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Trinamic推出大功率步進電機的可擴展解決方案

Trinamic推出大功率步進電機的可擴展解決方案

Trinamic推出大功率步進電機的可擴展解決方案

發(fā)表于：2/24/2020 9:41:01 AM

Trinamic推出用于步進伺服的即插即用智能步進電機系統(tǒng)

Trinamic推出用于步進伺服的即插即用智能步進電機系統(tǒng)

Trinamic的PD-1378 PANdrive智能步進電機系統(tǒng)結合了強大的步進電機和閉環(huán)驅控操作，具有更高的精度、可靠性、效率和安全性。 TRINAMIC運動控制有限公司宣布推出其最新的 PANdrive?智能電機產品線，增加了PD-1378該產品配備了性能卓越的步進伺服驅動控制器。一個完整的機電一體化解決方案，閉環(huán)驅動控制部分支持12…48V直流電壓和9A RMS電流的驅動功率，易于使用的PANdrive通過CAN總線接口進行控制，支持CANopen或TMCL協(xié)議。

發(fā)表于：2/21/2020 10:45:00 AM

新型無線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設備

新型無線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設備

中國，北京- 2020年2月20日-Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee 片上系統(tǒng)（SoC）新產品。這些SoC專為網狀網絡中的環(huán)保型IoT產品而設計。EFR32MG22（MG22）系列產品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設備的理想選擇，其目標應用包括智能家居傳感器、照明控制以及樓宇和工業(yè)自動化等。

發(fā)表于：2/20/2020 3:42:00 PM

安世半導體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產品，籍此擴展市場領先的低RDS(on) MOSFET性能

安世半導體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產品，籍此擴展市場領先的低RDS(on) MOSFET性能

安世半導體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產品，籍此擴展市場領先的低RDS(on) MOSFET性能同時優(yōu)化了安全工作區(qū)、漏極電流和柵極電荷

發(fā)表于：2/19/2020 6:53:05 PM

Vishay推出經AEC-Q200認證的厚膜高功率電阻，減少元件數(shù)量，降低成本

Vishay推出經AEC-Q200認證的厚膜高功率電阻，減少元件數(shù)量，降低成本

　　賓夕法尼亞、MALVERN—2020年2月19日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出市場上首款經AEC-Q200汽車級認證的高功率電阻--- LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800。Vishay Sfernice LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800可直接安裝在散熱器上，具有高功率和更強的脈沖處理能力，有助于設計人員減少汽車應用元件數(shù)量并降低成本。

發(fā)表于：2/19/2020 4:18:00 PM

Microchip推出新型PIC MCU系列產品，將軟件任務移交硬件，加快系統(tǒng)響應速度

Microchip推出新型PIC MCU系列產品，將軟件任務移交硬件，加快系統(tǒng)響應速度

　　在基于單片機（MCU）的系統(tǒng)設計中，軟件系統(tǒng)通常是影響產品上市時間和系統(tǒng)性能的瓶頸。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出的下一代PIC18-Q43系列產品可以將多種軟件任務轉移至硬件上實現(xiàn)，從而幫助開發(fā)者更快地將性能更高的解決方案推向市場。　　新系列產品集成了豐富的外設，功能多樣且簡單易用，通過方便的開發(fā)工具，用戶可創(chuàng)建基于硬件的定制功能。通過將可配置的外設智能互聯(lián)，用戶可近乎零延遲地共享數(shù)據(jù)、邏輯輸入或模擬信號，而無須額外代碼來提升系統(tǒng)響應時間。PIC18-Q43系列產品非常適合各種實時控制和互聯(lián)應用，例如家用電器、安防系統(tǒng)、電機和工業(yè)控制、照明與物聯(lián)網等。新產品還有助于減少開發(fā)板空間、物料清單（BoM）和總成本，并加快產品上市。

發(fā)表于：2/19/2020 3:19:50 PM

貿澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC適用于一次性醫(yī)療用品

貿澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC適用于一次性醫(yī)療用品

　　2020年2月13日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應用于各種新型物聯(lián)網 (IoT) 設備，包括不斷增長的互聯(lián)醫(yī)療產品。

發(fā)表于：2/19/2020 3:15:47 PM

XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 電源，適用于對價格敏感的應用

XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 電源，適用于對價格敏感的應用

2020 – XP Power正式宣布推出兩款新的板上PCB安裝單輸出AC-DC電源，為現(xiàn)代家庭、物聯(lián)網（IoT）和工業(yè)技術應用提供一個方便、經濟的解決方案。　　作為對之前發(fā)布的3W、5W和10W模塊的補充，VCE20和VCE40系列分別提供20W和40W的功率，并提供封裝版本和低價格的裸板型版本，這兩種版本都適合PCB安裝。緊湊型（VCE20–63.5毫米 x 30.5毫米 x 21.8毫米/VCE40–85.0毫米 x 35.1毫米 x 27.7毫米）尺寸和PCB引腳的設計可確保產品易于集成到設計中，從而安全地將電源直接連接到PCB板。這兩款產品的超緊湊設計特點可提供一個完整的電磁兼容濾波器，保持電容器和保險絲，所以無需外部組件，該產品可提供一個真正的節(jié)省空間的解決方案。

發(fā)表于：2/19/2020 3:02:00 PM

貿澤電子備貨Dialog DA14531 SmartBond TINY開發(fā)套件打造低成本的物聯(lián)網系統(tǒng)

貿澤電子備貨Dialog DA14531 SmartBond TINY開發(fā)套件打造低成本的物聯(lián)網系統(tǒng)

　2020年2月11日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY?開發(fā)套件。這是一款用于功率測量和應用開發(fā)的全新開發(fā)套件，基于DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應用于各種新型物聯(lián)網 (IoT) 設備，包括不斷增長的互聯(lián)醫(yī)療產品市場。

發(fā)表于：2/19/2020 2:37:00 PM

意法半導體發(fā)布工業(yè)物聯(lián)網和車用安全蜂窩聯(lián)網方案

意法半導體發(fā)布工業(yè)物聯(lián)網和車用安全蜂窩聯(lián)網方案

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM) 與指定合作伙伴合作，為工業(yè)物聯(lián)網（IIoT）和汽車系統(tǒng)安全連接到蜂窩網絡應用構建了一個配套完整的生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：2/19/2020 11:31:07 AM