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市場(chǎng)分析

業(yè)內(nèi)工程師分享導(dǎo)熱灌封硅膠解決LED驅(qū)動(dòng)電源的散熱問題

因?yàn)長(zhǎng)ED行業(yè)還不是很成熟，各種參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)還不完善，使得很多廠家測(cè)試都不是很標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致市場(chǎng)上的燈飾出現(xiàn)很多問題，壽命能達(dá)到多少，光衰嚴(yán)不嚴(yán)重，這些問題都是客戶所擔(dān)心的問題。

發(fā)表于：4/22/2011 12:00:00 AM

移動(dòng)DRAM何時(shí)能讓智能手機(jī)和平板電腦滿意

目前形式的移動(dòng)DRAM可能不足以滿足智能手機(jī)和平板電腦的需求，因其在處理各種應(yīng)用時(shí)涉及大量數(shù)據(jù)。其它形式的移動(dòng)DRAM正在浮現(xiàn)，可能取代現(xiàn)有解決方案。

發(fā)表于：4/22/2011 12:00:00 AM

全球電子供應(yīng)鏈的亞洲“高?！钡貐^(qū)

IHS iSuppli公司的研究顯示，日本地震對(duì)全球電子供應(yīng)鏈的嚴(yán)重破壞，也可能在其它亞洲地區(qū)重現(xiàn)，因?yàn)榭萍籍a(chǎn)業(yè)在一些國(guó)家和地區(qū)高度集中。

發(fā)表于：4/22/2011 12:00:00 AM

鈺創(chuàng)：USB3.0主瑞控制IC需求急速升溫

鈺創(chuàng)(5351)今日參加柜買中心業(yè)務(wù)發(fā)表會(huì)，董事長(zhǎng)盧超群親自出席，他對(duì)于今年USB3.0主端控制IC的成長(zhǎng)力道相當(dāng)樂觀，并表示在降價(jià)以及英特爾新晶片Sandy Bridge上市的雙重因素激勵(lì)下，需求已急速升溫，以鈺創(chuàng)本身來說，到今年第一季底，累計(jì)出貨量已超過百萬顆，僅次于日本瑞薩，估今年全年出貨量將挑戰(zhàn)1000萬顆。

發(fā)表于：4/22/2011 12:00:00 AM

英特爾和蘋果將采用USB3.0新備選方案

英特爾和蘋果的眾多合作商近日表示，兩家公司將引進(jìn)之前被稱為L(zhǎng)ight Peak的輸入/輸出技術(shù)，并命名為Thunderbolt，將為USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)提供高檔、高性能的備選方案。據(jù)著名科技博客igitimes報(bào)道，英特爾開始在第三季度發(fā)售SDKs（軟件開發(fā)工具包），其中就包括最新的SB3.0備選解決方案Thunderbolt。

發(fā)表于：4/22/2011 12:00:00 AM

光伏技術(shù)最新趨勢(shì)需精確的電流測(cè)量支持

各國(guó)政府和電力公司預(yù)計(jì)，光伏（PV）發(fā)電將在它們供應(yīng)的能源總量中占到很大比例。把太陽(yáng)能電池的直流電轉(zhuǎn)化為與電網(wǎng)同步的交流電，在設(shè)計(jì)上有苛刻的要求，將來更是如此。光伏逆變器必須在寬功率范圍和運(yùn)行條件下實(shí)現(xiàn)最高效率，并且必須同時(shí)符合嚴(yán)格的安全要求。

發(fā)表于：4/22/2011 12:00:00 AM

工信部稱三網(wǎng)融合已經(jīng)取得了積極進(jìn)展

工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司司長(zhǎng)張峰說，三網(wǎng)融合試點(diǎn)“已經(jīng)取得了積極進(jìn)展”，三網(wǎng)融合在推進(jìn)過程中存在“認(rèn)識(shí)和理解不一致的問題”，但工信部仍然會(huì)“堅(jiān)定信心、積極推動(dòng)”。工信部稱三網(wǎng)融合已經(jīng)取得了積極進(jìn)展

發(fā)表于：4/21/2011 3:07:19 PM

安全PK隱私企業(yè)安裝監(jiān)控探頭五點(diǎn)技巧

隱藏的監(jiān)控探頭和其他監(jiān)控措施都會(huì)使員工產(chǎn)生厭惡感，甚至影響企業(yè)業(yè)績(jī)，甚至企業(yè)還有可能面臨被起訴的尷尬...

發(fā)表于：4/21/2011 12:00:00 AM

知情人稱蘋果采用雷電將極大影響USB 3.0普及

盡管英特爾已表示計(jì)劃在下一代芯片中支持USB 3.0，PC市場(chǎng)一些人士認(rèn)為蘋果對(duì)雷電接口的采納將對(duì)此產(chǎn)生重大影響。

發(fā)表于：4/21/2011 12:00:00 AM

中國(guó)RFID市場(chǎng)首次突破百億規(guī)模

2011年4月19日，在第三屆中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)RFID發(fā)展年會(huì)上，國(guó)家金卡辦主任、中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)商會(huì)會(huì)長(zhǎng)、中國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)張琪主持會(huì)議并發(fā)布了《國(guó)家金卡工程2010年度報(bào)告》、《中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)RFID2010年度發(fā)展報(bào)告》。

發(fā)表于：4/21/2011 12:00:00 AM