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驍龍835移動(dòng)平臺(tái)強(qiáng)勢亮相 高通欲一統(tǒng)智能手機(jī)天下
發(fā)表于:3/26/2017 6:00:00 AM
期待許久的驍龍835,跑分只跟蘋果A10打個(gè)平手?
發(fā)表于:3/24/2017 6:00:00 AM
后Mobileye時(shí)代 自動(dòng)駕駛芯片的未來何在
發(fā)表于:3/24/2017 6:00:00 AM
手機(jī)領(lǐng)域的擠牙膏 高通發(fā)布驍龍205處理器
發(fā)表于:3/24/2017 6:00:00 AM
高通壓制之下 聯(lián)發(fā)科難以延續(xù)佳績
發(fā)表于:3/24/2017 6:00:00 AM
三星為何限制自家處理器外賣?是高通太霸道了
發(fā)表于:3/24/2017 6:00:00 AM
高通日月光聯(lián)手,合資于巴西投廠
發(fā)表于:3/24/2017 6:00:00 AM
高通、日月光合資2億美元在巴西設(shè)立封測廠
發(fā)表于:3/24/2017 5:00:00 AM
高通驍龍835今日迎來亞洲首秀,對比前輩都提升了啥性能?
發(fā)表于:3/23/2017 8:25:00 AM
高通驍龍845拿下惠普訂單,英特爾/AMD躲在角落瑟瑟發(fā)抖
發(fā)表于:3/23/2017 8:06:00 AM
高通驍龍835北京首秀 除了10nm finFET工藝還講了什么
發(fā)表于:3/23/2017 6:00:00 AM
商用5G要來了 愛立信首推5G專利授權(quán)收費(fèi)計(jì)劃
發(fā)表于:3/23/2017 6:00:00 AM
英特爾再添一對手 高通入局PC芯片市場
發(fā)表于:3/23/2017 6:00:00 AM
改處理器為平臺(tái) 高通顯露野心
發(fā)表于:3/23/2017 5:00:00 AM
高通加強(qiáng)中低階芯片市場發(fā)展
發(fā)表于:3/23/2017 5:00:00 AM
大陸5G機(jī)遇多 高通沖刺制定標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:3/23/2017 5:00:00 AM
高通切入PC處理器市場,直搗英特爾大本營?
發(fā)表于:3/22/2017 10:03:00 PM
聯(lián)發(fā)科巔峰墜落的原因
發(fā)表于:3/22/2017 9:48:00 PM
新增4G網(wǎng)絡(luò)支持 高通推出全新驍龍205處理器
發(fā)表于:3/22/2017 6:00:00 AM
小米澎湃S1芯片贏得高通喝彩
發(fā)表于:3/22/2017 6:00:00 AM
高通芯片欲讓功能機(jī)具備4G網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于:3/22/2017 5:00:00 AM
臺(tái)積電:2018年量產(chǎn)7nm 2020年有望進(jìn)入5nm量產(chǎn)
發(fā)表于:3/22/2017 5:00:00 AM
高通總裁談小米“芯”:為它喝彩,歡迎合作
發(fā)表于:3/21/2017 4:29:00 PM
高通科學(xué)家如何看待未來的5G社會(huì)
發(fā)表于:3/21/2017 5:00:00 AM
小米6難產(chǎn) 國產(chǎn)手機(jī)崛起背后暴露供應(yīng)鏈缺陷
發(fā)表于:3/20/2017 6:00:00 AM
投資過熱 中國集成電路發(fā)展癥結(jié)解讀
發(fā)表于:3/20/2017 5:00:00 AM
高通能否保住基頻芯片市場地位
發(fā)表于:3/19/2017 5:00:00 AM
高通835芯片占領(lǐng)今年上半年大部分旗艦手機(jī)
發(fā)表于:3/17/2017 6:00:00 AM
挑戰(zhàn)高通霸主地位 英特爾三星推出4G基帶
發(fā)表于:3/17/2017 5:00:00 AM
小米造芯片是要越塔強(qiáng)殺嗎
發(fā)表于:3/17/2017 5:00:00 AM
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【熱門活動(dòng)】2025年數(shù)據(jù)要素治理學(xué)術(shù)研討會(huì)
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