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英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。

中國(guó)團(tuán)隊(duì)公布首例無(wú)線微創(chuàng)腦機(jī)接口臨床試驗(yàn)成功開(kāi)展

據(jù)首都醫(yī)科大學(xué)宣武醫(yī)院官方消息，1 月 29 日，首都醫(yī)科大學(xué)宣武醫(yī)院趙國(guó)光教授團(tuán)隊(duì)、清華大學(xué)醫(yī)學(xué)院洪波教授團(tuán)隊(duì)召開(kāi)無(wú)線微創(chuàng)腦機(jī)接口臨床試驗(yàn)階段進(jìn)展總結(jié)會(huì)，宣布全球首例植入式硬膜外電極腦機(jī)接口輔助治療頸髓損傷引起的四肢截癱患者行為能力取得突破性進(jìn)展。

發(fā)表于：1/31/2024

龍芯中科：新產(chǎn)品龍芯CPU性價(jià)比大幅提高

1 月 30 日消息，今天，龍芯中科發(fā)布了 2023 年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，在預(yù)告中龍芯中科表示，在報(bào)告期內(nèi)有效降低了新產(chǎn)品成本，龍芯 CPU 芯片大幅提高性價(jià)比。報(bào)告顯示，龍芯中科預(yù)計(jì) 2023 年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 5.08 億元左右，同比減少 31.23% 左右，預(yù)計(jì)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)虧損 3.1 億元左右。

發(fā)表于：1/31/2024

AMD四季度營(yíng)收62億美元凈利6.67億暴漲30倍

1月31日消息，美國(guó)時(shí)間周二，AMD公布了2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，AMD第四季度營(yíng)收為62億美元，同比增長(zhǎng)10%；凈利潤(rùn)為6.67億美元，同比暴漲3076%；攤薄后每股收益為0.41美元，同比增長(zhǎng)4000%。但財(cái)報(bào)發(fā)布后，由于2024年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期不及市場(chǎng)預(yù)期，AMD股價(jià)在盤(pán)后交易中下跌近6%。

發(fā)表于：1/31/2024

CPU霸主地位受威脅：英特爾“血拼”新賽道

PC“芯情”持續(xù)疲軟，CPU霸主地位受威脅：英特爾“血拼”新賽道

發(fā)表于：1/31/2024

法國(guó)啟動(dòng)自旋電子技術(shù)研究計(jì)劃

法國(guó)啟動(dòng)自旋電子技術(shù)研究計(jì)劃

發(fā)表于：1/31/2024

英特爾與日本 NTT 合作開(kāi)發(fā)光電融合半導(dǎo)體

1 月 29 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞，日本電信運(yùn)營(yíng)商 NTT 與 Intel 共同開(kāi)發(fā)下一代“光電融合”半導(dǎo)體，日本政府還將為此投入 450 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 21.82 億元人民幣）補(bǔ)助。 NTT 和英特爾將與半導(dǎo)體制造商合作，為集成“光電融合”技術(shù)設(shè)備的量產(chǎn)進(jìn)行技術(shù)合作，包括韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭 SK 海力士在內(nèi)的一些廠商也將為其提供協(xié)助，同時(shí)日本政府提供約 450 億日元的支持。

發(fā)表于：1/30/2024

三星宣布開(kāi)發(fā)280層QLC閃存：M.2 SSD可達(dá)16TB！

三星宣布，正在開(kāi)發(fā)下一代V9 QLC閃存技術(shù)，一舉堆疊到280層，容量、性能都實(shí)現(xiàn)了巨大的飛躍，預(yù)計(jì)今年內(nèi)就會(huì)正式推出。三星V9 QLC閃存的存儲(chǔ)密度達(dá)到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的長(zhǎng)江存儲(chǔ)232層QLC 20.62Gb提高了多達(dá)36％。其他的QLC方案就更不值一提了：美光232層19.5Gb、SK海力士176層14.4Gb、西數(shù)/鎧俠162層13.86Gb。密度上來(lái)之后，SSD容量自然水漲船高，理論上可以將M.2 SSD做成單面8TB、雙面16TB！

發(fā)表于：1/30/2024

英特爾重返半導(dǎo)體行業(yè)第一

英特爾重返半導(dǎo)體行業(yè)第一！三星暴跌38%痛失霸主寶座

發(fā)表于：1/30/2024

七部門(mén)聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術(shù)！

七部門(mén)聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術(shù)！

發(fā)表于：1/29/2024

Intel未來(lái)處理器要用臺(tái)積電2nm

Intel這幾年大力推進(jìn)IDM 2.0戰(zhàn)略，一方面開(kāi)放對(duì)外代工，一方面尋求外部代工，更加靈活，Meteor Lake就是個(gè)開(kāi)始，未來(lái)還會(huì)更進(jìn)一步。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電的第一批2nm工藝芯片預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)，蘋(píng)果、Intel等巨頭都非常感興趣，其中蘋(píng)果A系列處理器必然會(huì)鎖定相當(dāng)大一部分訂單。

發(fā)表于：1/29/2024