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HBM帶動三大內(nèi)存原廠均躋身2024Q1半導體IDM企業(yè)營收前四
發(fā)表于：8/14/2024 9:25:00 AM
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三星二季度晶圓代工業(yè)務預計虧損3000億韓元
發(fā)表于：8/12/2024 10:50:21 AM
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三星聯(lián)手高通開發(fā)XR專用芯片
發(fā)表于：8/9/2024 10:58:39 AM
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曝三星晶圓代工業(yè)務今年可能虧損數(shù)萬億韓元
發(fā)表于：8/8/2024 10:41:15 AM
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三星被控在微處理器和內(nèi)存制造領(lǐng)域侵犯哈佛專利
發(fā)表于：8/7/2024 11:12:07 AM
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傳中企囤積三星HBM芯片以應對美出口管制
發(fā)表于：8/7/2024 9:15:00 AM
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消息稱三星8層HBM3E存儲芯片已通過英偉達測試
發(fā)表于：8/7/2024 8:50:00 AM
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消息稱三星電子與Naver將在Mach-1后實質(zhì)結(jié)束AI芯片合作
發(fā)表于：8/6/2024 10:05:00 AM
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三星電子宣布量產(chǎn)業(yè)界最薄 LPDDR5 內(nèi)存封裝
發(fā)表于：8/6/2024 8:23:00 AM
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三星計劃2024Q3量產(chǎn)8層HBM3E產(chǎn)品
發(fā)表于：8/1/2024 1:16:16 PM
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消息稱三星電子V9 QLC NAND閃存尚未獲量產(chǎn)就緒許可
發(fā)表于：8/1/2024 9:20:00 AM
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三星將主導6G標準制定？
發(fā)表于：8/1/2024 9:06:00 AM
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晶圓代工三巨頭從納米時代轉(zhuǎn)戰(zhàn)埃米時代
發(fā)表于：7/30/2024 9:29:00 AM
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大陸芯片設計業(yè)計劃從臺積電轉(zhuǎn)單三星
發(fā)表于：7/29/2024 10:10:00 AM
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2023年全球CMOS圖像傳感器市場報告公布
發(fā)表于：7/26/2024 8:29:00 AM
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三星HBM3芯片已通過英偉達認證
發(fā)表于：7/25/2024 10:25:00 AM
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三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上
發(fā)表于：7/24/2024 9:19:00 AM
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消息稱三星電子考慮在顯示器中引入LG Display產(chǎn)W-OLED面板
發(fā)表于：7/24/2024 9:16:00 AM
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晶圓代工巨頭開始新競賽
發(fā)表于：7/24/2024 9:05:00 AM
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全球市值TOP 100半導體公司最新排名公布
發(fā)表于：7/23/2024 8:36:00 AM
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三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層
發(fā)表于：7/20/2024 1:30:00 PM
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傳稱三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM
發(fā)表于：7/17/2024 10:10:00 PM
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三星發(fā)布全新智能戒指Galaxy Ring
發(fā)表于：7/15/2024 9:05:00 AM
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三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展
發(fā)表于：7/15/2024 9:02:00 AM
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玻璃基板技術(shù)開創(chuàng)半導體芯片封裝新格局
發(fā)表于：7/12/2024 9:13:00 AM
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三星無限期罷工已影響部分芯片生產(chǎn)
發(fā)表于：7/12/2024 9:04:00 AM
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三星正式回應自家3nm工藝良率不到20%傳聞
發(fā)表于：7/11/2024 9:20:00 AM
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報告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬顆
發(fā)表于：7/11/2024 9:08:00 AM
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三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單
發(fā)表于：7/10/2024 9:16:00 AM
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HBM芯片之爭愈演愈烈
發(fā)表于：7/10/2024 9:10:00 AM
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