝技術，處理來自 " 地面、海上和機載感測器 " 的數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：2/6/2024 中國車載芯片9成靠進口，10年實現(xiàn)國產(chǎn)替代 中國的新能源汽車銷量引領世界，但芯片成為軟肋。在車載芯片領域，日美歐大型企業(yè)具有優(yōu)勢，中國國產(chǎn)比例僅為1成左右。中國計劃在2030年前針對70種以上的車載芯片制定自主技術標準，促進汽車廠商搭載本國產(chǎn)品，構建自主的芯片供應鏈…… 中國政府將在2030年前針對70種以上的車載芯片制定自主技術標準。在車載芯片領域，日美歐大型企業(yè)具有優(yōu)勢，中國國產(chǎn)比例僅為1成左右。中國計劃在10年內(nèi)促進企業(yè)間合作，形成以國產(chǎn)產(chǎn)品代替海外大企業(yè)進口的態(tài)勢，構建不受美國出口管制等影響的國內(nèi)供應鏈。 發(fā)表于：2/6/2024 ?…197198199200201202203204205206…?
