業(yè)界動態(tài) 英飛凌推出采用 Q-DPAK 封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2 2025年8月1日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出了采用頂部散熱（TSC）Q-DPAK封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2。這款新型半導體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度 發(fā)表于：8/1/2025 1:59:16 PM 消息稱愛立信考慮入股英特爾NEX部門 8 月 1 日消息，英特爾在上周公布 2025Q2 財報后的一份致客戶備忘錄中表示，該企業(yè)計劃將 NEX（注：網絡與邊緣）事業(yè)部拆分為一個獨立實體，專注提供關鍵通信、企業(yè)網絡和以太網連接基礎設施芯片解決方案。 發(fā)表于：8/1/2025 9:55:12 AM 蘋果Q3營收創(chuàng)近四年新高 大中華區(qū)恢復增長 當地時間7月31日美股盤后，蘋果公司公布了截至6月28日的2025財年第三財季財報，整體表現遠超市場預期，實現自2021年12月以來最強勁的季度營收增長。 具體來說，蘋果第三財季總營收達到 940.4億美元，同比增長 10%，遠高于市場預期的 895.3億美元，也創(chuàng)下近年來歷史最高水平；凈利潤為 244.3億美元，每股收益為 1.57美元，同樣高于預期的 1.43美元。 發(fā)表于：8/1/2025 9:26:01 AM AMD稱在幾乎所有CPU應用領域中做到全球最快 7 月 31 日消息，科技媒體 techpowerup 今天（7 月 31 日）發(fā)布博文，報道稱在幾乎所有 CPU 形態(tài)中，AMD 都做到了“全球最快”。 AMD 在最新的 Top500 超級計算機排行榜中，得益于第四代 EPYC“Genoa”CPU 和 Instinct MI300A AI GPU 的強大組合，一舉斬獲金牌和銀牌。 發(fā)表于：8/1/2025 9:11:11 AM 消息稱特斯拉AI6芯片將優(yōu)先用于Optimus機器人與Dojo超算 7 月 31 日消息，特斯拉已與三星簽署上百億美元的 AI6 芯片協(xié)議，據行業(yè)分析師預測，特斯拉的 2 納米 AI6 芯片將于 2028 年進入大規(guī)模生產階段，其產量峰值預計將在 2029 年至 2032 年期間出現。 發(fā)表于：8/1/2025 8:58:56 AM 英偉達回應芯片后門問題 當地時間7月31日，英偉達發(fā)言人在一份聲明中表示：“網絡安全對我們至關重要。英偉達的芯片中沒有‘后門’，不會讓任何人通過遠程方式訪問或控制它們。” 發(fā)表于：8/1/2025 8:52:51 AM 微軟公布40個即將被AI摧毀的職業(yè) 7月31日消息，根據微軟研究院的說法，以下40個職業(yè)即將被AI摧毀，編輯不幸中招，你的職業(yè)在名單上嗎？ 微軟研究部門最近發(fā)表的一篇新論文中，科學家根據多種數據因素，揭示了最有可能受到人工智能影響的各類職業(yè)。 發(fā)表于：8/1/2025 8:47:12 AM 三星計劃大幅降低HBM3e價格以吸引英偉達 7月31日消息，據韓媒ZDNet報道稱，半導體業(yè)務二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導體業(yè)務獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應用的HBM3e的生產成本，從而降低售價，以吸引英偉達的采用。目前英偉達的AI GPU主要依賴于SK海力士供應的HBM。 發(fā)表于：8/1/2025 8:41:58 AM 佳能9月啟用新光刻機工廠 主要面向成熟制程及封裝應用 7月31日消息，據《日經新聞》報道，日本相機、打印機、光刻機大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機制造工廠將于9月正式投入量產，主攻成熟制程及后段封裝應用設備，為全球芯片封裝與成熟制程市場提供更多設備產能支持。 發(fā)表于：8/1/2025 8:36:57 AM IDC：全球機器人市場邁向4000億美元 7月31日，國際數據公司（IDC）發(fā)布了全球與中國機器人市場規(guī)模預測，數據顯示，到2029年全球機器人市場規(guī)模將突破4000億美元。其中，中國市場預計將占據全球近半份額，并以近15%的復合增長率位居全球前列。 發(fā)表于：7/31/2025 2:53:01 PM ?12345678910…?
