在半導體生產的各環(huán)節(jié)確保產品質量尤為重要，一旦出現缺陷影響單個產品成本可達數千美元，所以每顆芯片都要經過測試才能保證正常使用。因此，芯片測試在集成電路產業(yè)鏈中起著必不可少的作用。

新三板上的華嶺股份（430139．NQ）就是一家獨立的專業(yè)集成電路（integrated circuit，簡稱IC）測試企業(yè)，公司于2001年由法人上海復旦微電子與七名自然人共同出資設立，位于上海市張江高科技園區(qū)。

公司主要為各類集成電路企業(yè)提供測試整體解決方案及增值服務，業(yè)務有集成電路測試程序開發(fā)、設計驗證、晶圓測試和成品測試。測試能力覆蓋移動智能終端、信息安全、數字通信、北斗導航、FPGA、CIS、金融IC卡、汽車電子、物聯網IoT器件、MEMS器件、三維高密度器件以及新材料、新結構等眾多產品領域。

隨著集成電路產業(yè)競爭格局的演變，龐大的產業(yè)體系不利于整個產業(yè)的發(fā)展壯大，所以集成電路產業(yè)結構向高度專業(yè)化轉化，形成了設計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測試業(yè)獨立成行的局面。其中，集成電路測試貫穿在集成電路設計、芯片制造和封裝的全過程，具有技術含量高、知識密集的特點。公司作為國內IC測試行業(yè)的佼佼者，業(yè)務已覆蓋整個產業(yè)鏈，測試生產線基本覆蓋了市場中80％的主流集成電路產品的檢測。

從公司近三年的營收構成來看，測試服務收入占比均在96％以上，且毛利率始終維持在50％以上，為公司的主要收入來源。2020年公司開始開展自有設備租賃業(yè)務，但營收占比較少。

測試程序開發(fā)是根據客戶的應用需求，通過對芯片內部模塊及性能的研究，選擇符合該芯片測試需求的機型并完成測試程序的編寫與設計。設計驗證屬于原型測試，是在設計完成后、批量生產前的檢查測試分析，通過對芯片樣品的測試進行可靠性測試和時效分析，以改進設計工藝。

晶圓測試屬于生產測試，也稱集成電路中測。在晶圓完成后進行封裝前，通過探針臺和測試機的配合使用，對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試。該環(huán)節(jié)的目的是確保在芯片封裝前，盡可能地把無效芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。公司擁有自動溫濕度控制的1000級凈化廠房，可以最大范圍的滿足各種類型芯片晶圓級測試需求。近年來晶圓測試出現重要產品迭代，未來2年表現可期。

成品測試也屬于生產測試，也稱集成電路成測。芯片完成封裝后，通過分選機和測試機的配合使用，對封裝完成后的芯片進行功能和電參數測試。該環(huán)節(jié)的目的是保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標能夠達到設計規(guī)范要求。

隨著公司客戶群體的不斷擴大，為提升服務質量和滿足客戶多樣化的測試需求，公司引用云技術自主研發(fā)了“芯片測試云”系統(tǒng)，通過將測試相關數據進行云端化分析處理，使得芯片測試實現手段更加云端化、現代化、成本更低。經過連續(xù)兩年累計投入8000萬資金后，依托大數據、云計算架構的“芯片測試云”服務模式于2016年開始運行，當年活躍客戶數量比上年同期增加35％以上，成效顯著。2019年公司不斷優(yōu)化技術與產品、加強重點行業(yè)市場開拓，帶來新增客戶23家，突破了人工智能、國產化替代、國產芯片等新領域、新方向。

作為一家集成電路測試服務企業(yè)，公司通過購置集成電路測試設備，根據客戶需求進行測試程序的開發(fā)與驗證，為下游客戶提供晶圓測試和成品測試服務。說白了公司的定位就是測試軟件的開發(fā)與應用，經營的核心在于資本、技術和人才上。

公司的主要供應商是集成電路測試設備廠商，為保證公司的測試水平與行業(yè)發(fā)展同步，需要每年投入大量資金采購國際主流和高端的集成電路測試設備。公司設備主要從美國、日本等國際半導體設備巨頭Advantest Corporation、東京精密以及愛普生等公司進口。上游供應商競爭較為充分，且目前沒有一家供應商采購占比超過50％，不存在對少數供應商依賴的情況。

設備材料與制造、封裝、測試這后三個子行業(yè)的關系最為密切，而目前設備材料在高端領域處于美歐日壟斷狀態(tài)，卡脖子問題嚴重。公司測試設備主要依賴國外進口，上游存在一定的貿易風險。

公司下游客戶包括國內前10大芯片設計、制造、封裝企業(yè)在內的300多家企業(yè)，大客戶有復旦微電子、中芯國際、華虹宏力等水平較高。2020年前五大客戶營收占比為68．99％，第一大客戶為31．06％，不存在單一客戶依賴。其中復旦微電（SH：688385）為公司控股股東，占當年銷售額的12．49％，屬于關聯交易。

