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英飛凌推出新型ID Key S USB，擴展其USB令牌安全控制器組合

【2025年7月24日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新型英飛凌ID Key系列，進一步擴展其通用串行總線（USB）令牌、加密狗、安全密鑰及其他基于硬件的鑒權(quán)應(yīng)用場景。

發(fā)表于：7/24/2025 1:56:00 PM

AMD確認臺積電美國廠代工價格比臺灣廠高5%-20%

7月24日消息，據(jù)彭博社報道，美國芯片大廠AMD公司首席執(zhí)行官蘇姿豐于當?shù)貢r間周三在一場由All-In Podcast團隊和名為“Hill and Valley Forum”的科技領(lǐng)袖與立法者聯(lián)盟共同主辦的活動上表示，該公司從臺積電美國亞利桑那州晶圓廠采購的芯片要比中國臺灣晶圓廠的高出5%至20%。

發(fā)表于：7/24/2025 1:31:25 PM

特朗普突然宣布美國加大AI芯片和軟件對外出口

7月24日消息，誰也沒有想到，特朗普在AI芯片限制出口這件事上轉(zhuǎn)變會如此之大。今天，特朗普正式發(fā)布了一份新的人工智能（AI）行動計劃，旨在放寬環(huán)境法規(guī)，并大幅擴大對盟友的AI出口，以保持美國在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)χ袊膬?yōu)勢。

發(fā)表于：7/24/2025 1:26:26 PM

中國聚變公司正式成立：推動核聚變商業(yè)化落地

7月24日消息，據(jù)央視財經(jīng)報道，近日中國聚變能源有限公司掛牌成立大會在上海舉行，是中核集團直屬二級單位。作為推進我國聚變工程化、商業(yè)化的創(chuàng)新主體，中國聚變能源有限公司將重點布局總體設(shè)計、技術(shù)驗證、數(shù)字化研發(fā)等業(yè)務(wù)，并建設(shè)技術(shù)研發(fā)平臺和資本運作平臺。

發(fā)表于：7/24/2025 1:14:34 PM

AMD終結(jié)Intel服務(wù)器CPU獨大地位

7月24日消息，十年河東十年河西，除了在消費CPU市場大殺四方，服務(wù)器CPU市場上AMD也一舉終結(jié)了Intel多年以來的獨大地位。根據(jù)PassMark服務(wù)器CPU市場占有率調(diào)查數(shù)據(jù)，AMD在服務(wù)器CPU市場的份額已與競爭對手Intel持平，達到驚人的 50%。

發(fā)表于：7/24/2025 1:06:02 PM

SK海力士年內(nèi)供應(yīng)24Gb GDDR7 專供英偉達RTX 50 SUPER顯卡

SK海力士在今日發(fā)布的 2025 財年第二季度財務(wù)報告中指出“計劃在年內(nèi)開始供應(yīng)搭載 LPDDR 的服務(wù)器模組，目前以 16Gb 向 AI GPU 供應(yīng)的 GDDR7，也正在準備將其容量擴大至 24Gb 的產(chǎn)品”。注意到，目前使用 GDDR7 顯存的產(chǎn)品主要就是英偉達的 GeForce RTX 50 和 RTX PRO Blackwell 顯卡，其中大部分搭載的仍是 16Gb GDDR7，僅有移動端 RTX 5090 筆記本電腦 GPU、RTX PRO 6000 Blackwell 專業(yè)顯卡等使用了 24Gb GDDR7。而在供應(yīng)方面，三家大型 DRAM 原廠當下均可提供 16Gb GDDR7 產(chǎn)品，而 24Gb GDDR7 目前為三星電子獨供。

發(fā)表于：7/24/2025 12:59:00 PM

馬斯克計劃每年為2萬人植入芯片

7月24日消息，據(jù)媒體報道，埃隆·馬斯克旗下的腦機接口公司Neuralink正計劃進行大規(guī)模業(yè)務(wù)擴張。根據(jù)其向投資者展示的資料，該公司預計到2031年，每年將為約2萬名患者植入腦機接口芯片，屆時年營收目標至少達到10億美元。為實現(xiàn)這一目標，Neuralink計劃在未來六年內(nèi)運營約五家大型診所，并推出至少三個不同版本的植入設(shè)備：Telepathy（心靈感應(yīng)）旨在實現(xiàn)人腦與機器之間的直接通信；Blindsight（盲視）致力于幫助盲人恢復視覺；Deep（深度）則專注于治療震顫和帕金森病等神經(jīng)系統(tǒng)疾病。

發(fā)表于：7/24/2025 11:30:01 AM

博世計劃2029年前裁員1100人

7 月 23 日消息，德國汽車零部件制造商博世（Bosch）將大幅調(diào)整其位于羅伊特林根（Reutlingen）的生產(chǎn)基地，并計劃到 2029 年前裁員最多達 1100 人。公司高管周二表示，這一舉措是由于汽車行業(yè)市場狀況急劇惡化，導致產(chǎn)品銷量持續(xù)下滑。

