EDA與制造相關(guān)文章 UCLA創(chuàng)建第一個穩(wěn)定的全固態(tài)熱晶體管 加州大學洛杉磯分校（UCLA)的研究人員開發(fā)出一種固態(tài)熱晶體管，它能利用外部電場控制納米尺度的熱流。換句話說，這種原型機就像一個熱能電晶體管。 發(fā)表于：12/13/2023 臺積電日本合資工廠計劃明年2月份舉行開業(yè)典禮 臺積電2021年11月份宣布與索尼半導體解決方案公司在日本熊本縣成立合資公司并建設(shè)的晶圓代工廠，在次年就已開始建設(shè)，計劃在明年年底投產(chǎn)。 發(fā)表于：12/13/2023 臺積電全包！三星痛失高通明年3 納米訂單 臺積電和三星在晶圓代工領(lǐng)域競爭激烈，先前市場消息傳出，高通Snapdragon 8 Gen 4 移動處理器可能采用雙代工廠策略，即臺積電、三星同時生產(chǎn)，但據(jù)最新業(yè)界消息，三星明年3 納米產(chǎn)能擴張計劃保守，加上良率不穩(wěn)定，高通正式取消明年處理器采三星的計劃，延至2025 年才采雙代工模式。 發(fā)表于：12/12/2023 尼康新型浸潤式ArF光刻機下個月開賣 12月7日，尼康官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布推出浸潤式 ArF 光刻機新品 NSR-S636E，將于明年 1 月開售。 發(fā)表于：12/12/2023 晶湛半導體完成數(shù)億元C+輪融資 本輪增資由尚頎資本及上汽集團戰(zhàn)略直投基金、蔚來資本聯(lián)合領(lǐng)投，匯譽投資、新尚資本、聯(lián)行資產(chǎn)、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機構(gòu)跟投，老股東安徽和壯繼續(xù)加碼。融資所得資金計劃用于產(chǎn)能擴充、進一步加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提升產(chǎn)品多樣性與豐富度。 發(fā)表于：12/11/2023 華為首家海外工廠落地法國：年產(chǎn)10億臺部件 華為在 2020 年就宣布會在東部大區(qū)布呂馬特建設(shè)新的制造工廠，為歐洲客戶生產(chǎn)移動通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)產(chǎn)品并提供技術(shù)解決方案，并于 2021 年開工，原本計劃在今年初投產(chǎn)。公報顯示，該工廠位于下萊茵省布呂馬特的一個商業(yè)園區(qū)內(nèi)，占地約 8 公頃，項目計劃投資約 2 億歐元，預計年產(chǎn)值 10 億歐元（當前約 77.2 億元人民幣），初期將創(chuàng)造 300 個直接就業(yè)機會，長期將創(chuàng)造 500 個就業(yè)機會。 發(fā)表于：12/11/2023 英偉達計劃在越南新建芯片生產(chǎn)中心 據(jù)媒體報道，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在首次訪問越南時稱，越南市場是一個很重要的市場，計劃在越南建立一個芯片生產(chǎn)中心，以此發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：12/11/2023 半導體基礎(chǔ)之封裝測試 如今半導體元器件以及積體電路的封裝種類繁多，其中有不少為半導體之業(yè)界標準，而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。 發(fā)表于：12/6/2023 應用材料公司“范圍1”“范圍2”和“范圍3”科學減碳目標獲SBTi認證 應用材料公司近日宣布，其“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”科學減碳目標獲得科學碳目標倡議（SBTi, Science-Based Targets Initiative）認證。依照聯(lián)合國“將全球升溫控制在1.5攝氏度以內(nèi)”這一SBTi框架迄今為止最雄心勃勃的總體目標，應用材料公司將自身的減碳項目與經(jīng)過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌，并逐年報告實施進展。 發(fā)表于：12/6/2023 1nm芯片新進展，晶圓代工先進制程競賽日益激烈！ AI、高性能計算等新技術(shù)持續(xù)驅(qū)動下，晶圓代工先進制程重要性不斷凸顯。當前3nm制程芯片已經(jīng)進入消費級市場，晶圓代工廠商正持續(xù)發(fā)力2nm芯片，近期市場又傳出1nm芯片的新進展，晶圓代工先進制程競賽可謂愈演愈烈。 發(fā)表于：12/4/2023 阿斯麥（ASML）監(jiān)事會擬任命公司新任總裁 ? ASML 聯(lián)席總裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 將于 2024 年 4 月 24 日榮休 ? Jim Koonmen 將被任命為首席客戶官，加入管理委員會 發(fā)表于：12/1/2023 銅柱倒裝封裝技術(shù)面臨怎樣的清洗挑戰(zhàn)？ 當Bump（凸點）與Bump之間的間距小于150個微米時，使用錫球連接晶片與基板的工藝方式明顯遇到瓶頸，這時，具有優(yōu)秀散熱能力的銅柱工藝在眾多可行性中脫穎而出，不僅擁有卓越的電遷移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比擬的優(yōu)勢。 發(fā)表于：11/30/2023 速石科技新一代芯片研發(fā)平臺帶來一站式服務(wù) 近幾年，我國集成電路領(lǐng)域收獲了前所未有的熱度，相關(guān)企業(yè)數(shù)量快速增長，速石科技也是其中一員。速石科技的新一代芯片研發(fā)平臺為IC設(shè)計生產(chǎn)廠商提供一站式解決方案，助力企業(yè)降本增效，縮短芯片研發(fā)周期。 發(fā)表于：11/24/2023 奎芯科技： Chiplet賽道先行者 IP是IC產(chǎn)業(yè)分工下的永恒剛需，IP市場空間廣闊，據(jù)預測，2026年全球半導體IP市場將達110億美元，其中接口IP將達30億美元。而IP市場供需失衡，國產(chǎn)化率低，不足10%，國產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)擁有巨大發(fā)展空間。 發(fā)表于：11/23/2023 芯行紀：攻堅新一代EDA產(chǎn)品的排頭兵 本次ICCAD，眾多EDA廠商醒目登場，芯行紀就是其中重要的一員。作為近幾年創(chuàng)立的本土EDA廠商，芯行紀有哪些獨門秘籍？如何看待本土EDA企業(yè)的突破之路？芯行紀科技有限公司資深技術(shù)副總裁邵振作了深入介紹。 發(fā)表于：11/23/2023 ?…136137138139140141142143144145…?