中國大陸地區(qū)已經成為全球最大和發(fā)展速度最快的集成電路市場，隨著技術進步和產業(yè)升級，設計、制造和封裝企業(yè)對于先進測試技術的需求原來越大。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）數據顯示，2020年我國集成電路產業(yè)全年銷售額達到了8848億元，同比增長17％；其中封裝測試業(yè)銷售額2509億元，同比增長6．8％，占比28．4％。

根據前瞻產業(yè)研究院預測，預計我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模到2026年市場規(guī)模有望突破2萬億元，年復合增速為16．93％。其中，封裝測試市場規(guī)模屆時有望突破6000億，年復合增長率高達15．64％。而在這背后，則是國際貿易環(huán)境不確定、不樂觀的時代大背景下，中國需要在半導體行業(yè)實現國產替代、彎道超車的強邏輯。

盡管集成電路測試產業(yè)發(fā)展勢頭良好，但是第三方獨立測試占整個集成電路產業(yè)規(guī)模的比例仍較少。大陸地區(qū)的測試產能主要集中在集成電路制造企業(yè)的測試車間和封裝企業(yè)的測試業(yè)務部門，其中封裝企業(yè)擁有國內大部分的集成電路測試產能。

由于國內集成電路測試行業(yè)在規(guī)模、裝備和技術方面與國際水平存在一定的差距，目前國內除了涉及國家安全的芯片以外，約60％以上的高端芯片必須交由大陸地區(qū)以外的企業(yè)完成。另外根據Gartner統(tǒng)計，從細分來看封裝環(huán)節(jié)占到整個封測市場份額的80－85％，測試環(huán)節(jié)為15－20％?？梢妵鴥泉毩y試行業(yè)占比較少，市場規(guī)模約在150－200億之間，但是行業(yè)在高速增長，未來有不錯的成長空間。

另外，測試能力不強也是我國集成電路行業(yè)發(fā)展的制約因素，相對于集成電路設計、制造和封裝是最薄弱的環(huán)節(jié)。集成電路產業(yè)已經進入了高性能CPU、DSP和SoC時代，隨著芯片的日益復雜和性能不斷提高，高端產品的測試驗證和生產費用越來越高，這為集成電路測試業(yè)帶來了巨大發(fā)展的原動力和商機，專業(yè)化的獨立測試企業(yè)迎來了巨大的市場發(fā)展機遇。

作為技術與資金密集型產業(yè)，IC測試行業(yè)壁壘主要體現在技術、人才和資本方面。目前全球集成電路封測市場行業(yè)CR10為78．4％，行業(yè)集中度較高。美國、歐盟以及日本作為傳統(tǒng)的半導體行業(yè)領先地區(qū)擁有絕對的優(yōu)勢地位，其在集成電路測試理念以及測試技術均處于國際領先地位。

我國臺灣地區(qū)作為Foundry模式的優(yōu)勢地區(qū)，擁有多家測試企業(yè)，其獨立測試企業(yè)無論在數量、企業(yè)規(guī)模上也具備一定的優(yōu)勢，根據2020年的數據顯示中國臺灣占全球市場份額的56．1％。而國內集成電路產業(yè)專業(yè)分工起步較晚，第三方獨立測試廠商分散且規(guī)模較小，可以規(guī)?；a的專業(yè)集成電路測試企業(yè)在十家左右，行業(yè)集中度并不高。

由于封測一體化公司更側重封裝領域的研發(fā)，其測試多是為了自檢，而獨立的第三方IC測試公司更專注于測試領域的研發(fā)，兩者業(yè)務重心不同。所以主要選擇IC測試行業(yè)的競爭對手，有臺灣的京元電子、廣東利揚芯片（688135）、無錫泰斯特、北京確安科技（430094）和華潤賽美科。

京元電子位于臺灣，是全球最大的IC獨立測試企業(yè)，在全球晶圓測試和成品測試領域占據重要地位。利楊芯片是目前國內最大的IC測試民營企業(yè)之一，專業(yè)從事半導體后段加工工序，具體包括晶圓測試、晶圓減薄、晶圓切割、成品檢測和IC編帶等一站式服務。無錫泰斯特是國內第一家成立的IC獨立測試企業(yè)，確安科技是北方最大的IC獨立測試企業(yè)，華潤賽美科則在珠三角地區(qū)規(guī)模最大。公司目前在大陸地區(qū)規(guī)模領先，與國內企業(yè)相比在成品測試能力上具有領先優(yōu)勢。

