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業(yè)界動(dòng)態(tài)

數(shù)字化賦能本土運(yùn)營(yíng) 英飛凌分撥中心(中國(guó))在滬升級(jí)

【2025年7月29日，中國(guó)上海訊】今天，英飛凌分撥中心(中國(guó))“數(shù)字智能”定制項(xiàng)目在浦東機(jī)場(chǎng)綜保區(qū)正式簽約并奠基。項(xiàng)目建成后將成為英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心，不僅是英飛凌本土運(yùn)營(yíng)策略的踐行，同時(shí)契合當(dāng)下低碳化數(shù)字化發(fā)展趨勢(shì)

發(fā)表于：7/30/2025 2:16:48 PM

消息稱華為新機(jī)將支持低軌衛(wèi)星通訊和eSIM

7 月 30 日消息，博主 @智慧皮卡丘昨天在微博透露，華為新機(jī)將采用全新通訊架構(gòu)，結(jié)合后續(xù)評(píng)論內(nèi)容預(yù)計(jì)為 Mate 80 系列。

發(fā)表于：7/30/2025 1:22:57 PM

蘋果iPhone芯片16年性能暴漲384.9倍

7 月 29 日消息，日媒 PC Watch 于 7 月 23 日發(fā)布博文，回顧了蘋果自初代 iPhone 至 iPhone 16 系列的芯片發(fā)展歷程，基于 GeekBench 跑分庫(kù)成績(jī)，iPhone 16 系列機(jī)型芯片性能，是初代 iPhone 的 384.9 倍。

發(fā)表于：7/30/2025 11:29:00 AM

AI倒逼半導(dǎo)體封裝進(jìn)入板級(jí)時(shí)代

近年來(lái)，伴隨著生成式AI與大語(yǔ)言模型的快速發(fā)展，用來(lái)訓(xùn)練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來(lái)越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟(jì)雙重極限。以GPT-4為例，其訓(xùn)練參數(shù)量達(dá)到了1800B，OpenAI團(tuán)隊(duì)使用了25000張A100，并花了90-100天的時(shí)間才完成了單次訓(xùn)練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬(wàn)美元。在驚人數(shù)據(jù)量的背后，隱藏著AI爆發(fā)式發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)提出的算力和存力等挑戰(zhàn)。如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)？憑借面板級(jí)RDL與玻璃基板實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，在產(chǎn)能、良率與成本之間重構(gòu)平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。

發(fā)表于：7/30/2025 11:15:21 AM

從Intel 4004到NVIDIA B200，50年來(lái)計(jì)算性能提高了2.17億倍

過(guò)去的 50 年間，在半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展之下，人類在電子計(jì)算領(lǐng)域取得了令人驚嘆的進(jìn)步。從1971年Intel 4004微處理器的正式發(fā)布，到2024年英偉達(dá)（NVIDIA）Blackwell B200 芯片的推出，計(jì)算能力實(shí)現(xiàn)了驚人的 2.17 億倍增長(zhǎng)。

發(fā)表于：7/30/2025 11:08:05 AM

歐盟計(jì)劃投資300億歐元建設(shè)千兆瓦AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)

7月29日消息，據(jù) CNBC 報(bào)道，為了在人工智能（AI）領(lǐng)域追上美國(guó)和中國(guó)，歐盟正在啟動(dòng)一項(xiàng)耗資300億美元建設(shè)一個(gè)可以容納數(shù)百萬(wàn)個(gè)AI GPU的高容量數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計(jì)功率將達(dá)到數(shù)千兆瓦級(jí)，性能將與美國(guó)領(lǐng)先科技企業(yè)擁有的大型數(shù)據(jù)中心相當(dāng)。

發(fā)表于：7/30/2025 11:03:30 AM

美國(guó)正式允許英偉達(dá)向華出貨AI芯片

7月30日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，美國(guó)已經(jīng)允許英偉達(dá)正式向中國(guó)出貨AI（H20）芯片。白宮國(guó)家經(jīng)濟(jì)顧問(wèn)Kevin Hassett表示，美國(guó)總統(tǒng)川普及其團(tuán)隊(duì)已決定允許英偉達(dá)對(duì)中國(guó)出貨芯片，顯然指的是英偉達(dá)專為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的H20 人工智能(AI) 芯片。

發(fā)表于：7/30/2025 10:59:59 AM

LG新能源拿下特斯拉簽署43億美元磷酸鐵鋰電池大單

7 月 30 日，據(jù)路透社報(bào)道，知情人士周三稱，韓國(guó)電池制造商 LG 新能源已與特斯拉簽署了一份價(jià)值 43 億美元的合同，為后者儲(chǔ)能系統(tǒng)供應(yīng)磷酸鐵鋰電池。

發(fā)表于：7/30/2025 10:37:07 AM

特斯拉借三星合作低成本介入晶圓代工市場(chǎng)

7月29日，三星電子周一宣布與一家跨國(guó)公司達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值165億美元的芯片代工協(xié)議。埃隆·馬斯克(Elon Musk)隨后在X上證實(shí)，這家公司就是特斯拉。天風(fēng)國(guó)際證券知名蘋果分析師郭明錤對(duì)此表示，特斯拉和馬斯克能夠借此機(jī)會(huì)以極低成本參與晶圓代工業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：7/30/2025 10:06:00 AM

消息稱三星電子重新考慮在美國(guó)得州泰勒建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)線

7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成了最終版本的《CHIPS》法案激勵(lì)計(jì)劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關(guān)在得克薩斯州泰勒市建設(shè) 3D HBM 和 2.5D 封裝先進(jìn)封裝的內(nèi)容。而根據(jù)韓國(guó)媒體 hankyung 的報(bào)道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進(jìn)制程訂單和韓美貿(mào)易談判進(jìn)入關(guān)鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導(dǎo)入先進(jìn)封裝產(chǎn)能，追加投資規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)約 70 億美元

發(fā)表于：7/30/2025 10:06:00 AM

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