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英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。

英特爾官方解讀酷睿CPU型號后綴含義

11 月 22 日消息，此前一直有不少新入門用戶對于各種處理器型號表示蒙圈，因此，英特爾官方昨天特地發(fā)文、發(fā)視頻解讀了 CPU 型號中各個字母所代表的含義。

發(fā)表于：11/22/2024

2024年Q3全球AI個人音頻設(shè)備出貨量達到1.26億部

11月20日根據(jù)Canalys的最新研究，2024年第三季度，全球智能個人音頻市場出現(xiàn)了顯著反彈，總出貨量達到1.26億部，同比增長15%。這標(biāo)志著連續(xù)第三個季度的增長，從2023年面臨的挑戰(zhàn)中持續(xù)復(fù)蘇。增長基礎(chǔ)廣泛，每個主要分區(qū)域都有所增長。所有主要產(chǎn)品類別均實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，突顯了全球市場的良好前景，新興的開放式設(shè)備和中型供應(yīng)商為這一積極勢頭做出了重大貢獻。

發(fā)表于：11/22/2024

美的宣布將獲得東芝電梯中國控股權(quán)

11 月 21 日消息，美的集團股份有限公司今日官宣，其子公司海南美的樓宇科技有限公司與東芝電梯株式會社（簡稱“東芝電梯”）簽署了股權(quán)認(rèn)購協(xié)議，將收購股份并加入東芝電梯與其士國際集團有限公司在中國的電梯合資公司（東芝電梯（中國）有限公司及東芝電梯（沈陽）有限公司，統(tǒng)稱為“東芝電梯中國”）。交易完成后，美的將獲得東芝電梯中國控股權(quán)。本次交易將遵循中國的常規(guī)監(jiān)管程序，包括完成反壟斷審查，預(yù)計交易將在 2024 年第四季度完成。

發(fā)表于：11/22/2024

濾波器龍頭大富科技內(nèi)訌升級

濾波器龍頭企業(yè)大富科技“內(nèi)訌”：控股股東欲罷免“失聯(lián)”創(chuàng)始人孫尚傳，對方回應(yīng)稱沒失聯(lián)正常履職

發(fā)表于：11/22/2024

SpaceX獲FAA每年進行最多25次星艦發(fā)射任務(wù)批準(zhǔn)

11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星艦試飛后，聯(lián)邦航空管理局（FAA）發(fā)布了關(guān)于其在得克薩斯州南部星際基地的行動審批草案。在這份所謂的“環(huán)境評估”草案中，F(xiàn)AA 表示將允許 SpaceX 將其星艦發(fā)射次數(shù)從目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年發(fā)射目標(biāo)。此外，F(xiàn)AA 還批準(zhǔn) SpaceX 繼續(xù)增加超重型助推器級和星艦上面級的尺寸和功率。

發(fā)表于：11/22/2024

一場IC設(shè)計業(yè)盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會！

集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設(shè)計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認(rèn)可和喜愛，受到了各地方政府和權(quán)威機構(gòu)的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。

發(fā)表于：11/21/2024

AMD入局手機開啟芯片大混戰(zhàn)

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 正將目光轉(zhuǎn)向移動行業(yè)，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片，直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競爭。

發(fā)表于：11/21/2024

微軟發(fā)布首款數(shù)據(jù)處理芯片Azure Boost DPU

11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大會上，美股科技巨頭微軟公司推出了一系列關(guān)于 Azure 云計算和 AI 相關(guān)的服務(wù)和軟硬件產(chǎn)品。其中，微軟推出了其首款用于內(nèi)部業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)處理器 Azure Boost DPU。作為微軟的首款內(nèi)部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地運行 Azure 數(shù)據(jù)中心的工作負載，將傳統(tǒng)服務(wù)器的多個組件整合到一塊芯片中，并將高速以太網(wǎng)和 PCIe 接口以及網(wǎng)絡(luò)和存儲引擎、數(shù)據(jù)加速器和安全功能集成到一個完全可編程的片上系統(tǒng)中。微軟預(yù)計，未來配備 DPU 的 Azure 服務(wù)器，將以現(xiàn)有服務(wù)器四倍（400%）的性能運行存儲工作負載，同時功耗降低三倍。

發(fā)表于：11/21/2024

消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片

11月20日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》近日報道稱，特斯拉為開發(fā)全新自研AI芯片，已經(jīng)要求三星、SK海力士供應(yīng)通用型HBM4芯片樣品，預(yù)計會在測試樣品后，選擇其中一家做為供應(yīng)商。目前，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等云服務(wù)大廠都在研發(fā)新一代AI芯片，以降低對于英偉達AI芯片的依賴。此前在自研自動駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計劃進一步加碼自研AI芯片，并希望運用HBM4來提升自研AI芯片的性能。

發(fā)表于：11/21/2024

貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇廈門站即將啟航

11月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2024貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇收官活動將于11月22日13:00-17:30在廈門隆重舉辦。本次論壇聚焦“智慧工廠”主題，特邀來自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等國際知名廠商的專家，以及重慶郵電大學(xué)的資深教授和電子電力技術(shù)專家，共同探討智能制造時代的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用解決方案。此次活動旨在為企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供深刻洞見與支持，推動行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

發(fā)表于：11/21/2024