半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8645篇)
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MEMS代工工廠的四個類型
發(fā)表于：11/16/2020 6:47:36 AM
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國際半導(dǎo)體設(shè)備公司排名
發(fā)表于：11/15/2020 5:54:16 PM
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光學(xué)測量技術(shù)公司ELDIM選擇使用艾邁斯半導(dǎo)體的光譜傳感技術(shù)實(shí)現(xiàn)COVID-19（SARS-CoV-2）的快速專業(yè)檢測
發(fā)表于：11/14/2020 11:48:00 AM
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告
發(fā)表于：11/14/2020 11:33:00 AM
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中國全力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期達(dá)到世界一流水平
發(fā)表于：11/14/2020 8:09:58 AM
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在集成電路封測領(lǐng)域，長電科技率先實(shí)現(xiàn)智能制造
發(fā)表于：11/14/2020 7:58:35 AM
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芯片攻堅(jiān)戰(zhàn)已打響，中芯國際能否擺脫臺積電陰影
發(fā)表于：11/13/2020 10:58:29 PM
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銓興存儲，為國產(chǎn)存儲器事業(yè)替代發(fā)力
發(fā)表于：11/13/2020 10:49:12 PM
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深康佳：擬投300億建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園
發(fā)表于：11/13/2020 10:42:00 PM
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四種晶圓級封裝技術(shù)
發(fā)表于：11/13/2020 6:15:56 AM
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美國大選塵埃落定，芯片行業(yè)何去何從
發(fā)表于：11/13/2020 5:27:37 AM
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瑞薩電子攜手亞創(chuàng)（Altran）采用低速率脈沖超寬帶芯片，共同開發(fā)全新社交距離手環(huán)
發(fā)表于：11/12/2020 6:41:00 PM
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力爭建設(shè)期內(nèi)總投入300億元 康佳攜手南昌經(jīng)開區(qū)共建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園
發(fā)表于：11/12/2020 6:30:34 PM
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第三方芯片測試廠商利揚(yáng)芯片正式登陸科創(chuàng)板
發(fā)表于：11/12/2020 6:24:33 PM
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北京硬科技二期基金啟動 將聚焦半導(dǎo)體、芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)
發(fā)表于：11/12/2020 6:08:47 PM
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半導(dǎo)體的中國“依賴癥”
發(fā)表于：11/12/2020 9:30:38 AM
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掘金中國代工業(yè)，SK海力士把200mm晶圓產(chǎn)線搬到無錫
發(fā)表于：11/12/2020 6:35:06 AM
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半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科公布第三季度財(cái)報(bào)，營收達(dá)人民幣227．82億元
發(fā)表于：11/11/2020 10:44:19 PM
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臺積電董事會批準(zhǔn)在美國設(shè)立全資子公司，注冊資本35億美元
發(fā)表于：11/11/2020 10:34:19 PM
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印度半導(dǎo)體制造現(xiàn)狀：近期目標(biāo)180nm！
發(fā)表于：11/11/2020 4:06:54 PM
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半導(dǎo)體專家眼里的行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：11/11/2020 2:20:59 PM
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套路 VS 驅(qū)動 | 寫在半導(dǎo)體并購正酣之時
發(fā)表于：11/11/2020 11:12:14 AM
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半導(dǎo)體存儲行業(yè)的“東亞模式”
發(fā)表于：11/11/2020 6:37:03 AM
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比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU裝車量實(shí)現(xiàn)重大突破
發(fā)表于：11/11/2020 6:28:51 AM
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18年追趕，聯(lián)電停止12nm以下先進(jìn)工藝的研發(fā)
發(fā)表于：11/10/2020 10:12:59 PM
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芯片的“核心力”不僅僅只是設(shè)計(jì)，還應(yīng)擁有制造能力
發(fā)表于：11/10/2020 10:05:50 PM
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芯技術(shù)高質(zhì)量，新能源汽車領(lǐng)域巨頭特斯拉
發(fā)表于：11/10/2020 9:54:50 PM
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SK海力士或?qū)?00mm晶圓產(chǎn)線搬到無錫
發(fā)表于：11/10/2020 9:34:11 PM
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總投資25億，這些半導(dǎo)體項(xiàng)目入駐上海金橋
發(fā)表于：11/10/2020 6:52:19 AM
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佰維邀您相約CSPT 2020中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會
發(fā)表于：11/10/2020 6:17:58 AM
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