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基于LFOA算法的相關(guān)向量機核參數(shù)優(yōu)化

發(fā)表于：3/30/2017

基于異構(gòu)多核可編程系統(tǒng)的大點FFT卷積設(shè)計與實現(xiàn)

如今FFT卷積廣泛應(yīng)用于數(shù)字信號處理，并且過去幾年證實了異構(gòu)多核可編程系統(tǒng)（HMPS）的發(fā)展。另外，HMPS已經(jīng)成為DSP領(lǐng)域的主流趨勢。因此，研究基于HMPS大點FFT卷積的高效地實現(xiàn)顯得非常重要?；谥丿B相加FFT卷積方法，設(shè)計一款針對輸入數(shù)據(jù)流的高效流水重疊相加濾波器。介紹了基于HMPS的大點FFT卷積實現(xiàn)，獲得了高精度的濾波效果。此外，采用流水技術(shù)的濾波器設(shè)計，提高系統(tǒng)處理速度、數(shù)據(jù)吞吐率和任務(wù)并行度?；赬ilinx XC7V2000T FPGA開發(fā)板上的實驗表明，參與運算的采樣點越大，系統(tǒng)的任務(wù)并行度、處理速度和數(shù)據(jù)吞吐率就會越高。當(dāng)采樣點達到1M時，系統(tǒng)的平均任務(wù)平行度達到了5.33，消耗了2.745×106個系統(tǒng)時鐘周期數(shù)，并且絕對誤差精度達到10-4。

發(fā)表于：3/27/2017

TE Connectivity：與客戶并肩作戰(zhàn)確保領(lǐng)導(dǎo)者地位

日前，TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部在2017慕尼黑上海電子展上，全景展示了針對數(shù)據(jù)中心和消費類移動設(shè)備的領(lǐng)先連接解決方案。期間，TE Connectivity副總裁、數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞洲區(qū)及歐洲區(qū)總經(jīng)理、TE Connectivity中國事業(yè)部聯(lián)席委員會主席 Jason Merszei和TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞太區(qū)技術(shù)應(yīng)用高級經(jīng)理徐蘇翔聯(lián)合接受記者采訪，闡釋該公司面對大數(shù)據(jù)時代的發(fā)展策略。

發(fā)表于：3/27/2017

臺積電市值首次超越英特爾

3月22日消息，據(jù)國外媒體報道，臺灣半導(dǎo)體制造商臺積電市值首次超越美國芯片巨頭英特爾。

發(fā)表于：3/23/2017

飛騰：打造自主可控生態(tài)系統(tǒng)

伴隨著科技飛速進步，單純的一點突破已經(jīng)越來越來難以贏得市場，為了服務(wù)客戶，必須要建立或者融入到某一生態(tài)系統(tǒng)之中。強如英特爾，在桌面市場縱橫捭闔，難覓敵手，在移動領(lǐng)域卻被ARM營造的移動計算生態(tài)系統(tǒng)吊打?？梢姡磥淼母偁幉皇悄骋粋€產(chǎn)品、某一企業(yè)之間的競爭，而是整個生態(tài)系統(tǒng)的競爭。

發(fā)表于：3/23/2017

英特爾發(fā)布全球響應(yīng)速度領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤

　今天，英特爾發(fā)布英特爾閃騰TM 固態(tài)盤DC P4800X系列及搭配英特爾內(nèi)存驅(qū)動技術(shù)的英特爾閃騰TM 固態(tài)盤DC P4800X。該系列固態(tài)盤能夠為數(shù)據(jù)中心存儲及內(nèi)存架構(gòu)的轉(zhuǎn)變提供更多新的可能。

發(fā)表于：3/21/2017

傳臺積電3nm擬轉(zhuǎn)美國設(shè)廠

晶圓代工龍頭臺積電正式將赴美國設(shè)立晶圓廠列入選項，而且目標(biāo)直指最先進且投資金額高達5,000億元的3奈米制程。

發(fā)表于：3/20/2017

一種高增益GNSS-R碼相位差測高信號處理方法

提出了一種GNSS-R碼相位測高信號處理方法，可有效消除導(dǎo)航數(shù)據(jù)位對積分過程的影響，降低動態(tài)條件下多普勒的影響以及積分過程中平方損失的影響，提高處理增益。通過機載和岸基試驗對該方法進行驗證，機載試驗結(jié)果顯示，在相同的積分條件下，測高精度比傳統(tǒng)的非相干積分方法提高約15%；岸基試驗結(jié)果顯示，該方法可有效延長積分時間，實現(xiàn)約0.43 m的測高精度。

