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高通再次延長恩智浦交易期限 等待中國商務部批準
發(fā)表于：5/15/2018 6:00:00 AM
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在日美爭奪戰(zhàn)中起飛的韓國半導體
發(fā)表于：5/15/2018 6:00:00 AM
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中國首創(chuàng)收發(fā)兩用紫外同質(zhì)集成光電子芯片
發(fā)表于：5/14/2018 6:00:00 AM
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高云半導體簽約ELDIS科技為以色列授權代理商
發(fā)表于：5/11/2018 8:36:19 PM
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高云半導體榮獲“五大中國最具潛力 IC 設計公司”獎
發(fā)表于：5/11/2018 8:25:44 PM
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Canyon Bridge高層在美獲罪，收購萊迪斯真的違規(guī)？
發(fā)表于：5/11/2018 8:15:28 PM
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如何走好AI芯片這條創(chuàng)業(yè)路 高通沈勁給了幾條建議
發(fā)表于：5/11/2018 6:00:00 AM
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高通宣布100億美元股票回購計劃 股價盤后上漲
發(fā)表于：5/11/2018 6:00:00 AM
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安森美半導體收購領先的SiPM, SPAD 及LiDAR 感測產(chǎn)品供應商SensL Technologies Ltd
發(fā)表于：5/10/2018 7:12:39 PM
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瞄準先進工業(yè)感測應用 意法半導體推出新型高精度MEMS傳感器
發(fā)表于：5/10/2018 5:15:11 PM
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中國半導體行業(yè)如何從芯片到生態(tài)整體突圍
發(fā)表于：5/10/2018 6:00:00 AM
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傳臺積電7nm工藝受青睞，代工華為和寒武紀AI芯片
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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環(huán)球晶圓預計硅晶圓價格漲勢持續(xù)到年底
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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ROHM集團Apollo筑后工廠將投建新廠房, 強化SiC功率元器件產(chǎn)能
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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上下游聯(lián)動 別讓資金困住集成電路產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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國產(chǎn)8英寸半導體級單晶硅片將實現(xiàn)“寧夏產(chǎn)”
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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中國半導體芯片的進擊之路何在
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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同比增長2倍 華虹金融IC卡芯片大爆發(fā)
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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富士康也要發(fā)展半導體業(yè)務 或建設兩座12英寸芯片廠
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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晶圓級光芯片公司“鯤游光電”完成新一輪融資
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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消息稱高通計劃放棄開發(fā)服務器芯片 或尋找新買家
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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艾邁斯半導體新型XYZ 顏色傳感器可為高端消費及工業(yè) 應用領域提供最寬動態(tài)范圍和最高靈敏度
發(fā)表于：5/8/2018 9:08:48 PM
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韓國半導體業(yè)發(fā)家史：政府推動 三星“死磕”
發(fā)表于：5/8/2018 8:58:31 PM
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埃賦隆半導體發(fā)布投資者狀態(tài)更新
發(fā)表于：5/8/2018 8:58:04 PM
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臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏡鑒：臺積電制程2021年超越英特爾？
發(fā)表于：5/8/2018 8:57:08 PM
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日媒：為什么中國造不出像樣的半導體？
發(fā)表于：5/8/2018 8:55:33 PM
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舉國體制下半導體企業(yè)的自主發(fā)展路徑
發(fā)表于：5/8/2018 8:26:20 PM
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富士康致力于成為另一個三星又邁出了一步
發(fā)表于：5/8/2018 6:00:00 AM
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富士康成立半導體事業(yè)集團 要自建兩座12寸晶圓廠
發(fā)表于：5/8/2018 6:00:00 AM
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Intel無奈在服務器芯片上擠牙膏 正給競爭對手提供機會
發(fā)表于：5/8/2018 6:00:00 AM
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