半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8642篇)
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臺(tái)積電劉德音：美光技術(shù)領(lǐng)先全球，未來(lái)可能與其合作
發(fā)表于：12/5/2021 12:39:20 PM
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高通CEO：全球芯片短缺情況正在緩解 預(yù)計(jì)明年情況將有所改善
發(fā)表于：12/5/2021 9:35:23 AM
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2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)突破6000億美元，英特爾CEO攻擊臺(tái)積電
發(fā)表于：12/5/2021 8:02:41 AM
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武漢TCL華星柔性屏出貨量全球第四
發(fā)表于：12/5/2021 7:43:49 AM
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“大紅大紫”的代價(jià)！英偉達(dá)再也收不了ARM了？
發(fā)表于：12/4/2021 3:29:49 PM
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三星將斥資170億美元在美興建半導(dǎo)體廠
發(fā)表于：12/4/2021 9:48:17 AM
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重磅！TCL科技150億投建這一半導(dǎo)體項(xiàng)目
發(fā)表于：12/3/2021 9:07:44 PM
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半導(dǎo)體第三方測(cè)試龍頭，伴芯二十載終迎爆發(fā)
發(fā)表于：12/3/2021 8:37:03 PM
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國(guó)產(chǎn)32位MCU前景可觀
發(fā)表于：12/3/2021 12:34:04 PM
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宏光半導(dǎo)體完成配售14,346,000股
發(fā)表于：12/2/2021 8:52:06 PM
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王傳?？春昧姿徼F鋰路線，比亞迪的技術(shù)怎么樣？
發(fā)表于：12/2/2021 7:27:24 PM
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重磅！日月光擬出售大陸四座工廠，智路資本接盤(pán)
發(fā)表于：12/2/2021 12:21:09 PM
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格芯發(fā)布首份財(cái)報(bào)，三季度營(yíng)收增長(zhǎng)56%的背后有何科技創(chuàng)新？
發(fā)表于：12/1/2021 8:28:31 PM
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加碼車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體制造，積塔半導(dǎo)體獲80億元戰(zhàn)略融資
發(fā)表于：12/1/2021 6:52:46 PM
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Ferrotec集團(tuán)中國(guó)總部暨漢虹二期建設(shè)工程項(xiàng)目舉行開(kāi)工儀式 助力碳化硅晶體、車(chē)載半導(dǎo)體等領(lǐng)域發(fā)展
發(fā)表于：12/1/2021 6:49:03 PM
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DNP開(kāi)發(fā)出新一代半導(dǎo)體封裝用中繼元件中介層
發(fā)表于：12/1/2021 6:36:13 PM
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半導(dǎo)體異質(zhì)整合發(fā)展，臺(tái)積電、日月光兩大龍頭齊聲需藉產(chǎn)業(yè)鏈合作
發(fā)表于：12/1/2021 6:26:24 PM
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積塔半導(dǎo)體完成80億戰(zhàn)略融資，加碼車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體制造
發(fā)表于：12/1/2021 5:52:57 PM
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可笑！美媒稱(chēng)中國(guó)公司囤積芯片致全球芯片短缺
發(fā)表于：12/1/2021 4:49:04 PM
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日本開(kāi)發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：12/1/2021 4:35:04 PM
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內(nèi)衣廠變身芯片龍頭，江蘇長(zhǎng)電躋身全球第三，3個(gè)月吸金80億
發(fā)表于：12/1/2021 6:28:09 AM
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士蘭微擬逾1億元增資2家公司 推動(dòng)化合物半導(dǎo)體及IC芯片生產(chǎn)線建設(shè)和運(yùn)營(yíng)
發(fā)表于：12/1/2021 5:52:00 AM
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CMOS芯片研發(fā)商印芯半導(dǎo)體，宣布完成新一輪數(shù)億元融資
發(fā)表于：12/1/2021 5:49:31 AM
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開(kāi)發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù)，目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：12/1/2021 5:44:53 AM
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中國(guó)科學(xué)院院士張躍：探索與硅基技術(shù)兼容的新材料將是后摩爾時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：11/30/2021 11:48:10 PM
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智能機(jī)器視覺(jué)傳感供應(yīng)商殷創(chuàng)科技完成超億元A輪融資
發(fā)表于：11/30/2021 10:39:23 PM
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賦能下一代汽車(chē)，三星半導(dǎo)體推出3款車(chē)用邏輯芯片方案
發(fā)表于：11/30/2021 10:06:26 PM
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可同時(shí)驗(yàn)證功率半導(dǎo)體和驅(qū)動(dòng)IC的免費(fèi)在線仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增熱分析功能
發(fā)表于：11/30/2021 9:39:21 PM
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完成并購(gòu)以色列半導(dǎo)體公司后，銀牛微電子進(jìn)軍國(guó)內(nèi)市場(chǎng)
發(fā)表于：11/30/2021 9:31:27 PM
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我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)1-9月銷(xiāo)售額近7000億元，制造業(yè)增幅最大
發(fā)表于：11/30/2021 8:11:29 PM
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