AET原創(chuàng) MPS賦能新型汽車，48V電源將成為主流 2023年7月11-13日慕展期間MPS明星產(chǎn)品及解決方案亮相在上海國家會展中心?，F(xiàn)場看到MPS本次慕展以6大主題--汽車、人工智能（AI）、新能源、電源模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）以及交流直流（ACDC）快充領(lǐng)域精彩呈現(xiàn)，豐富多彩的展品，讓觀眾熱潮涌動。 發(fā)表于：7/21/2023 10:58:00 AM 提前布局汽車行業(yè)，冠坤電子市場認可持續(xù)發(fā)酵 在近期舉辦的2023慕尼黑電子展上，來自我國臺灣地區(qū)的老牌鋁電解電容制造商冠坤電子攜諸多新產(chǎn)品出席，其知名的鋁電解電容器廣泛應用在工業(yè)自動化、車載電子、醫(yī)療電子、智能家電等領(lǐng)域。 發(fā)表于：7/21/2023 9:54:00 AM Harwin:70年堅守質(zhì)量優(yōu)先的連接器廠商 近期，有著70年歷史的高級互連專家Harwin在2023慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示了其高性能連接器技術(shù)。Harwin亞太區(qū)總經(jīng)理Mike Tiong介紹了公司堅持質(zhì)量優(yōu)先的追求和提前布局自動化制造的根源。 發(fā)表于：7/21/2023 9:31:00 AM 德州儀器全新 Wi-Fi ® 6 配套 IC 讓物聯(lián)網(wǎng)連接更穩(wěn)健、更經(jīng)濟 隨著物聯(lián)網(wǎng)設備的快速增長，無線連接技術(shù)正面臨的更大的設計挑戰(zhàn)，設計節(jié)點越來越多，隨之而來的是連接穩(wěn)定性、可靠性及互相干擾的問題；惡劣的物聯(lián)網(wǎng)應用環(huán)境又帶來了溫度、濕度、光照等挑戰(zhàn)；加之，技術(shù)迭代高速發(fā)展，面向未來的標準合規(guī)性以及跨平臺之間的靈活性也是一大挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：7/4/2023 5:20:00 PM 德州儀器以技術(shù)和經(jīng)驗優(yōu)勢，助力可再生能源發(fā)展 光伏是一種典型的可再生能源，利用太陽能將光能轉(zhuǎn)化為電能。它是一種無污染、低碳、可持續(xù)的能源，因此受到了越來越多的關(guān)注和利用。它最大的問題是不穩(wěn)定，會隨著季節(jié)、地理位置和光照強度而變化。這種不穩(wěn)定性對電網(wǎng)有極大的影響，給電能變換帶來了很大挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：7/4/2023 5:11:00 PM TI 推出增強型柵極驅(qū)動器UCC5880-Q1，電動汽車再“續(xù)航” 在電動汽車高電壓電源轉(zhuǎn)換以及電驅(qū)動設計中，設計者常常面臨四大挑戰(zhàn)：第一，設計更高效的牽引逆變器；第二，提高功率密度；第三，設計高可靠性的系統(tǒng)；第四，降低系統(tǒng)復雜度。 發(fā)表于：6/1/2023 6:22:00 PM 納芯微的十年“芯”路歷程 2013年05月17日，年輕的王升楊和盛云創(chuàng)辦了蘇州納芯微電子股份有限公司，隨著王一峰加盟成為共同創(chuàng)始人，管理、技術(shù)和市場三架馬車拉著納芯微駛?cè)肓税l(fā)展的快車道。日前，在“納芯微十周年暨2023媒體溝通會”上，納芯微CEO王升楊、CTO盛云和CTO王一峰講述了納芯微的十年創(chuàng)業(yè)史。納芯微“一帆風順”發(fā)展的十年可以歸結(jié)為兩個關(guān)鍵詞，“兩次抉擇”和“兩次機遇”。 發(fā)表于：5/23/2023 2:19:00 PM 超高清視頻產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，階段性成果顯著 5月8日-10日，由工業(yè)和信息化部、國家廣播電視總局、中央廣播電視總臺、廣東省人民政府共同主辦的2023世界超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在廣州召開。 發(fā)表于：5/12/2023 8:56:00 PM 降低開發(fā)門檻，英飛凌CSK套件讓物聯(lián)網(wǎng)“觸手可及” 隨著技術(shù)的不斷進步，物聯(lián)網(wǎng)設備正在變得越來越智能、小型化、多元化，為我們的生活帶來諸多便利，物聯(lián)網(wǎng)設備制造商為加速占領(lǐng)市場在加快產(chǎn)品設計上不遺余力，而如何將傳感器、微控制器和安全連接有效地融合成為當前物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)過程中面臨的最大的挑戰(zhàn)之一。 發(fā)表于：5/9/2023 8:12:00 PM 封裝外形迎新紀元，英飛凌頂部散熱封裝技術(shù)已入選JEDEC標準 半導體行業(yè)在過去相當長時間內(nèi)，芯片技術(shù)的演進一直以來主導著行業(yè)的發(fā)展，例如在數(shù)字化方向工藝節(jié)點的技術(shù)演進，對于功率半導體而言則是在晶圓部分不斷地縮小芯片尺寸、實現(xiàn)更低的導通阻抗。所以，封裝技術(shù)無疑是推進研發(fā)進展的突破口。 發(fā)表于：4/27/2023 11:58:00 AM ?…45678910111213…?
