微軟宣布與AMD達(dá)成多年戰(zhàn)略合作

6月18日消息，微軟在最新的視頻中宣布與AMD達(dá)成多年戰(zhàn)略合作，雙方將共同設(shè)計(jì)包括下一代Xbox主機(jī)在內(nèi)的多款設(shè)備芯片。 微軟Xbox部門(mén)總裁莎拉·邦德在視頻中表示，微軟與AMD的合作將涵蓋多種設(shè)備，包括次世代Xbox主機(jī)和掌機(jī)。

發(fā)表于：6/19/2025 9:36:33 AM

華為：未來(lái)五年5G車(chē)聯(lián)網(wǎng)占比將提升至95%

6月18日消息，今日，在2025MWC上海期間，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示：“2025年中國(guó)乘用車(chē)銷(xiāo)量中5G車(chē)聯(lián)網(wǎng)占比達(dá)30%，2026-2030年將逐步提升至95%?！?/a>

50萬(wàn)一臺(tái)的人形機(jī)器人進(jìn)廠 搬運(yùn)效率連工人一半都不到

半年前，機(jī)器人還是車(chē)企提升估值的特效藥。當(dāng)時(shí)，如果一家車(chē)企宣布要做機(jī)器人，資本市場(chǎng)給它的估值就會(huì)翻一倍，汽車(chē)的零部件供應(yīng)商同理。 在特斯拉發(fā)布機(jī)器人視頻后，十多家車(chē)企都蹭上機(jī)器人概念。小鵬、小米、廣汽已經(jīng)推出了機(jī)器人產(chǎn)品；理想表達(dá)了進(jìn)場(chǎng)的意圖、蔚來(lái)處在調(diào)研階段；賽力斯、長(zhǎng)安、比亞迪等已經(jīng)設(shè)立團(tuán)隊(duì)并開(kāi)啟招聘，賽力斯在重慶和上海機(jī)器人團(tuán)隊(duì)已有近 200人；上汽、北汽、奔馳則是重在投資參與。 車(chē)企做機(jī)器人，最簡(jiǎn)單的理由就是特斯拉已經(jīng)做了，而且給行業(yè)提供了足夠多的理由——

發(fā)表于：6/19/2025 9:13:18 AM

TCL華星獲全球首個(gè)SGS類(lèi)自然光譜標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

6月19日消息，在上海MWC上，TCL華星全球首款類(lèi)自然光譜輕薄平板顯示憑借光譜優(yōu)化和色域等方面的優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲SGS頒發(fā)的全球首張類(lèi)自然光譜EX認(rèn)證證書(shū)，成為全球首支通過(guò)該認(rèn)證的顯示產(chǎn)品。 研究表明，人眼長(zhǎng)期接觸顯示設(shè)備易引發(fā)視疲勞，其核心誘因之一在于人工光源與自然光源的光譜差異。

發(fā)表于：6/19/2025 9:05:32 AM

中國(guó)移動(dòng)全球首發(fā)智能衛(wèi)星通信機(jī)器狗

中國(guó)移動(dòng)全球首發(fā)智能衛(wèi)星通信機(jī)器狗：直連衛(wèi)星操控救援 還能當(dāng)基站

發(fā)表于：6/19/2025 8:58:55 AM

恩智浦完成對(duì)TTTech Auto的收購(gòu)，加速向軟件定義汽車(chē)轉(zhuǎn)型

荷蘭埃因霍溫——2025年6月17日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）今日宣布，根據(jù)先前宣布的 2025 年 1 月生效的協(xié)議，正式完成對(duì)TTTech Auto的收購(gòu)。TTTech Auto是一家專(zhuān)注于為軟件定義汽車(chē)（SDV）開(kāi)發(fā)獨(dú)特的安全關(guān)鍵系統(tǒng)和中間件的領(lǐng)先企業(yè)。

發(fā)表于：6/18/2025 2:04:15 PM

意法半導(dǎo)體與高通合作開(kāi)發(fā)的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)及重要客戶應(yīng)用案例成功落地

2025年6月5日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，與此同時(shí)，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已取得初步成功

發(fā)表于：6/18/2025 1:55:19 PM

英飛凌推出用于電動(dòng)汽車(chē)的新一代高功率節(jié)能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

為滿足對(duì)高壓汽車(chē)IGBT芯片日益增長(zhǎng)的需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新一代產(chǎn)品，包括為400 V和800 V系統(tǒng)設(shè)計(jì)的 EDT3（第三代電力傳動(dòng)系統(tǒng)）芯片，以及為 800 V 系統(tǒng)量身定制的RC-IGBT 芯片。這些產(chǎn)品能夠提高電力傳動(dòng)系統(tǒng)的性能，尤其適用于汽車(chē)應(yīng)用。

發(fā)表于：6/18/2025 1:46:25 PM

三星QLED屏幕成本戰(zhàn)新武器曝光

6 月 18 日消息，韓媒 The Elec 昨日（6 月 17 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)三星正攜手韓松化學(xué)（Hansol Chemical），合作研發(fā)新一代量子點(diǎn)（QD）電視面板技術(shù)，通過(guò)簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)降低制造成本。 IT之家援引博文介紹，三星當(dāng)前 QLED 電視屏幕采用“阻隔膜-PET 基板-量子點(diǎn)層-PET 基板-阻隔膜”五層 QD 膜設(shè)計(jì)，其中兩層阻隔膜主要承擔(dān)防潮防氧功能，卻占整體成本的 40%。

發(fā)表于：6/18/2025 1:22:31 PM

臺(tái)系半導(dǎo)體廠商發(fā)力面板級(jí)封裝

6月18日消息，扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）被譽(yù)為下一代先進(jìn)封裝的重要方向，除了英特爾、三星等海外晶圓大廠，中國(guó)臺(tái)灣島內(nèi)的晶圓代工大廠臺(tái)積電、半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光、內(nèi)存封測(cè)龍頭力成等都在積極布局，希望爭(zhēng)奪英偉達(dá)、AMD等大廠的HPC/AI芯片的先進(jìn)封裝商機(jī)。

發(fā)表于：6/18/2025 1:11:27 PM