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國產半導體反擊戰(zhàn)，中國芯靠特朗普“賞飯”吃
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LG宣布成功替代日本進口氟化氫 100%韓國產
發(fā)表于：10/17/2019 6:00:00 AM
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瑞薩電子啟動R-Car聯盟活躍合作伙伴計劃 以加速汽車出行領域的創(chuàng)新
發(fā)表于：10/17/2019 6:00:00 AM
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科創(chuàng)板企業(yè)日漸壯大 國產半導體材料仍在風雨前進
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艾邁斯半導體新推出主動立體視覺系統(tǒng)
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大聯大詮鼎集團推出基于Semtech和環(huán)天世通產品的文字信息傳輸解決方案
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全景梳理國家大基金一期布局和二期展望！
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艾邁斯半導體新推出主動立體視覺系統(tǒng)可以增加3D傳感在智能手機、智能家居、智能樓宇和物聯網中的采用
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全球半導體產業(yè)詭譎多變，何時才能迎來緩穩(wěn)
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數說碳化硅氮化鎵氧化鋅等新電子材料的前景與應用
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國內集成電路的熱點與亮點分析
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意法半導體推出下一代支付系統(tǒng)芯片，提高支付性能和保護功能
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瑞薩電子推出新型的雙向同步升降壓工業(yè)控制器
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出走華為之后，楚慶能否帶領展銳走進新時代
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北京君正前三季凈利預增222%，物聯網及智能視頻領域銷售持續(xù)增長
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芯片 A 股仍在努力，誰有可能踏入千億市值大門
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ST推出STSPIN模塊為MikroElektronika開發(fā)板加入高性能電機驅動器
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半導體行業(yè)陷入嚴重衰退，IHS稱5G有望扭轉
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芯片設計知識：芯片設計中工藝文件那點事
發(fā)表于：10/11/2019 6:00:00 AM
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工信部最新答復：大力發(fā)展半導體產業(yè)
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第二大晶圓廠GlobalFoundries尋求上市 最快2022年實現
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臺積電9月財報公布，7nm工藝繼續(xù)“獨孤求敗”
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三星電子季度利潤腰斬，押寶半導體未來底氣何在
發(fā)表于：10/10/2019 6:00:00 AM
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工信部：加快支持工業(yè)半導體芯片技術研發(fā)及產業(yè)化自主發(fā)展
發(fā)表于：10/10/2019 6:00:00 AM
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臺積電反擊格芯，尋求實質性損害賠償
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Dialog半導體將收購Creative Chips公司，擴充工業(yè)物聯網產品線
發(fā)表于：10/10/2019 6:00:00 AM
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供不應求，造芯片的沙子快沒有了
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瑞薩電子推出RA系列MCU 面向智能物聯網應用
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順勢而為推進產業(yè)升級 中國三星交出高質量發(fā)展答卷
發(fā)表于：10/9/2019 6:00:00 AM
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美國與華為糾葛給美國芯片造成巨大損失，歐日韓將成獲益者
發(fā)表于：10/9/2019 6:00:00 AM
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