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Cadence 發(fā)布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引領(lǐng)驗(yàn)證效率革命
發(fā)表于：9/15/2022 2:12:22 PM
現(xiàn)任Cadence執(zhí)行董事長(zhǎng)陳立武將加入英特爾董事會(huì)
發(fā)表于：8/15/2022 9:08:53 AM
Cadence 通過(guò)面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證
發(fā)表于：6/23/2022 9:42:00 PM
Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系統(tǒng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn) AI 驅(qū)動(dòng)的電子系統(tǒng)優(yōu)化
發(fā)表于：6/9/2022 7:56:00 PM
Cadence 與 F1 方程賽邁凱倫車(chē)隊(duì)合作掀開(kāi)新篇章
發(fā)表于：6/6/2022 1:30:34 PM
Cadence 推出 Fidelity CFD 軟件平臺(tái)，為多物理場(chǎng)系統(tǒng)仿真的性能和準(zhǔn)確度開(kāi)創(chuàng)新時(shí)代
發(fā)表于：4/22/2022 10:15:54 AM
全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列速度高達(dá) 800Gbps 的以太網(wǎng)子系統(tǒng)解決方案，助力實(shí)現(xiàn)硅驗(yàn)證
發(fā)表于：4/14/2022 10:15:57 AM
Cadence 助力新一代耳戴式設(shè)備、可穿戴設(shè)備和始終在線設(shè)備，延長(zhǎng)電池壽命并改善用戶體驗(yàn)
發(fā)表于：11/2/2021 11:01:55 AM
Integrity 3D-IC引領(lǐng)3D封裝設(shè)計(jì)未來(lái)十年
發(fā)表于：10/29/2021 5:51:00 PM
Cadence Integrity 3D－IC 平臺(tái)支持TSMC 3DFabric 技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)
發(fā)表于：10/28/2021 7:31:00 PM
Cadence 推出全面安全解決方案，加速汽車(chē)和工業(yè)設(shè)計(jì)認(rèn)證
發(fā)表于：10/20/2021 10:12:00 PM
EDA進(jìn)入AI設(shè)計(jì)新紀(jì)元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達(dá)開(kāi)始借助AI進(jìn)行復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)
發(fā)表于：10/9/2021 2:56:29 PM
Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-IC平臺(tái)，加速系統(tǒng)創(chuàng)新
發(fā)表于：10/8/2021 10:55:00 AM
Cerebrus攜人工智能技術(shù)改變集成電路設(shè)計(jì)規(guī)則
發(fā)表于：9/29/2021 5:03:00 PM
Cadence新CEO年底上任，陳立武將轉(zhuǎn)任執(zhí)行董事長(zhǎng)
發(fā)表于：7/29/2021 3:50:27 PM
Cadence 推出革命性新產(chǎn)品Cerebrus——完全基于機(jī)器學(xué)習(xí) ，提供一流生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量，拓展數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位
發(fā)表于：7/23/2021 2:28:00 PM
2021年全球EDA頭部企業(yè)全方位對(duì)比，誰(shuí)才是“EDA之王”？
發(fā)表于：7/13/2021 10:32:52 AM
革命性突破！Cadence新一代系統(tǒng)動(dòng)力雙劍為IC設(shè)計(jì)創(chuàng)造“芯”動(dòng)力
發(fā)表于：6/30/2021 1:38:00 PM
Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，為廣泛的計(jì)算密集型應(yīng)用提供可擴(kuò)展性能
發(fā)表于：6/25/2021 1:03:01 PM
Cadence 發(fā)布云端版 Clarity 3D Solver ，為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡(jiǎn)單易用、安全和可擴(kuò)展的解決方案
發(fā)表于：6/1/2021 9:05:00 PM
Cadence 推出全新 DSP面向高端應(yīng)用和始終在線應(yīng)用
發(fā)表于：4/24/2021 10:26:56 PM
Cadence 推出全新 DSP面向高端應(yīng)用和始終在線應(yīng)用，擴(kuò)展廣受歡迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 產(chǎn)品系列
發(fā)表于：4/24/2021 2:26:00 PM
英諾達(dá)與Cadence簽署獨(dú)家EDA硬件云平臺(tái)服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議
發(fā)表于：4/16/2021 8:15:00 PM
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)，革命性提升硅前硬件糾錯(cuò)及軟件驗(yàn)證速度
發(fā)表于：4/6/2021 9:25:00 PM
Cadence發(fā)布下一代Sigrity X產(chǎn)品，將系統(tǒng)分析加快10倍
發(fā)表于：3/19/2021 10:54:00 PM
物奇微電子國(guó)內(nèi)首家選用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平臺(tái)
發(fā)表于：2/23/2021 8:55:00 AM
Cadence DSP IP取得業(yè)界首款汽車(chē)ASIL B(D)級(jí)認(rèn)證，面向汽車(chē)?yán)走_(dá)、激光雷達(dá)及V2X
發(fā)表于：11/17/2020 9:53:00 PM
簡(jiǎn)單易上手，定制版的PSpice for TI 仿真器內(nèi)置5700多種模型庫(kù)
發(fā)表于：9/29/2020 3:47:00 PM
新型PSpice® for TI工具通過(guò)系統(tǒng)級(jí)電路仿真和驗(yàn)證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間
發(fā)表于：9/16/2020 9:25:41 AM
?Cadence的創(chuàng)新突破，如何讓軟件設(shè)計(jì)工具引領(lǐng)時(shí)代
發(fā)表于：9/2/2020 9:59:23 AM

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