頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 中國第一顆可重復使用返回式衛(wèi)星真身亮相 11月12日，第十五屆中國國際航空航天博覽會(珠海航展)在廣東珠海正式開幕，航天科技集團五院攜一大批自主研制的國之重器和重磅展品精彩亮相，其中多項為首次與公眾見面。 其中，實踐十九號返回艙模型首次公開。 發(fā)表于：11/13/2024 消息稱Intel將擴大Arrow Lake臺積電代工規(guī)模 11月11日消息，據(jù)媒體報道，面對AMD和NVIDIA的激烈競爭，英特爾計劃在2025年通過擴大與臺積電的合作來提升其芯片競爭力。 據(jù)透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺積電3納米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake芯片。 Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵，旨在在保持高性能和高時鐘頻率的同時，將功耗降低至少百瓦。 發(fā)表于：11/12/2024 ADI收購嵌入式FPGA廠商Flex Logix 11月11日消息，芯片大廠Analog Devices（ADI）近日已經(jīng)完成了對于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收購。但是具體的交易金額并未對外披露。 作為一家有 10 年歷史的半導體技術(shù)公司，F(xiàn)lex Logix 一直在銷售其用于人工智能和機器學習 （AI/ML） 設計的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP，同時還開發(fā)了 AI/ML 芯片。該技術(shù)可用于 180nm 至 7nm 的工藝節(jié)點，包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工藝。截至目前，它已將其技術(shù)授權(quán)給了包括中國宸芯科技（MorningCore）在內(nèi)的 40 多家公司。 發(fā)表于：11/12/2024 速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達專用SoC獲全球首款AEC-Q100認證 11月11日，據(jù)RoboSense速騰聚創(chuàng)官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core獲得了AEC-Q100車規(guī)級可靠性認證，成為全球首款通過該認證的激光雷達專用SoC芯片。而率先實現(xiàn)全棧芯片化的超薄中長距激光雷達MX作為首個搭載M-Core芯片的新一代激光雷達產(chǎn)品，將于明年初實現(xiàn)量產(chǎn)交付。 發(fā)表于：11/12/2024 美商務部已發(fā)函要求臺積電暫停7nm及以下制程AI芯片出口大陸 據(jù)路透社援引知情人士的話報道稱，美國已要求臺積電于今年11月11日起，暫停出貨采用7nm以下制程、用于人工智能（AI）應用的部分先進芯片給中國大陸客戶。知情人士指出，美國商務部已致函臺積電，要求其對某些出貨中國大陸的7nm以下制程先進芯片，實施出口管制。這些芯片主要用于AI加速器和繪圖處理器（GPU）。 發(fā)表于：11/11/2024 美國國際貿(mào)易委員會終裁確認英諾賽科侵權(quán) 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國國際貿(mào)易委員會終裁確認英諾賽科侵權(quán) 發(fā)表于：11/11/2024 DDR4內(nèi)存正逐漸被放棄 11月10日消息，據(jù)媒體報道，隨著技術(shù)的進步和市場需求的變化，DDR4內(nèi)存正逐漸被存儲巨頭放棄。 在近日的財報電話會議上，存儲巨頭三星和SK海力士都強調(diào)了接下來會將重點轉(zhuǎn)移到高利潤的高端產(chǎn)品上。 同時可能會減少DRAM和NAND閃存的產(chǎn)量，特別是傳統(tǒng)類型的產(chǎn)品。 其中SK海力士計劃逐步降低DDR4的生產(chǎn)比重，今年第3季度DDR4的生產(chǎn)比重已從第2季度的40%降至30%，第4季度更計劃進一步降至20%。 發(fā)表于：11/11/2024 國芯科技宣布自研量子安全芯片和量子密碼卡內(nèi)部測試成功 11 月 10 日消息，蘇州國芯科技股份有限公司 11 月 8 日發(fā)布了《關(guān)于自愿披露公司研發(fā)的量子安全芯片和量子密碼卡新產(chǎn)品內(nèi)部測試成功的公告》。 國芯科技在公告中表示，公司研發(fā)的量子安全芯片 A5Q 與量子密碼卡 CCUPH3Q03 于近日在公司內(nèi)部測試中獲得成功。 發(fā)表于：11/11/2024 馬自達CMU車機系統(tǒng)曝多項高危漏洞 11 月 10 日消息，安全公司趨勢科技近日發(fā)現(xiàn)日本汽車制造商馬自達旗下多款車型的 CMU 車機系統(tǒng)（Connect Connectivity Master Unit）存在多項高危漏洞，可能導致黑客遠程執(zhí)行代碼，危害駕駛?cè)税踩?/a> 發(fā)表于：11/11/2024 國內(nèi)首款自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片發(fā)布 11月9日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。會上，由東風汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級MCU芯片——DF30 ，填補國內(nèi)空白。 發(fā)表于：11/11/2024 ?…102103104105106107108109110111…?
