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分析師稱蘋果iPhone今年只使用英特爾基帶芯片
發(fā)表于：2/6/2018 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科組織微調(diào) 臺(tái)積電的成員加入
發(fā)表于：2/6/2018 5:00:00 AM
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博通的“資本局”和高通的“江湖”
發(fā)表于：2/6/2018 5:00:00 AM
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NB-IoT智慧水務(wù)商用項(xiàng)目方案簡述
發(fā)表于：2/5/2018 5:00:00 AM
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電源芯片企業(yè)芯茂微獲招商銀行等注資
發(fā)表于：2/5/2018 5:00:00 AM
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三星首款汽車專用芯片曝光：配獨(dú)立NPU
發(fā)表于：2/5/2018 5:00:00 AM
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iPad mini 4 128GB Wi-Fi版降價(jià)
發(fā)表于：2/4/2018 6:00:00 AM
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蘋果芯片實(shí)力越來越強(qiáng) 未來或威脅高通英特爾
發(fā)表于：2/3/2018 5:00:00 AM
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漏洞余波未平 英特爾任命新CTO
發(fā)表于：2/3/2018 5:00:00 AM
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三星獎(jiǎng)勵(lì)半年薪水 正式超越英特爾成為半導(dǎo)體霸主
發(fā)表于：2/2/2018 6:00:00 AM
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半導(dǎo)體公司座次變化明顯 2018年警惕芯片增長驟降
發(fā)表于：2/2/2018 5:00:00 AM
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臺(tái)積電5nm工廠破土動(dòng)工 手機(jī)有望在2020年用上
發(fā)表于：2/2/2018 5:00:00 AM
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蘋果芯片實(shí)力越來越強(qiáng) 未來或威脅高通英特爾
發(fā)表于：2/2/2018 5:00:00 AM
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中芯國際砸百億美元強(qiáng)攻14nm 2019年量產(chǎn)
發(fā)表于：2/2/2018 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科從高通手中搶下蘋果訂單
發(fā)表于：2/2/2018 5:00:00 AM
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對(duì)意法半導(dǎo)體的未來是好是壞 任命Jean-Marc Chery為下一任CEO
發(fā)表于：2/2/2018 5:00:00 AM
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繼臺(tái)積電后三星開始代工ASIC礦機(jī)芯片
發(fā)表于：2/2/2018 5:00:00 AM
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三星電子宣布按 50:1拆分股票 股價(jià)大漲6%打破記錄
發(fā)表于：2/1/2018 6:00:00 AM
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芯片技術(shù)成5G商用關(guān)鍵 手機(jī)成第一梯隊(duì)
發(fā)表于：2/1/2018 6:00:00 AM
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業(yè)內(nèi)首款認(rèn)證藍(lán)牙Mesh產(chǎn)品采用賽普拉斯方案
發(fā)表于：2/1/2018 5:00:00 AM
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半導(dǎo)體行業(yè)并購不斷 傳瑞薩電子計(jì)劃200億美元收購美信
發(fā)表于：2/1/2018 5:00:00 AM
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谷歌Pixel 3曝光：搭載自研芯片
發(fā)表于：2/1/2018 5:00:00 AM
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谷歌完成11億美元收購HTC Pixel團(tuán)隊(duì)：全力自研芯片
發(fā)表于：1/31/2018 6:00:00 AM
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紫光的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局 國產(chǎn)集成電路航母正式啟航
發(fā)表于：1/31/2018 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科喜大普奔 將為蘋果提供下一代iPhone基帶
發(fā)表于：1/31/2018 5:00:00 AM
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為了賣芯片 英特爾拼了
發(fā)表于：1/31/2018 5:00:00 AM
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聯(lián)想阿里巴巴先于美國政府知曉英特爾芯片漏洞惹爭議
發(fā)表于：1/31/2018 5:00:00 AM
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英特爾芯片漏洞處理結(jié)果被質(zhì)疑 中國公司率先被通知
發(fā)表于：1/30/2018 6:00:00 AM
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英特爾：10nm CPU今年底大量推出、14nm還有一代
發(fā)表于：1/30/2018 6:00:00 AM
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諾基亞推出ReefShark芯片組
發(fā)表于：1/30/2018 5:00:00 AM
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