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AET原創(chuàng)

勒索軟件攻擊猖獗，平臺化解決方案幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)全面網(wǎng)絡(luò)安全

勒索軟件攻擊猖獗，平臺化解決方案幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)全面網(wǎng)絡(luò)安全

目前，全球網(wǎng)絡(luò)安全形勢嚴(yán)峻復(fù)雜，各種大模型被應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)攻擊與對抗，帶來全新攻防場景和安全威脅；勒索團(tuán)伙利用多個(gè)漏洞對企業(yè)數(shù)據(jù)和財(cái)產(chǎn)安全構(gòu)成嚴(yán)重威脅；數(shù)據(jù)安全問題頻出……為了更好地應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)安全新態(tài)勢，日前，派拓網(wǎng)絡(luò)組織媒體溝通會，解讀當(dāng)前安全行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，分享對勒索軟件攻擊的最新研究發(fā)現(xiàn)，并為企業(yè)帶來針對性的措施和有效的解決方案。

發(fā)表于：4/24/2024 3:12:00 PM

漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

編者按：2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相SEMICON China2024，帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等，從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。漢高半導(dǎo)體封裝全球市場負(fù)責(zé)人Ram Trichur和亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士共同接受了媒體的采訪，詳細(xì)介紹了漢高集團(tuán)在技術(shù)和產(chǎn)品方面的進(jìn)展。 2024年政府工作報(bào)告指出，中國新能源汽車，產(chǎn)銷量占全球比重超過60%?？焖僭鲩L的產(chǎn)業(yè)和市場青睞對汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了技術(shù)革新的緊迫需求。受車輛工況影響，車規(guī)級半導(dǎo)體需要在長時(shí)間、高負(fù)載和極端溫度等挑戰(zhàn)性環(huán)境中保持高可靠性，進(jìn)而保障駕乘安全和舒適。

發(fā)表于：3/29/2024 3:01:00 PM

重塑設(shè)計(jì)流程引領(lǐng)汽車智能計(jì)算新時(shí)代

重塑設(shè)計(jì)流程引領(lǐng)汽車智能計(jì)算新時(shí)代

作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與軟件平臺公司，Arm曾以低功耗為顯著特征的計(jì)算技術(shù)開創(chuàng)了一個(gè)時(shí)代。如今隨著汽車產(chǎn)品智能化率越來越高，Arm憑借多年積累的移動(dòng)計(jì)算生態(tài)資源，面向汽車智能化新需求，攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強(qiáng) (AE) 處理器和虛擬原型平臺，讓汽車行業(yè)在開發(fā)伊始便可啟動(dòng)軟件開發(fā)，助力縮短多達(dá)兩年的開發(fā)周期。

發(fā)表于：3/28/2024 10:22:00 AM

WiFi 7起飛，測試先行

WiFi 7起飛，測試先行

在過去，非信令測試或是在不使用網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的情況下測試設(shè)備是主要的測試方法。也就是說，只要設(shè)備能以正常的數(shù)據(jù)速率傳輸信號，就可以上市銷售。這也是導(dǎo)致 Wi-Fi 連接通常不一致、不可靠的原因在于制造商沒有把這些設(shè)備加入到網(wǎng)絡(luò)中在現(xiàn)實(shí)條件下進(jìn)行測試。為了充分發(fā)揮WiFi 7的潛力，設(shè)備制造商、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商和服務(wù)提供商必須確保他們的產(chǎn)品和技術(shù)能夠滿足新標(biāo)準(zhǔn)的要求。這就需要進(jìn)行一系列的新的測試和驗(yàn)證解決方案，以確保性能、兼容性和可靠性。

發(fā)表于：3/26/2024 5:22:00 PM

“死磕”功率密度，TI又推出兩大新系列

“死磕”功率密度，TI又推出兩大新系列

如今AI、電動(dòng)汽車等熱點(diǎn)應(yīng)用的興起對電源設(shè)計(jì)的功率密度提出了更高的要求。高功率密度的設(shè)計(jì)，意味著整個(gè)電源的功率器件在尺寸、功率和散熱上面臨更大的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：3/18/2024 9:37:00 AM

英飛凌上新DC-DC POL穩(wěn)壓器，助力AI芯片發(fā)揮更佳性能

英飛凌上新DC-DC POL穩(wěn)壓器，助力AI芯片發(fā)揮更佳性能

英飛凌于近日推出了全新的智能DC-DC POL芯片 TDA388xx系列產(chǎn)品，該芯片集成了英飛凌獨(dú)有的OptiMOS MOSFET以及Fast COT（快速恒定導(dǎo)通時(shí)間）引擎。

發(fā)表于：1/31/2024 5:45:17 PM

德州儀器持續(xù)推動(dòng)ADAS技術(shù)水平不斷進(jìn)步

德州儀器持續(xù)推動(dòng)ADAS技術(shù)水平不斷進(jìn)步

日前，在美國拉斯維加斯舉行的2024CES展上，德州儀器公司展示了兩個(gè)系列面向汽車高級輔助駕駛系統(tǒng)的半導(dǎo)體新產(chǎn)品，為提高汽車自動(dòng)駕駛系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高性能和高水平安全提供了新的選擇。

發(fā)表于：1/30/2024 9:11:39 PM

產(chǎn)業(yè)化思維讓商業(yè)衛(wèi)星從科研走向工業(yè)化

產(chǎn)業(yè)化思維讓商業(yè)衛(wèi)星從科研走向工業(yè)化

支撐衛(wèi)星通信大發(fā)展的先決條件是商業(yè)衛(wèi)星的大規(guī)模部署，從而催生了衛(wèi)星制造批量生產(chǎn)技術(shù)，衛(wèi)星制造也從低頻次的科研成果演變?yōu)楦哳l次的“工業(yè)品”制造。

發(fā)表于：1/2/2024 3:17:00 PM

意法半導(dǎo)體傳感器技術(shù)積極擁抱AI時(shí)代

意法半導(dǎo)體傳感器技術(shù)積極擁抱AI時(shí)代

日前，以“感知世界未來景象”為主題的意法半導(dǎo)體2023傳感器大會在北京隆重舉行。作為傳感器和影像產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展和趨勢的盛會，不僅是一個(gè)意法半導(dǎo)體展示MEMS傳感器和影像產(chǎn)品組合最新技術(shù)和應(yīng)用方案的絕佳機(jī)會，更是探討傳感器技術(shù)助推物聯(lián)網(wǎng)、智能醫(yī)療、智能交通等人工智能領(lǐng)域應(yīng)用和創(chuàng)新的平臺。

發(fā)表于：12/27/2023 5:06:00 PM

派拓網(wǎng)絡(luò)：AI風(fēng)暴下，讓安全監(jiān)測和響應(yīng)始于威脅情報(bào)

派拓網(wǎng)絡(luò)：AI風(fēng)暴下，讓安全監(jiān)測和響應(yīng)始于威脅情報(bào)

數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮的來臨促使人工智能技術(shù)得到了企業(yè)的普遍關(guān)注和重視。在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的同時(shí)，越來越多企業(yè)采用混合云架構(gòu)部署，因而面臨的網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)也日益嚴(yán)峻及多樣化。在AI轉(zhuǎn)型的時(shí)代浪潮下，人工智能成為網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)發(fā)展的必然趨勢之一。

發(fā)表于：12/21/2023 5:48:00 PM

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