公司目前在國內主要的競爭對手是利揚芯片，下面對于兩家的實力做一個綜合對比。

在核心團隊的背景上，華嶺的核心團隊大多畢業(yè)于西電和成電，這兩所高校的微電子專業(yè)是國內唯二兩家電子科學與技術學科評估得到A＋評級的，甚至在清華北大之上。

而利揚的核心團隊與華嶺相比遜色不少，核心管理層相關專業(yè)人員較少。

在技術水平和研發(fā)投入上，通過對比兩者2020年相關數據可以發(fā)現，華嶺不管是在研發(fā)還是發(fā)明專利上，都明顯優(yōu)于利揚。

在國家重大科研項目上，華嶺自2007年以來在測試方法研究和人才培養(yǎng)等方面與北京大學、復旦大學和上海復旦大學進行深度合作，同時承接了8項國家重大科研項目。而利揚并未有過承接國家重大項目經驗。

在產能建設和利用上，2020年華嶺的廠房近萬平方米，擁有200臺（套）測試設備。利揚的廠房近2萬平米，擁有近500臺（套）設備，2020年已募集資金計劃新建100臺（套）測試設備。但從產能利用和擴張上看，利揚的產能利用率遠不如華嶺，可見利揚擴張更激進，而華嶺更務實一些。

綜合以上對比數據可以看出，與利揚相比，華嶺的核心團隊更加專業(yè)，研發(fā)投入力度更大，產能擴張有序，而且科研能力更強，整體上給人很扎實的感覺。但是，利揚芯片作為民營企業(yè)，市場嗅覺更敏銳，管理機制更靈活，及時抓住了市場機會快速做大業(yè)績規(guī)模，成為國內第一個上市的第三方芯片測試企業(yè)。

公司2018年－2020年營業(yè)收入分別為1．31億、1．46億和1．92億，年復合增長率為13．59％；扣非凈利分別為－712萬、－512萬和2654萬。2021年三季報營收2．07億，同比增長55％；扣非凈利為4203萬，同比增長178．39％?？梢姽窘鼉赡陿I(yè)績迎來增長拐點，主要是因為在IC行業(yè)整體景氣度顯著提升的行業(yè)背景下，公司近兩年新增產能陸續(xù)投產，同時加強市場開拓力度，從而導致公司主營業(yè)務收入及凈利潤顯著增加。前期扣非凈利為負主要受公司出售淘汰的生產設備產生的資產處置損益影響。

在盈利能力上，公司2018－2020年銷售毛利率始終保持在50％以上。對比2020年可比公司毛利率水平，京元電子27．47％，力揚芯片46．99％，確安科技45．43％，公司高于行業(yè)40％的平均水平。2021年三季度毛利率約為56％，與之前相比有所提升。主要因為公司技術、產品的不斷優(yōu)化提高了產品的測試效率，而生產成本保持相對穩(wěn)定，帶來的規(guī)模經濟使得測試服務毛利率提升所致。

公司的資產負債率為18．32％，沒有短期有息負債。現金比率3．55，經營活動現金流量凈額為8143萬，流動性充足且創(chuàng)造現金能力穩(wěn)定。應收賬款營收占比為27％，在公司給予長期客戶合理授信范圍內，壞賬風險小。

公司2018－2020年研發(fā)費用營收占比分別為35．39％、33．94％和19．84％，高于可比公司10．67％的行業(yè)平均水平。2020年有所下降，主要是受疫情影響公司減少了研發(fā)投入。公司目前員工人數為291人，今年凈增的12人主要是技術和生產人員。

公司控股股東上海復旦微電子持有公司總股本的50．29％，國資背景。前五大股東持股比例為67．6％，股權較為集中。作為公司主要客戶之一，復旦微電已做出避免同業(yè)競爭承諾。公司歷史上分紅派息頻次較高，而且公司對于大多數核心技術人員實行了員工持股，持股比例為3．34％，有較好的股權激勵作用。

10月29日，公司發(fā)布公告稱，擬與中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會和上海臨港產業(yè)區(qū)經濟發(fā)展有限公司簽署《投資協(xié)議書》，計劃投資8億設立全資子公司，本次投資的項目包括廠房購置、超潔凈廠房裝修、規(guī)?；瘻y試產線建設工程、高可靠封裝的前期投入等?？梢?，公司除了在原有業(yè)務基礎上擴張產能以外，也在計劃往IC封裝領域拓展業(yè)務。

總結：作為國內第三方IC測試龍頭企業(yè)，公司在IC測試行業(yè)穩(wěn)扎穩(wěn)打，隨著近兩年設備升級和產能擴張，業(yè)績迎來了爆發(fā)式增長。在集成電路市場高速增長和國產替代的趨勢下，行業(yè)發(fā)展前景較好。但該行業(yè)“卡脖子“問題較為突出，測試技術水平與美日等國企業(yè)尚有差距，而且測試設備主要靠進口肯定是不行的，容易受貿易摩擦影響。