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高通驍龍821處理器的首秀給了華碩
發(fā)表于：7/14/2016 5:00:00 AM
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英特爾可能拿下近五成iPhone芯片訂單 預計新增15億營收
發(fā)表于：7/14/2016 5:00:00 AM
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意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)合作開發(fā)移動智能設備傳感器
發(fā)表于：7/14/2016 5:00:00 AM
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英特爾戰(zhàn)勝高通拿到過半iPhone 7訂單 能掙15億美元
發(fā)表于：7/13/2016 6:00:00 AM
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手機圈專利混戰(zhàn)正酣 國內品牌應補強專利實力
發(fā)表于：7/13/2016 6:00:00 AM
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高通推出驍龍821芯片 比820芯片快10%
發(fā)表于：7/13/2016 5:00:00 AM
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三大運營商制定5G商用計劃 有望撬動物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)
發(fā)表于：7/13/2016 5:00:00 AM
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最強SoC高通驍龍821官方宣布 性能更彪悍
發(fā)表于：7/12/2016 9:16:00 AM
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5G芯片商用化競速戰(zhàn) 高通 超高速移動寬頻技術為第一仗
發(fā)表于：7/12/2016 6:00:00 AM
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高通 蘋果在華萎縮最大受益者
發(fā)表于：7/12/2016 6:00:00 AM
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手機行業(yè)熱衷“有專利就變現(xiàn)”
發(fā)表于：7/12/2016 5:00:00 AM
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高通成蘋果在華萎縮最大受益者
發(fā)表于：7/11/2016 5:00:00 AM
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驍龍625全球首發(fā) 三星Galaxy C7上市
發(fā)表于：7/8/2016 6:00:00 AM
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高通晶元發(fā)現(xiàn)漏洞 Android全盤加密已被破解
發(fā)表于：7/8/2016 6:00:00 AM
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從高通5G最新進展說起 揭秘5G背后的連接技術
發(fā)表于：7/8/2016 6:00:00 AM
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挾LTE基礎建設優(yōu)勢 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展大有可為
發(fā)表于：7/6/2016 5:00:00 AM
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ST與高通合作開發(fā)智慧裝置傳感器
發(fā)表于：7/6/2016 5:00:00 AM
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手機行業(yè)回顧 千元機開始降溫 聯(lián)發(fā)科逆襲 AMOLED成新寵
發(fā)表于：7/5/2016 6:00:00 AM
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基帶芯片王者爭霸 高通享有大部分蛋糕
發(fā)表于：7/4/2016 6:00:00 AM
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高通處理器Android機存安全漏洞 全球數(shù)億手機受影響
發(fā)表于：7/4/2016 5:00:00 AM
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高通第二次起訴魅族 魅族手機要被禁售
發(fā)表于：7/4/2016 5:00:00 AM
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高通和谷歌被曝內核缺陷 千萬Android用戶受影響
發(fā)表于：7/4/2016 5:00:00 AM
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谷歌和高通合作 驍龍芯片都獲 Tango 支持
發(fā)表于：7/1/2016 8:49:00 AM
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高通 5G芯片商用要破解兩大難題
發(fā)表于：7/1/2016 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科跟進高通 擬三星流片換訂單
發(fā)表于：7/1/2016 5:00:00 AM
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高通整機專利費高達65% 國產手機需補齊專利短板
發(fā)表于：7/1/2016 5:00:00 AM
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高通 驍龍820將支持谷歌Tango AR技術
發(fā)表于：6/30/2016 6:00:00 AM
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高通 LTE Cat-M1和LTE Cat-NB1將成為主流IoT技術
發(fā)表于：6/30/2016 6:00:00 AM
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高通起訴魅族 我國亟待芯片產業(yè)快速崛起
發(fā)表于：6/30/2016 6:00:00 AM
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高通IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片已獲全球60多家OEM廠商采納
發(fā)表于：6/30/2016 5:00:00 AM
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