發(fā)表于：7/24/2025 11:21:35 AM

6G到來之前全球RAN市場將達1600億美元

7月24日消息根據(jù)市場研究公司Dell'Oro Group的最新預測報告，5G技術(shù)雖已取得長足進展，但未來發(fā)展仍面臨挑戰(zhàn)。據(jù)其預測，在2025至2029年預測期內(nèi)，全球RAN收入（不含服務(wù)業(yè)務(wù)）將保持平穩(wěn)態(tài)勢，累計收入將達到1600億美元。 Dell'Oro Group RAN市場研究副總裁Stefan Pongratz表示：“在連續(xù)兩年大幅下滑導致全球RAN設(shè)備收入減少近90億美元后，市場狀況正在企穩(wěn)，這令人鼓舞。但與此同時，我們也不應(yīng)過于樂觀地預期市場將迅速復蘇。短期市場波動可能發(fā)生，部分源于新技術(shù)部署的異步性。然而，這些波動不會改變決定市場長期走向的基本面因素。”

發(fā)表于：7/24/2025 11:15:35 AM

全球首款AI光子處理器啟動

7月23日消息，據(jù)EEnews europe報道，德國光子處理器開發(fā)商Q.ANT已將其原生處理服務(wù)器（NPS）交付給萊布尼茨超級計算中心（LRZ），這標志著模擬光子協(xié)處理器首次集成到可作的高性能計算（HPC）環(huán)境中。

發(fā)表于：7/24/2025 11:09:53 AM

英偉達Thor芯片量產(chǎn)多次延期算力大幅縮水

7月23日消息，日前英偉達的一把手黃仁勛訪華，展示了一波“高情商”，圈粉無數(shù)，然而這背后其實有著更多精彩故事。當前不少車企已經(jīng)在努力擺脫英偉達，包括小鵬、蔚來已經(jīng)自研了AI芯片，且量產(chǎn)裝車。起碼多賣出2萬輛汽車，對應(yīng)約60億元的銷售收入。

發(fā)表于：7/24/2025 11:03:05 AM

德州儀器三季度指引不及預期股價暴跌13%

當?shù)貢r間2025年7月22日，美國芯片大廠德州儀器（TI）公布其第二季度財報，整體業(yè)績優(yōu)于預期，但是對于第三季的業(yè)績指引不及分析師的預期，使得德州儀器股價于23日大跌13.34%。

發(fā)表于：7/24/2025 10:57:03 AM

傳高通并未放棄雙代工策略

7月24日消息，隨著高通新一代旗艦移動處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2 的即將發(fā)布，與之相關(guān)的傳聞也是持續(xù)不斷。此前有傳聞稱高通新一代Snapdragon 8 Elite Gen 2 將會采取雙供應(yīng)商策略，除了大部分都交由臺積電N3P制程代工為，高通為三星定制的Snapdragon 8 Elite Gen 2 for Galaxy將會交由三星2nm代工。但隨后，爆料達人@Jukanlosreve 在社交媒體平臺“X”上所分享的消息指出，代表三星版本的“SM8850-S”與代表臺積電版本的“SM8850-T”辨識碼皆已移除，暗示高通最終放棄了雙供應(yīng)商策略。即目前高通已將三星從代工名單中剔除，將全部交由臺積電代工。

發(fā)表于：7/24/2025 10:52:01 AM

中國信通院開展全棧國產(chǎn)軟硬件系統(tǒng)面向大模型適配測試工作

7 月 23 日消息，據(jù)中國信通院公眾號，中國信息通信研究院依托人工智能軟硬件協(xié)同創(chuàng)新與適配驗證中心（亦莊）、人工智能關(guān)鍵技術(shù)和應(yīng)用評測工業(yè)和信息化部重點實驗室聯(lián)合推進的 AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware，AISHPerf）人工智能軟硬件基準體系及測試工具，面向芯片、服務(wù)器、一體機等軟硬件系統(tǒng)，正式啟動面向大模型的全棧國產(chǎn)軟硬件系統(tǒng)適配測試工作，推動國產(chǎn)框架原生大模型在國產(chǎn)硬件平臺上的開發(fā)與使用。

發(fā)表于：7/24/2025 10:47:59 AM

清華大學EUV光刻膠材料取得重要進展

7月24日消息，據(jù)清華大學官網(wǎng)介紹，日前，清華大學化學系許華平教授團隊在極紫外（EUV）光刻材料上取得重要進展，開發(fā)出一種基于聚碲氧烷的新型光刻膠，為先進半導體制造中的關(guān)鍵材料提供了新的設(shè)計策略。隨著集成電路工藝向7nm及以下節(jié)點推進，13.5nm波長的EUV光刻成為核心技術(shù)。

發(fā)表于：7/24/2025 9:28:54 AM