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三星
三星 相關(guān)文章(5165篇)
三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片
發(fā)表于:7/9/2024 8:24:00 AM
三星成立新的HBM團(tuán)隊(duì)推進(jìn)HBM3E和HBM4開(kāi)發(fā)工作
發(fā)表于:7/8/2024 8:37:00 AM
三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片
發(fā)表于:7/8/2024 8:25:00 AM
消息稱(chēng)三星已放緩汽車(chē)半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)優(yōu)先專(zhuān)研AI芯片
發(fā)表于:7/5/2024 8:34:00 AM
三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000
發(fā)表于:7/4/2024 8:37:00 AM
消息稱(chēng)三星電子將為移動(dòng)處理器引入HPB冷卻技術(shù)
發(fā)表于:7/4/2024 8:24:00 AM
(更新:三星否認(rèn))消息稱(chēng)三星HBM內(nèi)存芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試
發(fā)表于:7/4/2024 8:23:00 AM
三星與大唐移動(dòng)專(zhuān)利糾紛達(dá)成和解
發(fā)表于:7/3/2024 8:39:00 AM
三星第9代V-NAND金屬布線(xiàn)量產(chǎn)工藝被曝首次使用鉬技術(shù)
發(fā)表于:7/3/2024 8:33:00 AM
三星計(jì)劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯(lián)盟
發(fā)表于:7/1/2024 12:18:00 PM
美國(guó)等掏空韓國(guó)半導(dǎo)體人才 三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū)
發(fā)表于:7/1/2024 12:15:00 PM
消息稱(chēng)三星SK 海力士已啟動(dòng)芯片浸沒(méi)式液冷兼容測(cè)試
發(fā)表于:6/28/2024 8:48:00 AM
三星否認(rèn)3nm晶圓代工廠(chǎng)出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷
發(fā)表于:6/26/2024 4:27:35 PM
消息稱(chēng)三星3nm項(xiàng)目總投資超過(guò)1160億美元
發(fā)表于:6/25/2024 8:30:45 AM
美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體制裁下韓國(guó)設(shè)備最杯具
發(fā)表于:6/25/2024 8:30:43 AM
三星美國(guó)得州芯片工廠(chǎng)推遲至2026年投產(chǎn)
發(fā)表于:6/24/2024 8:35:29 AM
三星聯(lián)手聯(lián)發(fā)科完成基于vRAN的5G RedCap技術(shù)測(cè)試
發(fā)表于:6/24/2024 8:35:24 AM
三星SK海力士都將在新一代HBM中采用混合鍵合技術(shù)
發(fā)表于:6/24/2024 8:35:14 AM
三星Exynos 2500 3nm良率僅20%
發(fā)表于:6/24/2024 8:35:00 AM
三星因3nm良率太低痛失谷歌高通訂單
發(fā)表于:6/19/2024 8:30:43 AM
HBM訂單2025年已預(yù)訂一空
發(fā)表于:6/19/2024 8:30:35 AM
三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片
發(fā)表于:6/18/2024 8:38:50 AM
2024上半年中國(guó)可折疊OLED面板出貨量將首次超越韓國(guó)三星
發(fā)表于:6/18/2024 8:38:34 AM
淺析HBM五大關(guān)鍵門(mén)檻
發(fā)表于:6/18/2024 8:38:25 AM
三星公布引領(lǐng)AI時(shí)代半導(dǎo)體技術(shù)路線(xiàn)圖
發(fā)表于:6/14/2024 8:55:22 AM
三星祭出交鑰匙代工服務(wù) 加速AI芯片生產(chǎn)
發(fā)表于:6/14/2024 8:55:01 AM
中芯國(guó)際沖到全球前三:僅次于臺(tái)積電三星
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:20 AM
美國(guó)芯片制造業(yè)迎來(lái)歷史性投資,狂砸資金新建工廠(chǎng)
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:20 AM
三星公布芯片技術(shù)路線(xiàn)圖
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:00 AM
消息稱(chēng)三星電子12nm級(jí)DRAM內(nèi)存良率不足五成
發(fā)表于:6/12/2024 8:59:45 AM
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活動(dòng)
【技術(shù)沙龍】聚焦數(shù)據(jù)資產(chǎn)——從技術(shù)治理到價(jià)值變現(xiàn)
【熱門(mén)活動(dòng)】2025中國(guó)西部微波射頻技術(shù)研討會(huì)
【熱門(mén)活動(dòng)】2025年數(shù)據(jù)要素治理學(xué)術(shù)研討會(huì)
【技術(shù)沙龍】網(wǎng)絡(luò)安全+DeepSeek
【熱門(mén)活動(dòng)】2025年NI測(cè)試測(cè)量技術(shù)研討會(huì)
熱點(diǎn)專(zhuān)題
憶阻器測(cè)試專(zhuān)題
技術(shù)專(zhuān)欄
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書(shū)|好書(shū)推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠(chǎng)商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
小組
特權(quán)同學(xué)新書(shū)《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
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電力物聯(lián)網(wǎng)智能巡檢業(yè)務(wù)與無(wú)線(xiàn)通信適配技術(shù)研究
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基于FPGA的多通道橇載數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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