外包相關文章(38篇)

外包行業(yè)開始進入孵化時代孵化式外包服務
發(fā)表于：10/9/2017 6:00:00 AM
2014年中國桌面IT外包服務市場回顧與展望
發(fā)表于：2/6/2015 12:37:26 PM
軟件業(yè)：并購融合走向深入創(chuàng)新模式快速發(fā)展
發(fā)表于：12/14/2009 11:42:17 AM
專業(yè)隊伍幫你們開拓海外市場
發(fā)表于：8/17/2009 3:51:12 PM
3G或?qū)⑼獍?夏新電子重組倒計時
發(fā)表于：8/14/2009 10:00:35 AM
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發(fā)表于：8/14/2009 10:00:35 AM
軟件外包：整合全球資源挖掘內(nèi)需機會
發(fā)表于：7/20/2009 2:20:38 PM
臺積電進軍汽車電子市場
發(fā)表于：5/25/2009 3:54:33 PM
軟件外包業(yè)獲政策提振：多項稅收優(yōu)惠可期
發(fā)表于：3/6/2009 11:42:09 AM
軟件外包業(yè)獲政策提振：多項稅收優(yōu)惠可期
發(fā)表于：3/6/2009 11:42:09 AM
20個軟件外包示范城市獲批：上演龍象之爭
發(fā)表于：2/16/2009 1:38:40 PM
紐約時報：聯(lián)想應適應趨勢采用外包模式
發(fā)表于：2/6/2009 1:43:47 PM
2009年中國ICT市場十大預測—危機與商機
發(fā)表于：1/19/2009 1:56:18 PM
真才基：TD發(fā)展要借力“中國制造”
發(fā)表于：11/7/2008 9:20:43 AM
亞洲醫(yī)療器械市場現(xiàn)狀與前景分析
發(fā)表于：10/16/2008 10:18:54 AM
半導體節(jié)能設計已經(jīng)成為技術創(chuàng)新的主流
發(fā)表于：10/13/2008 10:19:19 AM
半導體市場不再寬容芯片供應商難尋點金術
發(fā)表于：9/19/2008 9:40:08 AM
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發(fā)表于：9/19/2008 9:40:08 AM
AMD開始實行“輕晶圓”戰(zhàn)略
發(fā)表于：9/9/2008 8:58:37 AM
我國軟件產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)增長
發(fā)表于：9/8/2008 2:54:40 PM
結合制造業(yè)改造發(fā)展嵌入式軟件
發(fā)表于：9/8/2008 2:51:49 PM
ANADIGICS三條措施提升產(chǎn)能應對中國3G市場巨大需求
發(fā)表于：8/29/2008 10:04:52 AM
IBM推出電子發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品eDiscovery Manager
發(fā)表于：8/27/2008 10:39:20 AM
張亞勤首次回應質(zhì)疑:微軟在中國不存在壟斷
發(fā)表于：8/26/2008 8:58:03 AM
全球半導體投資：牌局移至亞洲
發(fā)表于：8/25/2008 9:25:13 AM
14人實驗室創(chuàng)千萬元外包收入
發(fā)表于：8/20/2008 4:34:00 PM
Gartner：全球IT服務支出規(guī)模將達8190億
發(fā)表于：8/4/2008 10:11:18 AM
意法上調(diào)外包生產(chǎn)比例,09年目標定為20%
發(fā)表于：7/29/2008 4:31:54 PM
Eee PC將提供“全天”電池續(xù)航能力
發(fā)表于：7/28/2008 5:09:34 PM
預期08年全球半導體外包收入增長11％
發(fā)表于：7/24/2008 10:18:36 AM

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