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臺積電年底3nm產能利用率達80%
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初探高通 XPAN 技術：靈活切換藍牙和 Wi-Fi 信號
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高通、銥星合作破裂
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裁員超1200人！TI、高通、NXP等大廠芯片最新行情
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高通、英飛凌股價大跌
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羅德與施瓦茨和高通合作測試符合 3GPP Rel. 17 標準的 GSO 和 GEO IoT-NTN 衛(wèi)星芯片組
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高通公司推出 Snapdragon Satellite 衛(wèi)星通信技術
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高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調制解調器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口
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MWC 2023 首日高通實力搶眼：這些技術，讓高速便捷連接體驗無處不在
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5G的發(fā)展對其他行業(yè)的發(fā)展有什么影響？
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美國想切斷華為芯片，高通卻要站出來說“不”？
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全球芯片買家“節(jié)衣縮食”過日子
發(fā)表于：2/15/2023 5:51:34 AM
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三星二代3nm工藝2024量產：功耗直降50%
發(fā)表于：2/12/2023 9:26:37 PM
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半導體巨頭博通稱考慮Intel芯片代工
發(fā)表于：2/12/2023 9:23:35 PM
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2022年全球芯片銷售額創(chuàng)新高：增長了3.2%
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高通純自研CPU驍龍8cx Gen4曝光：12核3.4GHz
發(fā)表于：2/12/2023 9:18:15 PM
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國產化僅2% ，MCU低價競爭風險
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中國砍單近千億顆，加速減少采購芯片，難怪美國芯片哀嚎遍野
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中國芯片再在一個領域碾壓美國芯片，高通敗落，助力中國科技領先
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高通遞上“定心丸”：繼續(xù)向華為供貨！
發(fā)表于：2/5/2023 9:24:49 PM
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ARM太野蠻，不僅中國芯片開始離開，美國芯片也計劃逃離
發(fā)表于：2/5/2023 6:22:45 PM
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三星、谷歌和高通聯(lián)手，打造全新混合現(xiàn)實平臺
發(fā)表于：2/2/2023 8:10:46 AM
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轉投高通平臺，大眾展露主導自動駕駛的野心
發(fā)表于：2/1/2023 8:50:51 PM
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很早就開始就集成了RISC-V微控制器，高通已出貨6.5億個RISC-V內核
發(fā)表于：1/26/2023 8:23:00 AM
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ARM狠起來連自己人都打，充分暴露本性，中國芯片舍棄ARM無比正確
發(fā)表于：1/23/2023 11:57:44 AM
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高通的2022年：浪子終于回頭？
發(fā)表于：1/23/2023 11:50:00 AM
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對標蘋果M系芯片！高通驍龍8cx Gen4來了：12核CPU、可配64GB LPDDR5X
發(fā)表于：1/23/2023 6:18:07 AM
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物聯(lián)網和5G通訊發(fā)展息息相關，第三部分5G安全和智慧工廠討論
發(fā)表于：1/18/2023 10:29:36 PM
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一年內推兩款自研芯片，還有SoC在路上
發(fā)表于：1/18/2023 10:25:45 PM
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助力車企實現(xiàn)大批量生產自動駕駛汽車，首批汽車將使用驍龍駕駛平臺
發(fā)表于：1/18/2023 10:16:59 PM
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