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聯(lián)發(fā)科健康芯片導(dǎo)入Android Go智能機(jī) 年內(nèi)量產(chǎn)出貨
發(fā)表于：5/31/2018 5:00:00 AM
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高通CEO：5G技術(shù)將讓中國手機(jī)制造商成為全球領(lǐng)頭羊
發(fā)表于：5/31/2018 5:00:00 AM
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5G來臨 高通助推中國登頂
發(fā)表于：5/31/2018 5:00:00 AM
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全球最小SRAM芯片 與未來5nm工藝更配
發(fā)表于：5/31/2018 5:00:00 AM
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中興事件后 騰訊/阿里將進(jìn)軍芯片領(lǐng)域
發(fā)表于：5/31/2018 5:00:00 AM
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南華早報(bào)：中興通訊再解除兩位高管職務(wù)
發(fā)表于：5/30/2018 11:47:00 PM
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高通總裁阿蒙：不會放棄服務(wù)器芯片
發(fā)表于：5/30/2018 10:02:00 PM
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馬化騰：“中興事件”驚醒國人 自研芯片急不可待！
發(fā)表于：5/30/2018 9:56:00 PM
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家電巨頭紛紛斥巨資跨界芯片產(chǎn)業(yè),專家稱量力而行
發(fā)表于：5/30/2018 9:44:00 PM
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紫光與360戰(zhàn)略合作 打造芯片等安全生態(tài)鏈
發(fā)表于：5/30/2018 5:06:00 AM
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加快賦能華芯通 大力推進(jìn)ARM服務(wù)器產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)
發(fā)表于：5/30/2018 5:00:00 AM
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訪高通全球總裁:為何看好數(shù)據(jù)中心市場 高通優(yōu)勢是什么
發(fā)表于：5/30/2018 5:00:00 AM
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中國芯片制動權(quán)被扼住 科技巨頭進(jìn)行研發(fā)迫在眉睫
發(fā)表于：5/30/2018 5:00:00 AM
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從芯片轉(zhuǎn)向系統(tǒng) 英偉達(dá)如何做到FY19Q1成長近1倍
發(fā)表于：5/30/2018 5:00:00 AM
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中美貿(mào)易戰(zhàn)“?；稹? 但中興真的可以涅槃重生嗎
發(fā)表于：5/30/2018 5:00:00 AM
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孫正義ARM規(guī)劃 四年占領(lǐng)千億芯片
發(fā)表于：5/29/2018 11:29:23 AM
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慧能泰半導(dǎo)體重磅推出USB PD芯片HUSB338及E-Marker芯片HUSB330
發(fā)表于：5/29/2018 11:19:47 AM
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芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“異質(zhì)整合”新時(shí)代
發(fā)表于：5/29/2018 10:54:15 AM
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競爭壓力大 vivo重視中低端手機(jī)
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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中興業(yè)務(wù)即將恢復(fù) 需改組并繳納13億美元罰款
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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傳高通將發(fā)布AR/VR芯片 代號Snapdragon XR1
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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高通收購恩智浦只差中國一票 情況樂觀
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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RFID技術(shù)原理和RFID標(biāo)簽天線詳解
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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協(xié)同創(chuàng)新引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)升級，近8000萬大單搶籌3股
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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一款高壓電池供電降壓型DC-DC電源管理芯片
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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華芯通arm服務(wù)器芯片“昇龍”亮相 被評為披著馬甲的高通
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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馬化騰反思中興事件：從自主芯片到操作系統(tǒng)騰訊能有什么貢獻(xiàn)？
發(fā)表于：5/28/2018 10:51:54 PM
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今秋新iPhone處理器已在臺積電量產(chǎn) 采用7納米工藝
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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臺積電有造芯的絕對實(shí)力，但沒有造芯的意愿，只能做代工廠
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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Facebook再推黑科技 開發(fā)專用芯片提升視頻過濾速度
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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