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業(yè)界動態(tài)

PCB阻焊橋脫落與LDI工藝

本文對貼片廠貼回來的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產(chǎn)品的工程師強烈建議閱讀、而對于個人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。 1.阻焊橋的作用與工藝生產(chǎn)能力 1.1.阻焊橋的定義與作用阻焊橋（又稱綠油橋或阻焊壩），指的是表面貼裝器件（SMD）焊盤之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤（特別是IC封裝）間距過小而導致焊接橋連短路，阻止焊料流動。在日常開發(fā)中，我們有兩種選擇：一種是開通窗去除阻焊橋：對整個芯片引腳區(qū)域進行阻焊開窗，像處理金手指一樣，讓IC引腳之間沒有綠橋，手工焊接時還不覺的有問題，但是在量產(chǎn)，SMT貼片的時候，會出現(xiàn)芯片引腳之間的連錫問題。那就需要貼片廠的工作人員對每一塊電路板進行檢查（不過本來也應(yīng)該要檢查），但是人工檢查總會有遺漏，是不是就可能發(fā)生把有問題的電路板寄到你們公司啦，這個時候就會去找貼片廠的麻煩。之后省略一萬字，自己領(lǐng)悟。這種方法不建議。

發(fā)表于：5/29/2025 10:33:00 AM

2024年中國半導體設(shè)備支出猛增35%全球居首

5月28日消息，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計，2024年中國在半導體設(shè)備上的支出達到495.5億美元，較去年同期增長35%，成為全球最大的半導體設(shè)備支出國。這一增長主要得益于中國政府對本土半導體產(chǎn)業(yè)的扶持以及企業(yè)積極擴充產(chǎn)能，SEMI指出，中國通過政策支持和產(chǎn)業(yè)投資，鞏固其全球最大半導體設(shè)備市場的地位。能力的提升。

發(fā)表于：5/29/2025 10:25:26 AM

寧德時代全固態(tài)電池2027年有望實現(xiàn)小批量生產(chǎn)

5月28日消息，寧德時代今日在深交所互動平臺表示，公司在全固態(tài)電池上持續(xù)堅定投入，技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平，2027年有望實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：5/29/2025 10:18:31 AM

無線網(wǎng)絡(luò)漫游揭秘：移動終端如何實現(xiàn)AP間無縫切換

在大戶型住宅或企業(yè)辦公場景中，當用戶攜帶終端設(shè)備在不同無線接入點（AP）覆蓋區(qū)域間移動時，設(shè)備如何通過自動檢測信號變化并觸發(fā)跨AP的無縫漫游切換？毫無疑問，在無線網(wǎng)絡(luò)中，漫游是移動終端實現(xiàn)跨AP無縫切換的核心能力。當用戶攜帶手機、平板等無線設(shè)備在不同AP覆蓋區(qū)域移動時，終端需自主決策是否將網(wǎng)絡(luò)連接從當前AP切換至信號更優(yōu)的AP，同時確保業(yè)務(wù)不中斷。

發(fā)表于：5/29/2025 10:13:06 AM

天問二號任務(wù)發(fā)射成功我國正式開啟小行星探測與采樣返回

5月29日消息，今天1時31分，我國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長征三號乙Y110運載火箭，成功將行星探測工程天問二號探測器發(fā)射升空。火箭飛行約18分鐘后，將探測器送入地球至小行星2016HO3轉(zhuǎn)移軌道。

發(fā)表于：5/29/2025 9:56:01 AM

嘉立創(chuàng)發(fā)布50萬字的新書與創(chuàng)業(yè)扶持計劃

“設(shè)計方案無法順利投產(chǎn)？”“制造成本高企，返工不斷？”這些是許多電子工程師在研發(fā)過程中經(jīng)常遇到的痛點。在5月24日舉辦的第三屆開源硬件星火會暨電子工程師大會上，嘉立創(chuàng)針對這些難題，推出了重磅“組合拳”——發(fā)布《從設(shè)計到量產(chǎn)：電子工程師PCB智造實戰(zhàn)指南》并啟動開源硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)扶持計劃，旨在將多年積累的實戰(zhàn)經(jīng)驗與豐厚資源開放共享，全方位助力工程師的技能躍遷與項目成功落地。

發(fā)表于：5/29/2025 9:49:00 AM

后量子加密（PQC）：為量子時代的未來保駕護航

在量子計算可能顛覆傳統(tǒng)密碼系統(tǒng)的時代，采取行動迫在眉睫。本白皮書深入探討了當前加密協(xié)議的漏洞，介紹了最新標準化的PQC算法，為那些希望采取措施對抗量子威脅的組織提供了戰(zhàn)略路線圖。通過采用萊迪思半導體的創(chuàng)新解決方案，您可以保護您的數(shù)字資產(chǎn)，在量子時代保持領(lǐng)先。

發(fā)表于：5/29/2025 9:48:07 AM

英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）

【2025年5月28日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出。

發(fā)表于：5/29/2025 9:41:35 AM

意法半導體 ST4SIM-300物聯(lián)網(wǎng)eSIM卡成功通過GSMA認證

2025年5月28日，中國——意法半導體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標準認證。

發(fā)表于：5/29/2025 9:39:29 AM

恩智浦發(fā)布新一代NTAG X DNA NFC互聯(lián)標簽，實現(xiàn)安全身份驗證

中國上?！?025年5月28日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出新一代Type 4安全互聯(lián)NFC標簽——NTAG X DNA。

發(fā)表于：5/29/2025 9:33:50 AM