解決方案 羅德與施瓦茨推出新型室外頻譜監(jiān)測與無線電定位解決方案[測試測量][其他] 羅德與施瓦茨推出新型室外頻譜監(jiān)測與無線電定位解決方案 在無線通信所需頻率范圍不斷擴展的情況下，全新緊湊型 R&S UMS400 通用監(jiān)測系統(tǒng)可滿足頻譜監(jiān)測與無線電定位需求。 發(fā)表于：5/11/2022 2:29:00 PM 構筑強大軟件生態(tài)，Arm賦能基礎設施革新[EDA與制造][數(shù)據(jù)中心] 從數(shù)據(jù)中心到汽車及工廠，萬物都在被重新設計為軟件定義的模式。同時，硬件的“專用處理”趨勢——即以獨特的創(chuàng)造性方式將 CPU、GPU、DPU 和其他組件組合在一起，并通過調整緩存大小、速度、I/O和其他屬性對其進行藝術與科學的優(yōu)化，已成為繼摩爾定律后的又一創(chuàng)新推動因素 發(fā)表于：5/10/2022 4:45:23 PM 為了實現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？[EDA與制造][工業(yè)自動化] 開發(fā)3D結構的轉變帶來了新的挑戰(zhàn)，隨著深寬比的增加，挑戰(zhàn)也在加劇。你可能已經(jīng)想到，3D架構需要從器件設計上做根本性改變，需要新的材料、新的沉積和刻蝕方法來實現(xiàn)。在本文中，我們將帶大家一起回顧半導體行業(yè)在實現(xiàn)3D架構過程中的重要里程碑。 發(fā)表于：5/10/2022 2:57:46 PM 一種使用連續(xù)時間Σ-Δ型轉換器優(yōu)化信號鏈的新型方法[模擬設計][工業(yè)自動化] 為何應考慮使用CTSD ADC來改善我的信號鏈設計？ 發(fā)表于：5/10/2022 11:46:50 AM 用于實現(xiàn)O-RAN無線解決方案的5G技術器件[EDA與制造][5G] O-RAN旨在推動無線社區(qū)轉型、開辟新無線設備通道和推動創(chuàng)新，以履行3GPP關于5G的承諾。1要取得成功并保持高性價比，必須提供開源的無線電設備和優(yōu)化的5G技術。本文將介紹其中一種用于設計和構建高功效比的解決方案。 發(fā)表于：5/6/2022 7:03:27 PM 5nm及更先進節(jié)點上FinFET的未來：使用工藝和電路仿真來預測下一代半導體的性能[電子元件][消費電子] 雖然柵極間距（GP）和鰭片間距（FP）的微縮持續(xù)為FinFET平臺帶來更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進節(jié)點上，兼顧寄生電容電阻的控制和實現(xiàn)更高的晶體管性能變得更具挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：5/5/2022 11:03:00 PM 派拓網(wǎng)絡Unit 42：AWS多個Log4Shell熱補丁可導致容器逃逸和權限提升[通信與網(wǎng)絡][信息安全] 隨著Log4Shell漏洞威脅愈演愈烈，為了幫助用戶應對該問題，AWS發(fā)布了三個熱補丁解決方案以監(jiān)測存在漏洞的Java應用程序和容器，并在運行中安裝補丁。然而，Palo Alto Networks（派拓網(wǎng)絡）威脅情報團隊Unit 42的研究人員發(fā)現(xiàn)這些補丁解決方案存在嚴重的安全問題，并隨后與AWS合作對其進行修復。 發(fā)表于：5/5/2022 11:30:00 AM 應用軟件運行速度提升16倍：Lightbits與Ceph的存儲性能對比[通信與網(wǎng)絡][物聯(lián)網(wǎng)] 云計算和基于容器的應用是推動當今IT領域產(chǎn)生重大變革的兩大趨勢。與其他技術和方法相比，二者都能夠以更高的靈活性和更低的成本去運行和操作應用，因此日益受到歡迎。然而，在所有新的機遇面前，要實現(xiàn)潛在優(yōu)勢也都會有巨大的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：4/30/2022 4:49:00 PM 10 A電子保險絲可為48 V電源提供緊湊型過流保護[模擬設計][工業(yè)自動化] 傳統(tǒng)上，過流保護使用的是保險絲。但是，保險絲體積龐大，響應速度慢，跳閘電流公差大，需要在一次或幾次跳閘后更換。本文介紹一種外形緊湊、纖薄、響應速度快的10 A電子保險絲，它沒有上述這些無源保險絲缺點。電子保險絲可在高達48 V的DC電源軌上提供過流保護。 發(fā)表于：4/29/2022 2:01:49 PM 創(chuàng)新型封裝如何推動提高負載開關中的功率密度[電源技術][工業(yè)自動化] 從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標，TI 優(yōu)化了其半導體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負載開關）的封裝技術。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導體器件和功能。 發(fā)表于：4/28/2022 4:21:27 PM ?…79808182838485868788…?
