2025年8月8日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯上微裝”或“AMIES”）舉辦了第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)交付儀式，充分展現(xiàn)了AMIES作為國(guó)產(chǎn)步進(jìn)光刻機(jī)領(lǐng)軍企業(yè)的自主創(chuàng)新實(shí)力，標(biāo)志著我國(guó)高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)邁上新的臺(tái)階。相關(guān)政府部門、戰(zhàn)略客戶、股東代表、行業(yè)協(xié)會(huì)、合作高校等領(lǐng)導(dǎo)共同出席了交付儀式。
據(jù)介紹，先進(jìn)封裝光刻機(jī)是AMIES的拳頭產(chǎn)品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場(chǎng)等顯著特點(diǎn)，具有強(qiáng)大的翹曲和厚膠處理能力，可根據(jù)客戶的具體工藝需求靈活配置設(shè)備。 該類產(chǎn)品能夠滿足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的要求，獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可，目前全球市占率達(dá)到35%，國(guó)內(nèi)市占率達(dá)到90%。
此次發(fā)運(yùn)的“第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)”將交付給盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司。盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通過(guò)超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。近幾年，盛合晶微不斷加強(qiáng)自主創(chuàng)新，著力發(fā)展先進(jìn)的3DIC加工和集成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，同時(shí)推動(dòng)了先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈整體水平提升。
AMIES在新聞稿中稱，盛合晶微與AMIES擁有良好的合作基礎(chǔ)，對(duì)AMIES的產(chǎn)品性能、技術(shù)實(shí)力和服務(wù)意識(shí)高度肯定，表示愿意進(jìn)一步深化與AMIES的戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
AMIES強(qiáng)調(diào)，“站在新的起點(diǎn)，AMIES 將堅(jiān)定不移地以客戶需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，以產(chǎn)品質(zhì)量為基石，持續(xù)深耕先進(jìn)封裝、IC前道、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)與服務(wù)效能，建設(shè)成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體高端裝備企業(yè)。”
根據(jù)資料顯示，芯上微裝成立于2025年02月08日，是一家專注于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。公司致力于為IC前道芯片制造、晶圓級(jí)/板級(jí)先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體和新型顯示等應(yīng)用領(lǐng)域提供高精度、高性能、高可靠性的設(shè)備及解決方案。
公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)約600人，平均年齡33歲，65%為碩士博士學(xué)歷；擁有上海市勞動(dòng)模范、上海市優(yōu)秀技術(shù)帶頭人、上海市青年科技啟明星計(jì)劃、上海市產(chǎn)業(yè)菁英領(lǐng)軍人才，以及浦東明珠計(jì)劃人才/工程師等高層次人才十?dāng)?shù)人。
那么為什么一家剛剛在今年2月就成立的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商就完成了第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)的交付呢？
有業(yè)內(nèi)信息顯示，芯上微裝似乎是國(guó)產(chǎn)光刻廠商上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司分拆出來(lái)的獨(dú)立公司，擬募資獨(dú)立IPO。
從官網(wǎng)披露的信息來(lái)看，芯上微裝擁有一系列的設(shè)備，包括：
面向集成電路領(lǐng)域：前道激光退火設(shè)備、功率器件激光退火設(shè)備、套刻量測(cè)設(shè)備、前道晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備；
面向先進(jìn)封裝領(lǐng)域：晶圓級(jí)先進(jìn)封裝光刻機(jī)、方板先進(jìn)封裝光刻機(jī)、先進(jìn)封裝量檢測(cè)設(shè)備、先進(jìn)封裝晶圓鍵合機(jī)/對(duì)準(zhǔn)機(jī)；
面向化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域：LED光刻機(jī)、化合物半導(dǎo)體光刻機(jī)、碳化硅激光退火設(shè)備；
面向平板顯示領(lǐng)域：平板顯示曝光機(jī)長(zhǎng)/短寸量測(cè)設(shè)備、光配向設(shè)備、精密金屬掩模張網(wǎng)設(shè)備。
不過(guò)，從相關(guān)宣稱資料來(lái)看，目前芯上微裝的主力產(chǎn)品為晶圓級(jí)先進(jìn)封裝光刻機(jī)、激光退火設(shè)備和前道晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備。
1、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝光刻機(jī)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：設(shè)備主要應(yīng)用于人工智能及先進(jìn)智能終端等各種高端芯片封裝領(lǐng)域，可滿足扇入晶圓級(jí)封裝（WLCSP）、扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）和2.5D/3D等各種晶圓級(jí)先進(jìn)封裝的光刻工藝需求。該設(shè)備具有高分辨率、大曝光視場(chǎng)、工藝適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。
2、激光退火設(shè)備
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：主要應(yīng)用于功率器件（IGBT、MOSFET、HEMT）、邏輯器件（USJ、S/D、Silicide）或存儲(chǔ)器件（DRAM、Flash）制造領(lǐng)域，滿足其激光退火工藝需求。
3、前道晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：主要應(yīng)用于集成電路前道晶圓缺陷檢測(cè)領(lǐng)域，滿足顯影后檢測(cè)（ADI）、蝕刻后檢測(cè)（AEI）、拋光后檢測(cè)（API）和出貨檢驗(yàn)（OQC）等工藝段的宏觀缺陷檢測(cè)需求。該設(shè)備選配支持晶面/背和晶邊檢測(cè)功能、選配支持自動(dòng)缺陷分類功能、可精準(zhǔn)檢出劃痕等難檢缺陷。
