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全球首款熱力學(xué)計算芯片流片

AI訓(xùn)練負(fù)載能效是傳統(tǒng)芯片1000倍
2025-08-15
來源:IT之家

8 月 14 日消息,科技媒體 Tom's Hardware 今天(8 月 14 日)發(fā)布博文,報道稱美國初創(chuàng)公司 Normal Computing 宣布成功流片 CN101,這是全球首款熱力學(xué)計算芯片。

注:熱力學(xué)計算(Thermodynamic Computing)是一種利用物理系統(tǒng)熱噪聲和隨機(jī)性進(jìn)行計算的新型計算范式,通過系統(tǒng)達(dá)到熱平衡狀態(tài)來獲得計算結(jié)果,適用于非確定性算法;流片是指芯片設(shè)計完成后,將電路圖交付制造的里程碑節(jié)點,標(biāo)志著設(shè)計階段結(jié)束,進(jìn)入試產(chǎn)流程。

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該芯片專為 AI高性能計算(HPC)數(shù)據(jù)中心設(shè)計,目標(biāo)是解決當(dāng)前芯片在能效與算力擴(kuò)展上的瓶頸問題,替代傳統(tǒng)硅基計算模式,主要依賴熱力學(xué)與隨機(jī)性機(jī)制。

與傳統(tǒng)芯片不同,熱力學(xué)芯片不排斥噪聲,反而將其作為計算資源速。芯片組件初始處于半隨機(jī)狀態(tài),輸入程序后通過系統(tǒng)達(dá)到熱力學(xué)平衡,其穩(wěn)定狀態(tài)即為計算結(jié)果。

這一機(jī)制適用于 AI 訓(xùn)練中的采樣、圖像生成與線性代數(shù)運算等非確定性算法,Normal 的硅工程負(fù)責(zé)人扎卡里?貝拉特切指出,此類算法涵蓋科學(xué)計算、人工智能等多個領(lǐng)域,潛力巨大。

CN101 芯片聚焦高效執(zhí)行矩陣運算與線性代數(shù)任務(wù),并集成 Normal 自研的采樣系統(tǒng),以加速概率性計算。據(jù)公司披露,在特定 AI 訓(xùn)練負(fù)載中,其能效可達(dá)傳統(tǒng)芯片的 1000 倍。

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Normal Computing 的長期愿景是構(gòu)建融合 CPU、GPU、熱力學(xué) ASIC、概率芯片乃至量子芯片的異構(gòu)計算服務(wù)器,讓每類問題都能匹配最優(yōu)計算架構(gòu),其 CN 系列芯片路線圖包括 2026 年與 2028 年的迭代版本,目標(biāo)支持更深、更頻繁使用的圖像與視頻擴(kuò)散模型。


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