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解決方案

使用BLDC電機助力機械掃描激光雷達實現(xiàn)360度視場[MEMS|傳感技術(shù)][汽車電子]

我們都知道駕駛汽車時看清路面至關(guān)重要。而在實施自動駕駛等技術(shù)時，對這點要求得更為嚴格。自動駕駛汽車的“眼睛”被稱為光檢測和測距（激光雷達）技術(shù)，可提供汽車周圍環(huán)境的精確圖像。激光雷達使用光源和傳感器來檢測物體。

發(fā)表于：3/8/2022 11:20:59 AM

羅德與施瓦茨攜手VIAVI聯(lián)合推出 O-RAN 無線單元一致性測試解決方案[測試測量][通信網(wǎng)絡]

羅德與施瓦茨公司（以下簡稱“R&S”）和 VIAVI Solutions 公司（以下簡稱“VIAVI”）近日宣布，攜手聯(lián)合推出針對 O-RAN 無線單元 (O-RU) 一致性測試的集成解決方案。兩家公司均為無線通信測試領(lǐng)域的領(lǐng)導者，并且都積極參與了 O-RAN 聯(lián)盟主導的規(guī)范編制工作。此次合作結(jié)合了兩家公司業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)能力。作為此次聯(lián)合解決方案的核心，O-RU 測試管理器能夠提供無縫的用戶體驗。該解決方案于2 月 28 日至 3 月 3 日期間在巴塞羅那 2022 年世界移動通信大會 (MWC 2022) R&S公司展臺進行演示。

發(fā)表于：3/7/2022 2:55:00 PM

SMPS電感的安裝方向會影響輻射嗎？[電子元件][工業(yè)自動化]

開關(guān)模式電源(SMPS)產(chǎn)生的EMI輻射頻譜是由許多參數(shù)組成的函數(shù)，包括熱回路大小、開關(guān)速度（壓擺率）和頻率、輸入和輸出濾波、屏蔽、布局和接地。一個潛在的輻射源是開關(guān)節(jié)點，在很多原理圖上稱為SW。SW節(jié)點銅可用作天線，發(fā)射快速高效的高功率開關(guān)事件產(chǎn)生的噪聲。這是大多數(shù)開關(guān)穩(wěn)壓器的主要輻射源。

發(fā)表于：3/7/2022 2:46:31 PM

如何使用LTspice仿真來解釋電壓依賴性影響[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

如何在電路仿真中考慮多層陶瓷電容器(MLCC)的直流偏置影響？

發(fā)表于：3/3/2022 4:50:05 PM

為 AI 處理器集群供電Vicor[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

由于功率水平不斷提高，采用 48V 電源總線進行功率傳輸至關(guān)重要。此外，日益緊湊的處理器集群應用限制了電源方案在處理器旁橫向擺放的可行性，因此需要一種新的電源方案來解決問題。

發(fā)表于：3/1/2022 4:26:29 PM

泛林集團的選擇性刻蝕設備組合正在推進芯片行業(yè)下一個重要的技術(shù)拐點[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動化]

使用3D架構(gòu)來支持先進邏輯和存儲器應用代表了半導體行業(yè)下一個重要的技術(shù)拐點。非易失性存儲首先實現(xiàn)了這一技術(shù)拐點，泛林集團的刻蝕和沉積工具持續(xù)走在這一創(chuàng)新的前沿。芯片制造商正在積極努力，爭取在未來12-24個月內(nèi)將邏輯器件的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型到環(huán)柵(GAA) ，并將目光放在3D DRAM上。

發(fā)表于：3/1/2022 4:18:22 PM

學子專區(qū)—ADALM2000實驗：跨阻放大器輸入級[模擬設計][工業(yè)自動化]

本次實驗旨在研究簡單跨阻放大器的輸入級配置。

發(fā)表于：3/1/2022 3:53:19 PM

【AFG專題系列72變】之一：電源倍頻我來也[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

電源行業(yè)有多種放大電路，研發(fā)測試中需要模擬輸出各種信號以驗證電路的完整性?？蛻羰且患译娫囱邪l(fā)企業(yè)，需要對倍頻積分電路進行模擬測試，輸出5V、5kHz的方波信號激勵電路，產(chǎn)生20kHz的三角波信號，驗證電路的穩(wěn)定性。另外AFG31000系列任意函數(shù)發(fā)生器內(nèi)置雙脈沖測試軟件。無需使用外部 PC 應用程序或手動編輯?？梢栽谝环昼妰?nèi)直接在觸摸顯示屏上生成兩個具有可變脈沖寬度（從 20 ns 到 150 µs）的波形，完成測試。

發(fā)表于：2/25/2022 12:02:32 PM

優(yōu)化電源轉(zhuǎn)換器控制回路的三種方案[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

選擇電源轉(zhuǎn)換器的外部元件有什么簡單辦法嗎？

發(fā)表于：2/25/2022 11:52:03 AM

將可持續(xù)發(fā)展納入“晶圓廠的績效定義”[EDA與制造][工業(yè)自動化]

半導體行業(yè)計劃在未來幾年將大規(guī)模擴充產(chǎn)能，這無疑給全行業(yè)帶來了重大挑戰(zhàn)。未來，新的晶圓廠需要生產(chǎn)數(shù)量更多、設計更復雜、制造工藝更嚴苛的芯片，同時又要降低能耗和排放。而好消息是，應用材料公司的工程師和科學家們幾年前就已開始著手攻克這一挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在，我們每個季度都在加速并不斷取得進展。

發(fā)表于：2/24/2022 9:28:00 PM