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正式確認(rèn)！下一代驍龍旗艦芯片即將登場(chǎng)，首發(fā)權(quán)的爭(zhēng)奪異常激烈
發(fā)表于：11/24/2021 6:46:11 AM
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4納米芯片再戰(zhàn)高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的芯片相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備如何？
發(fā)表于：11/24/2021 6:21:41 AM
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急劇上升的芯片成本
發(fā)表于：11/23/2021 10:07:53 AM
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英特爾×騰訊云：強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合打造更全面、安全、智慧的基礎(chǔ)設(shè)施
發(fā)表于：11/22/2021 9:07:20 PM
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13位演講嘉賓干貨集錦！集邦咨詢(xún)2022存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)圓滿結(jié)束
發(fā)表于：11/22/2021 8:54:09 PM
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全球芯片短缺，中國(guó)芯自立自強(qiáng)不受太大影響
發(fā)表于：11/22/2021 5:38:51 PM
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投資丨“FPGA芯片第一股”安路科技科創(chuàng)板上市
發(fā)表于：11/22/2021 5:35:06 PM
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對(duì)標(biāo)藍(lán)牙，這家UWB芯片廠商憑什么這么有勇氣
發(fā)表于：11/22/2021 5:18:05 PM
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長(zhǎng)電科技宿遷新廠投入量產(chǎn) 進(jìn)一步增強(qiáng)行業(yè)領(lǐng)先地位
發(fā)表于：11/22/2021 5:27:51 AM
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中星微自主研發(fā)的“星光智能三號(hào)“芯片提前進(jìn)入量產(chǎn)
發(fā)表于：11/20/2021 7:07:21 AM
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格芯：產(chǎn)能利用率超過(guò)100%，到2023年的產(chǎn)能已經(jīng)售罄
發(fā)表于：11/20/2021 6:35:00 AM
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手機(jī)芯片最大黑馬是國(guó)產(chǎn)：3季度同比增147倍，打敗三星全球第5
發(fā)表于：11/20/2021 5:31:02 AM
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英偉達(dá)離萬(wàn)億美元市值又近一步
發(fā)表于：11/20/2021 5:24:28 AM
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蘋(píng)果重奪全球市值第一，芯片獲重大突破，4年內(nèi)上市自動(dòng)駕駛汽車(chē)
發(fā)表于：11/20/2021 5:18:17 AM
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手機(jī)芯片最大黑馬是國(guó)產(chǎn)：3季度同比增147倍
發(fā)表于：11/19/2021 10:40:23 PM
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聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片價(jià)格曝光！
發(fā)表于：11/19/2021 10:24:15 PM
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傳華為14nm芯片后年量產(chǎn)！余承東：2023年王者歸來(lái)
發(fā)表于：11/19/2021 6:33:24 AM
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高通宣布進(jìn)軍汽車(chē)領(lǐng)域：寶馬將在下一代駕駛輔助系統(tǒng)中使用其芯片
發(fā)表于：11/18/2021 9:10:31 PM
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芯片企業(yè)一片亂戰(zhàn)：蘋(píng)果搞5G基帶、PC芯片，高通也發(fā)力PC
發(fā)表于：11/18/2021 8:41:56 PM
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馬來(lái)西亞的那只蝴蝶，或令芯片危機(jī)再次加劇
發(fā)表于：11/18/2021 8:10:42 PM
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高通：2024 年蘋(píng)果芯片業(yè)務(wù)所占百分比將降為個(gè)位數(shù)
發(fā)表于：11/18/2021 6:41:33 AM
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聯(lián)發(fā)科獲三星大單：2022年64款機(jī)型將有14款采用聯(lián)發(fā)科芯片
發(fā)表于：11/18/2021 5:56:35 AM
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值得我們學(xué)習(xí)：韓國(guó)努力了2年，對(duì)日本光刻膠的依賴(lài)降至50%
發(fā)表于：11/17/2021 11:18:45 PM
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“交出數(shù)據(jù)！”芯片巨頭陷入失去優(yōu)勢(shì)的恐慌
發(fā)表于：11/17/2021 10:49:29 PM
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從巨無(wú)霸到被“掏空” 芯片巨頭東芝毀于“核電”？
發(fā)表于：11/17/2021 9:50:48 PM
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5G手機(jī)市場(chǎng)需求暴增推動(dòng)高通業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，高通營(yíng)收同比增長(zhǎng)43%
發(fā)表于：11/17/2021 9:45:23 PM
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中芯國(guó)際賺大錢(qián)了，前三季利潤(rùn)73億
發(fā)表于：11/17/2021 9:14:29 PM
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傳三星14款手機(jī)將采用聯(lián)發(fā)科芯片
發(fā)表于：11/17/2021 8:47:49 PM
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歐盟擬加大半導(dǎo)體行業(yè)的政府支持 實(shí)現(xiàn)芯片“自給自足”
發(fā)表于：11/17/2021 8:30:55 PM
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拿到芯片企業(yè)交的數(shù)據(jù)后，美國(guó)接下來(lái)會(huì)怎么做？
發(fā)表于：11/17/2021 7:36:50 PM
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