發(fā)表于：3/17/2017

中國臺灣連續(xù)五年成最大半導(dǎo)體設(shè)備市場

全球半導(dǎo)體市場仍在增溫！國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新的「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告」(WWSEMS)，根據(jù)報告中指出，2016年半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%；且中國臺灣更是連續(xù)五年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，設(shè)備銷售金額達到122.3億美元，較之前年增長了27%。

發(fā)表于：3/16/2017

東芝芯片部門擬抵押銀行獲新貸款

3月15日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，深陷財務(wù)危機的東芝公司已提議將旗下芯片業(yè)務(wù)部門股份抵押給債券銀行，以獲得更多貸款。

發(fā)表于：3/16/2017

三星電子砸近70億美元新建7mn廠

韓國媒體etnews報導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星電子高度期待2018年商業(yè)化7nm制程，目前已在京畿道華城市Line 17廠旁停車場空地6，開始新建專用廠房。這塊土地面積僅現(xiàn)有Line 17廠的4分之1，但華城廠區(qū)沒有其他空地可供建廠。

發(fā)表于：3/15/2017

2016年FPGA供貨商營收排行榜出爐

2016年對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是艱難的一年，最后的統(tǒng)計數(shù)字也顯示整體產(chǎn)業(yè)成長表現(xiàn)平平；不過在FPGA領(lǐng)域卻看到不少變化，最引人矚目的就是英特爾（Intel）在2015年完成收購Altera。

發(fā)表于：3/14/2017

基于SABL的防御差分功耗分析移位寄存器設(shè)計

通過對傳統(tǒng)移位寄存器原理和靈敏放大型邏輯(Sense Amplifier Based Logic，SABL)電路的研究，提出一種能夠防御差分功耗分析的移位寄存器設(shè)計方案。該方案首先采用主從觸發(fā)的方式，設(shè)計基于SABL電路的清零置位D觸發(fā)器；然后利用該觸發(fā)器與SABL邏輯門實現(xiàn)多位移位寄存器電路。Spectre仿真驗證表明，所設(shè)計的移位寄存器邏輯功能正確，在多種PVT組合下NED均低于2.66%、NSD均低于0.63%，具有顯著的防御差分功耗分析性能。

發(fā)表于：3/14/2017

形式化驗證在處理器浮點運算單元中的應(yīng)用

隨著芯片復(fù)雜度的急劇增加,模擬仿真驗證不能保證測試向量的完備性，尤其是一些邊界情況。形式驗證方法因其完整的狀態(tài)空間遍歷性和良好的完備性,被業(yè)界應(yīng)用于設(shè)計規(guī)模不大的模塊和子單元中。針對處理器浮點運算單元，采用Cadence公司JasperGold工具對一些關(guān)鍵模塊進行了形式化驗證，對流水控制中的糾錯碼(Error Correcting Code，ECC)、軟件結(jié)構(gòu)寄存器(Software Architected Register，SAR）和計算單元中的公共模塊分別采用了基于FPV（Formal Property Verification）的性質(zhì)檢驗和基于SEC（Sequential Equivalence Checking）的等價性檢驗。結(jié)果表明，形式化驗證在保證設(shè)計正確性的基礎(chǔ)上極大地縮短了驗證周期。

發(fā)表于：3/14/2017

基于激光傳感器的SLAM數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)算法的研究

移動機器人同時定位與地圖構(gòu)建（SLAM）過程中的難點問題之一即是數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)。結(jié)合獨立兼容最近鄰（ICNN）算法計算復(fù)雜度低和聯(lián)合相容分枝定界（JCBB）算法關(guān)聯(lián)準(zhǔn)確度高的優(yōu)點，提出一種基于關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)預(yù)處理的混合數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)方法。首先經(jīng)過數(shù)據(jù)預(yù)處理，選取合適的觀測特征子集和局部地圖特征子集運行ICNN算法進行數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)，若算法失敗，則采用JCBB算法重新計算以保證算法精確度。仿真實驗結(jié)果表明，該算法運行時間短，精確度高，適用于各種復(fù)雜環(huán)境。

發(fā)表于：3/13/2017