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EDA與制造相關文章

IC PARK 年度盛事圓滿收官,引爆中國“芯”思潮

12月10日，第五屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產業(yè)發(fā)展，邀請了來自國內外“政產學研用”領域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng)“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流，探討當前形勢下我國集成電路產業(yè)如何應對挑戰(zhàn)，共繪集成電路產業(yè)發(fā)展新藍圖。

發(fā)表于：12/13/2021

意法半導體推出第三代碳化硅產品，推動電動汽車和工業(yè)應用未來發(fā)展

意法半導體最新一代碳化硅（SiC）功率器件，提升了產品性能和可靠性，保持慣有領先地位，更加適合電動汽車和高能效工業(yè)應用

發(fā)表于：12/10/2021

Melexis 發(fā)布新款開發(fā)套件：輕松實現(xiàn)非接觸式電流感應評估

全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于評估電流傳感器芯片的兩款最新開發(fā)套件。這兩款開發(fā)套件可為工程師呈現(xiàn)產品設計中不同芯片功能的實際預覽，同時優(yōu)化研發(fā)設計與資源分配。

發(fā)表于：12/8/2021

派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產線

自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應用落地。但目前全球碳化硅市場基本被國外壟斷，據(jù)Yole數(shù)據(jù)，Cree，英飛凌，羅姆，意法半導體占據(jù)了90％的市場份額。國產廠商已有不少推出了碳化硅二極管，但具有SiC MOSFET研發(fā)和量產能力的企業(yè)鳳毛麟角。

發(fā)表于：12/7/2021

新思科技旗艦產品 Fusion Compiler助力客戶實現(xiàn)超 500 次流片，行業(yè)領先優(yōu)勢進一步擴大

?流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等細分市場中40 納米至 3 納米設計。 ?眾多領先半導體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產部署，進一步實現(xiàn)行業(yè)競爭優(yōu)勢。

發(fā)表于：12/7/2021

英飛凌AIROC?云連接管理解決方案支持AWS IoT ExpressLink標準，以加快物聯(lián)網(wǎng)產品開發(fā)

【2021 年 12 月 06日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布，其最新的AIROC? IFW56810 云連接管理（Cloud Connectivity Manager, 簡稱CCM）解決方案支持AWS IoT ExpressLink標準和規(guī)范，讓企業(yè)和終端客戶能夠更輕松、快捷地將如工業(yè)傳感器、家用電器、灌溉系統(tǒng)和醫(yī)療設備等產品連接至亞馬遜云服務（AWS）。借助該解決方案，初次部署物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用的開發(fā)者可以擺脫復雜的、但無差別的工作，將設備輕松接入AWS。如此，開發(fā)者便能夠全身心地投入創(chuàng)新產品的構建，增強核心競爭力，同時還可以降低設計的復雜性，加快產品上市。該CCM解決方案已經(jīng)通過了美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）的認證。

發(fā)表于：12/7/2021

國產EDA新突破，自主知識產權驗證工具魅力何在

2021全球數(shù)字經(jīng)濟大會上指出，2020年我國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模近5.4萬億美元，居世界第二位；同比增長9.6%，增速位于全球第一。當前全球EDA市場規(guī)模約為百億美元，但EDA對于芯片產業(yè)來說是一個異常重要的工具，其使用場景貫穿了芯片的設計、制造和封測全流程，撬動了上萬倍產值的產業(yè)數(shù)字化發(fā)展。

發(fā)表于：12/7/2021

1nm后的工藝路線圖

比利時imec在2021年11月舉辦了針對日本的技術介紹會議一一ITF（imec Technology Forum） Japan 2021，在會議上imec披露了當下的研發(fā)成果和未來的計劃。之前都是在東京的某家酒店舉行會議，今年受到疫情影響，在線舉行。

發(fā)表于：12/3/2021

中國臺灣：聯(lián)電將開啟新一輪漲價

據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，晶圓代工產能供不應求態(tài)勢延續(xù)，聯(lián)電將啟動新一波長約漲價措施，主要針對營收占比高達三成以上的三大美系客戶，漲幅約8%至12%不等，2022年元月起生效。

發(fā)表于：11/30/2021

歐盟專家坦言：實現(xiàn)半導體自主可控“不可行”

歐盟競爭事務負責人周一承認，由于需要大量投資，完全獨立的半導體生產“不可行”。

發(fā)表于：11/30/2021

日本開發(fā)SiC新技術，能將缺陷降至原來的1%

據(jù)日經(jīng)報道，日本名古屋大學的宇治原徹教授等人開發(fā)出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半導體使用的碳化硅（SiC）結晶的方法。

發(fā)表于：11/30/2021

6G爭奪戰(zhàn)開打

當無線研究人員或電信公司談論未來的第六代（6G）網(wǎng)絡時，他們談論的主要內容是他們的最佳猜測和愿望清單。

發(fā)表于：11/30/2021

蘋果芯片，究竟好在哪里？

過去多年，有關芯片性能的討論是毫無疑問的頭條新聞，但硬件設計人員同樣關心功耗。因為當芯片使用更多功率時，這意味著更高的性能，但也意味著更多的熱量，設計人員需要找到散熱的方法，否則硅會熔化。

發(fā)表于：11/30/2021

A*STAR微電子研究所和意法半導體聯(lián)合研發(fā)電動汽車和工業(yè)用碳化硅

科學技術研究局（A*STAR）微電子研究所（IME）和服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）共同宣布，雙方將在汽車和工業(yè)市場電力電子設備用碳化硅（SiC）領域展開研發(fā) （R&D）合作。此次合作為新加坡建立全方位的SiC生態(tài)系統(tǒng)奠定基礎，并為其他公司參與微電子所和意法半導體的SiC 研究活動創(chuàng)造了機會。

發(fā)表于：11/29/2021

日本降低一半的芯片制造成本，吸引美國制造商

據(jù)日本高級官員稱，日本希望將在該國建造的半導體工廠的設置成本降低一半左右，并吸引美國制造商，以支持其芯片供應。

發(fā)表于：11/29/2021