市場分析 物聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算將帶智能交通走向巔峰 8月9日消息，中國是世界汽車第一產(chǎn)銷大國，隨著中國汽車保有量的急劇增加，中國交通水平面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。為解決城市交通壓力，智能交通和車聯(lián)網(wǎng)成為人們矚目的話題，而物聯(lián)網(wǎng)及云計(jì)算等新興技術(shù)也被逐漸應(yīng)用到交通領(lǐng)域中來。 發(fā)表于：8/10/2011 11:30:16 AM 且看國產(chǎn)LED芯片如何博弈生存 對于芯片廠來說，競爭從來就是國際化的，近兩年來美國、韓國、中國臺灣等海外芯片企業(yè)加速進(jìn)入中國大陸市場,且我國LED外延、芯片企業(yè)數(shù)量的快速增長，產(chǎn)能擴(kuò)張，國內(nèi)芯片企業(yè)面臨如何發(fā)展核心技術(shù)、在市場中立足、崛起的考驗(yàn)。 發(fā)表于：8/10/2011 12:00:00 AM 歐盟風(fēng)能協(xié)會預(yù)計(jì)2020年歐風(fēng)能發(fā)電量增長兩倍 歐盟風(fēng)能協(xié)會(EWEA,www.ewea.org)最新發(fā)布《潔凈電力：2020和2030年風(fēng)能目標(biāo)》研究報(bào)告，該報(bào)告認(rèn)為，即使按相對保守的估算，歐盟風(fēng)電裝機(jī)容量也將從2010年末的84.3吉瓦增長為2020年的230吉瓦，風(fēng)能發(fā)電量將從2010年的181.7億千瓦時(shí)增長為2020年的581億千瓦時(shí)，其在供電總量中占比則將從2010年的5.3％增長為2020年的15.7％。 發(fā)表于：8/9/2011 11:30:08 AM AVS國標(biāo)十年迎來最好時(shí)機(jī)：是否會成下一個(gè)WIPI 2002年6月，為應(yīng)對國外專利對中國產(chǎn)業(yè)界的各種制約，AVS標(biāo)準(zhǔn)工作組成立。然而，AVS一路走來磕磕碰碰，2007年時(shí)甚至被認(rèn)為“快要消亡”。 發(fā)表于：8/9/2011 9:55:05 AM LED照明燈具設(shè)計(jì)兩大核心趨勢開辟新乾坤 led照明一種新型的照明產(chǎn)品，其應(yīng)用遠(yuǎn)景舉世關(guān)注，其中高亮度大功率白光LED更被譽(yù)為21世紀(jì)最有價(jià)值的光源，必將引起照明內(nèi)一場新的革命。 發(fā)表于：8/9/2011 12:00:00 AM ARM系統(tǒng)預(yù)引導(dǎo)固件的新機(jī)遇- UEFI ARM處理器已經(jīng)在智能手機(jī)市場占主導(dǎo)地位，并越來越成為整個(gè)嵌入式領(lǐng)域的主流。最近，ARM處理器也進(jìn)軍服務(wù)器領(lǐng)域，追求計(jì)算連續(xù)性。 發(fā)表于：8/8/2011 2:55:54 PM 全球芯片整體銷售額出現(xiàn)下跌 根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計(jì)數(shù)字，與第一季度相比，第二季度全球芯片銷售額下降2％，與2010年第二季度相比下降了0.5％。 發(fā)表于：8/8/2011 11:30:09 AM CMMB芯片廠商擴(kuò)至8家 份額受TD+CMMB影響較大 據(jù)諾達(dá)咨詢調(diào)查顯示，CMMB芯片市場已經(jīng)擴(kuò)至8家，雖然創(chuàng)毅視訊一家獨(dú)大現(xiàn)象沒有改變，但隨著TD+CMMB手機(jī)定制量的增大，市場份額將會出現(xiàn)變化。 發(fā)表于：8/8/2011 11:30:09 AM 光通信創(chuàng)新工程奏鳴曲 13億國人光纖通話夢 來自武漢郵最新消息科院光纖通信和網(wǎng)絡(luò)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的一則喜訊，讓“中國光纖之父”趙梓森院士和幾位院領(lǐng)導(dǎo)顧不上盛夏的炎熱，立刻驅(qū)車趕往光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室關(guān)東產(chǎn)業(yè)園。 發(fā)表于：8/8/2011 11:30:07 AM 美國斯坦福大學(xué)開發(fā)納米電路剝離工藝 可將電路移植至任意材質(zhì)襯底 美國斯坦福大學(xué)(StanfordUniversity)的研究人員近日開發(fā)出一種創(chuàng)新的晶圓等級(wafer-scale)剝離(lift-off)工藝，能在可重復(fù)使用的硅晶圓上制作納米線電路，然后將之移植到任意形狀的、采用任何一種材料的襯底上。 發(fā)表于：8/8/2011 10:46:37 AM ?…158159160161162163164165166167…?
